2023電子元器件的發(fā)展契機及市場空間

• 黃江 2023年5月15日 來源：新浪 1064 68
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全球PCB市場規(guī)模從2017年的588.43億美元增長到了2021年的804.49億美元，2021年同比增長率達到23.35%，Prismark預計2026年全球PCB市場規(guī)模將超過1000億美元，2021-2026年的CAGR為4.77%。

電子元器件行業(yè)已成為全球最大、最復雜的供應鏈之一，產業(yè)鏈條涵蓋了從設計、生產、銷售、維修、回收等各個環(huán)節(jié)，整個行業(yè)產值不斷增長，為經濟社會發(fā)展提供了不可或缺的支持。

2023電子元器件行業(yè)產值與發(fā)展趨勢分析

隨著傳統(tǒng)消費類和工業(yè)類電子產品的升級換代,汽車電子、新能源汽車、5G等領域的快速發(fā)展,長遠看來,電子元器件行業(yè)亦將面臨良好的發(fā)展契機及廣闊的市場空間。

隨著科技的不斷進步和需求的不斷變化，電子元器件行業(yè)也在不斷發(fā)展。以下是一些當前電子元器件行業(yè)的發(fā)展趨勢：

高端化：電子元器件行業(yè)正向著高端化、精細化方向發(fā)展，高質量、高穩(wěn)定性、高精度、高可靠性的元器件成為市場上最受歡迎的產品。

自主可控：電子元器件行業(yè)也在朝著自主可控的方向發(fā)展，減少對外部供應的依賴，從而更好地保護國家安全和利益。

智能化：隨著人工智能、物聯(lián)網等技術的不斷發(fā)展，智能化成為電子元器件行業(yè)的重要趨勢，未來電子元器件產品將更加智能化，能夠更好地服務于人類生活和產業(yè)發(fā)展。

綠色化：電子元器件行業(yè)也在朝著綠色化方向發(fā)展，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展已經成為全球共識，電子元器件行業(yè)也需要在產品設計、生產和回收等各個環(huán)節(jié)加強環(huán)境保護，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

PCB市場規(guī)模行業(yè)集中度較低

根據(jù)臻鼎公司披露的Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球PCB市場規(guī)模從2017年的588.43億美元增長到了2021年的804.49億美元，2021年同比增長率達到23.35%，Prismark預計2026年全球PCB市場規(guī)模將超過1000億美元，2021-2026年的CAGR為4.77%。

2021年全球PCB企業(yè)CR10僅為36%，行業(yè)集中度較低，市占率第一的臻鼎(鵬鼎控股)其市場份額也僅為7%，東山精密、深南電路、滬電股份占有一定的市場份額。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國電子元器件行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》顯示：

Chiplet 作為大芯片延伸摩爾定律實現(xiàn)算力性能進一步提升的主要方案,考慮到產業(yè)鏈仍處于發(fā)展早期,高密度集成封裝技術將率先發(fā)展,諸如國內長電科技、通富微電、甬矽電子等封測廠均已布局,封測端將最先受益。

Chiplet 綜合優(yōu)勢明顯，是緩解先進制程焦慮、延續(xù)摩爾定律的主要抓手。隨著線寬逼近原子級別，摩爾定律在制造端的提升已經逼近極限，Chiplet 方案正是通過在封裝端和設計端的提升，來進一步延續(xù)摩爾定律：①設計端將芯片分解成特定模塊實現(xiàn)IP 硅片化，并靈活重組，可將性能和工藝適度解耦合，并有效提高良率、降低制造成本和門檻。②封測端將小芯片利用互連技術和封裝技術進行高密度集成，可輕易集成多核，突破原有SoC 性能的極限，滿足高算力處理器的需求。

高密度集成封裝技術是實現(xiàn)Chiplet 的核心，成本和性能最優(yōu)化的應用主要在高性能大芯片。Chiplet 封裝方案可分為2D、2.1D、2.5D 和3D，是在整體產業(yè)生態(tài)早期，實現(xiàn)Chiplet 發(fā)展的主要驅動力。其中2D 方案性價比高，但無法承受大面積集成;2.5D 方案成本雖高，但硅轉接板技術成熟，結合3D 封裝后，整體可提升空間最大，是延續(xù)摩爾定律的潛在核心方案。封裝面積越大，所需封裝材料和潛在封裝缺陷成本也會越大，出于成本和性能的最優(yōu)化考量，Chiplet 方案目前的主要應用在高性能大面積芯片領域。

AI+數(shù)字催生高算力需求，受益高密度集成封裝技術的率先發(fā)展，封測端將最先受益。ChatGPT、New Bing、MS Copilot、文心一言等生成式AI 的現(xiàn)象級產品疊加數(shù)字經濟的政策催化，將催化龐大的產業(yè)鏈算力需求，打開高算力大芯片的市場空間。而Chiplet 作為大芯片延伸摩爾定律實現(xiàn)算力性能進一步提升的主要方案，考慮到產業(yè)鏈仍處于發(fā)展早期，高密度集成封裝技術將率先發(fā)展，諸如國內長電科技、通富微電、甬矽電子等封測廠均已布局，封測端將最先受益。

全球半導體市場進入下行周期，其中中國半導體市場面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。在這一時期，中國政府和企業(yè)采取了“悶聲做大事”的策略，大力推進半導體產業(yè)的自主創(chuàng)新和發(fā)展。與此同時，中美半導體戰(zhàn)爭也發(fā)生了逆轉，中國的半導體企業(yè)開始向全球市場挑戰(zhàn)美國的半導體霸主地位。

自2014年以來，中國政府啟動了“國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進計劃”，旨在將中國的半導體產業(yè)從供應鏈的低端向高端升級，以實現(xiàn)半導體產業(yè)的自主創(chuàng)新和發(fā)展。在這一計劃的支持下，中國的半導體企業(yè)迅速崛起，涌現(xiàn)出了一批具有全球競爭力的企業(yè)，如華為海思、中芯國際等。

然而，在全球半導體市場進入下行周期的背景下，中國的半導體產業(yè)也開始面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。2018年，美國政府對中國半導體企業(yè)實施了嚴厲的制裁，限制了中國企業(yè)購買美國的半導體設備和技術。這一制裁措施對中國半導體產業(yè)的發(fā)展造成了巨大的影響，導致中國企業(yè)的芯片供應鏈受到了嚴重的打擊。

然而，中國政府和企業(yè)并沒有放棄半導體產業(yè)的自主創(chuàng)新和發(fā)展。相反，他們采取了“悶聲做大事”的策略，加大了對半導體產業(yè)的投入和支持，推動半導體產業(yè)的轉型升級和創(chuàng)新發(fā)展。在這一背景下，中國半導體企業(yè)開始崛起，向全球市場挑戰(zhàn)美國的半導體霸主地位。

以華為海思為例，該公司在人工智能芯片、高端手機芯片等領域取得了重大突破，并在全球市場上獲得了廣泛的認可和應用。此外，中芯國際等中國半導體企業(yè)也在全球市場上取得了重要的進展，成為了全球半導體市場上的重要參與者和競爭者。

在中美半導體戰(zhàn)爭中，中國半導體企業(yè)的崛起也使得中美半導體戰(zhàn)爭發(fā)生了逆轉。

《2023-2028年中國電子元器件行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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