AI +開(kāi)啟半導(dǎo)體新周期

• 柯壯賓 2023年6月26日 來(lái)源：中研網(wǎng) 1099 70
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從中長(zhǎng)期來(lái)看，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，在“電子+”趨勢(shì)帶來(lái)的硅含量提升和國(guó)產(chǎn)替代率提升的共振下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)可達(dá)的市場(chǎng)規(guī)模天花板較高，仍存在足夠的成長(zhǎng)空間，是未來(lái)幾年電子行業(yè)成長(zhǎng)性最突出的板塊。同時(shí)，抓住前期半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇的企業(yè)已具備一定

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2023年2月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為396.8億美元，同比減少20.7%，環(huán)比減少4.0%，同比增速較上月下降2.2pct，自2022年1月以來(lái)已連續(xù)14個(gè)月下降。分地區(qū)來(lái)看，日本、歐洲地區(qū)和美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增速分別為+1.2%、-0.9%、-14.8%，高于全球平均增速；中國(guó)和其他地區(qū)同比增速分別為-34.2%、-22.1%，低于全球平均增速。日本、歐洲地區(qū)和其他地區(qū)環(huán)比增速分別為-0.3%、-0.3%、-3.6%，高于全球平均增速；中國(guó)和美洲地區(qū)環(huán)比增速分別為-5.9%、-5.3%，低于全球平均增速。

根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2023年2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為2942億日元，同比增長(zhǎng)0.1%，環(huán)比減少1.9%，同比增速較上月實(shí)現(xiàn)由負(fù)轉(zhuǎn)正。

圖：2023年2月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比/環(huán)比增速

DRAM和NAND現(xiàn)貨價(jià)格下跌。根據(jù)DRAMexchange的數(shù)據(jù)，DRAM（DDR48Gb1Gx82133Mbps）2月合約價(jià)格與1月持平，為1.81美元，NAND（NAND64Gb8Gx8MLC）2月合約價(jià)格與1月持平，為2.98美元。DRAM3月底現(xiàn)貨價(jià)格由2月底的1.81美元跌至1.66美元，NAND3月底現(xiàn)貨價(jià)格由2月底的3.85美元跌至3.84美元。

根據(jù)臺(tái)股上市公司發(fā)布的月度營(yíng)收數(shù)據(jù)，芯片制造環(huán)節(jié)2月合計(jì)收入同比增長(zhǎng)0.38%（-6.51pct），環(huán)比減少17.05%，其中臺(tái)積電收入1632億新臺(tái)幣（YoY11.05%,MoM-18.43%），同比增速收窄5.14pct；芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)合計(jì)收入同比減少28.01%（+16.08pct），環(huán)比增長(zhǎng)19.13%，其中聯(lián)發(fā)科收入303億新臺(tái)幣（YoY-24.28%,MoM+35.41%），同比降幅收窄24.27pct；芯片封測(cè)環(huán)節(jié)合計(jì)收入同比減少14.96%（+4.19pct），環(huán)比減少1.83%，其中日月光封測(cè)收入232億新臺(tái)幣（YoY-10.84%,MoM-4.90%），同比降幅收窄0.56pct。另外，硅晶圓企業(yè)環(huán)球晶圓2月收入60億新臺(tái)幣（YoY11.67%,MoM0.87%），同比增速收窄2.01pct。

預(yù)計(jì)2022-2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR可達(dá)10.8%隨著自動(dòng)駕駛汽車(chē)、AIoT與邊緣計(jì)算等新興應(yīng)用題材帶領(lǐng)下，眾多大型云服務(wù)廠商自2018年開(kāi)始大量投入AI相關(guān)的設(shè)備建設(shè)中。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，截至2022年底預(yù)計(jì)搭載GPGPU（GeneralPurposeGPU）的AI服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比例近1%；預(yù)計(jì)2023年在ChatBot等相關(guān)應(yīng)用促進(jìn)下，AI服務(wù)器出貨量同比增幅可達(dá)8%；預(yù)計(jì)2022-2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR可達(dá)10.8%。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年AI服務(wù)器采購(gòu)占比前四分別為北美云服務(wù)廠商Microsoft、Google、Meta、AWS，其采購(gòu)比例分別為19%、17%、16%、14%，合計(jì)約66.2%。隨著中國(guó)AI建設(shè)不斷升溫，字節(jié)、騰訊、百度、阿里等企業(yè)采購(gòu)占比緊隨其后，分別為6.2%、2.3%、1.5%、1.5%，合計(jì)約11.5%。

預(yù)計(jì)2023年SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)41.4%碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的核心，適合高壓、大電流等應(yīng)用場(chǎng)景，能夠進(jìn)一步提升電動(dòng)汽車(chē)與再生能源設(shè)備系統(tǒng)效率。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年SiC功率器件前兩大應(yīng)用——電動(dòng)汽車(chē)和再生能源領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到10.9億、2.1億美元，占比分別為67.4%、13.1%。隨著安森美、英飛凌等與汽車(chē)、能源企業(yè)合作項(xiàng)目逐漸明朗，TrendForce預(yù)計(jì)2023年整體SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到22.8億美元，同比增長(zhǎng)41.4%；預(yù)計(jì)到2026年，SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53.3億美元，對(duì)應(yīng)2022-2026年CAGR達(dá)34.9%。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，4Q22前十大晶圓代工廠產(chǎn)值約335.3億美元，環(huán)比減少4.7%，是過(guò)往十四個(gè)季度以來(lái)首季衰退。主要原因?yàn)榫A代工位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，部分長(zhǎng)期合約難以迅速調(diào)整，雖終端客戶自2Q22開(kāi)始陸續(xù)啟動(dòng)庫(kù)存修正，但晶圓代工廠產(chǎn)能利用率自4Q22起修正才較為明顯。TrendForce預(yù)計(jì)由于傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境不確定性影響，1Q23前十大晶圓代工廠產(chǎn)值將會(huì)迎來(lái)更大的跌幅。

表：4Q22全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，4Q22NANDFlash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為102.9億美元，環(huán)比減少25.0%。主要原因一方面由于NAND市場(chǎng)自2H22需求下降、供應(yīng)鏈積極去庫(kù)存，使得4Q22NAND合約價(jià)格下跌20%-25%，其中企業(yè)級(jí)SSD跌幅最大，為23-28%；另一方面客戶避免庫(kù)存高企，備貨態(tài)度消極，導(dǎo)致4Q22NAND位元出貨量環(huán)比增長(zhǎng)僅5.3%，平均銷(xiāo)售單價(jià)環(huán)比減少22.8%。

TrendForce預(yù)計(jì)，雖然1Q23鎧俠、美光等產(chǎn)線持續(xù)低負(fù)載及西部數(shù)據(jù)、海力士跟進(jìn)減產(chǎn)有助于緩解供給過(guò)剩，使得NAND均價(jià)跌幅收斂至10%-15%，但是由于一季度為傳統(tǒng)淡季、客戶采購(gòu)程度有限，因此預(yù)計(jì)1Q23NANDFlash營(yíng)收仍將環(huán)比減少8.1%。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，隨著部分供應(yīng)商如美光、海力士等啟動(dòng)DRAM減產(chǎn)，2Q23DRAM均價(jià)環(huán)比跌幅預(yù)計(jì)相較于1Q23的近20%將會(huì)收斂至10%-15%。其中，預(yù)計(jì)2Q23PCDRAM均價(jià)環(huán)比跌幅收斂至10%-15%，服務(wù)器DRAM均價(jià)環(huán)比跌幅收斂至13%-18%，智能手機(jī)、顯卡、消費(fèi)級(jí)DRAM均價(jià)環(huán)比跌幅均將收斂至10%-15%。由于2H23需求復(fù)蘇狀況仍不明確，TrendForce認(rèn)為DRAM均價(jià)下行周期仍不見(jiàn)止跌信號(hào)。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，雖原廠持續(xù)進(jìn)行減產(chǎn)，但服務(wù)器、智能手機(jī)、筆記本電腦等終端需求仍然疲軟，NAND仍處于供給過(guò)剩狀態(tài)，2Q23NANDFlash均價(jià)環(huán)比跌幅預(yù)計(jì)相較于1Q23的10%-15%將會(huì)收斂至5%-10%。其中，預(yù)計(jì)企業(yè)級(jí)SSD均價(jià)環(huán)比跌幅收斂至8%-13%，客戶級(jí)SSD均價(jià)環(huán)比跌幅收斂至5%-10%，eMMC均價(jià)環(huán)比跌幅收斂至5%-10%，UFS均價(jià)環(huán)比跌幅收斂至8%-13%，NANDWafer均價(jià)將與1Q23約略持平。

從中長(zhǎng)期來(lái)看，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，在“電子+”趨勢(shì)帶來(lái)的硅含量提升和國(guó)產(chǎn)替代率提升的共振下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)可達(dá)的市場(chǎng)規(guī)模天花板較高，仍存在足夠的成長(zhǎng)空間，是未來(lái)幾年電子行業(yè)成長(zhǎng)性最突出的板塊。同時(shí)，抓住前期半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇的企業(yè)已具備一定規(guī)模，在資金、人員、產(chǎn)品、客戶等各方面已建立一定壁壘，之后有望通過(guò)持續(xù)擴(kuò)大能力圈獲得持續(xù)發(fā)展，呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的趨勢(shì)。

汽車(chē)電動(dòng)化和智能化為半導(dǎo)體帶來(lái)大量新增需求，成為半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)的核心增量應(yīng)用場(chǎng)景，其對(duì)應(yīng)增量空間沿能量流和數(shù)據(jù)流兩條主線展開(kāi)，關(guān)注汽車(chē)半導(dǎo)體積極布局的公司聞泰科技、納芯微、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)、宏微科技、北京君正、韋爾股份、士蘭微、圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、兆易創(chuàng)新、峰岹科技等。
碎片化場(chǎng)景下模擬、功率等輔芯片更為受益，我國(guó)企業(yè)有望由點(diǎn)及面逐步突破。電子終端應(yīng)用經(jīng)歷了幾輪大的創(chuàng)新，從PC到智能手機(jī)到AI，期間帶動(dòng)CPU、手機(jī)SoC、存儲(chǔ)、GPU等芯片的發(fā)展，領(lǐng)先廠商依靠生態(tài)、先進(jìn)制程、專(zhuān)利壟斷、規(guī)模等優(yōu)勢(shì)取得相對(duì)壟斷地位。現(xiàn)在進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，碎片化場(chǎng)景帶動(dòng)模擬、功率等輔芯片需求。由于下游分散，量大價(jià)低，產(chǎn)品和客戶的廣度是輔芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的來(lái)源，同時(shí)，輔芯片以成熟制程為主，國(guó)內(nèi)企業(yè)有機(jī)會(huì)由點(diǎn)及面逐步突破，率先國(guó)產(chǎn)化。經(jīng)過(guò)這幾年的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代積累，各細(xì)分領(lǐng)域龍頭已初具規(guī)模，我們看好這些企業(yè)不斷拓展能力圈，增加可達(dá)市場(chǎng)空間帶來(lái)的新一輪投資機(jī)會(huì)。建議關(guān)注以下三類(lèi)企業(yè)：

在客戶覆蓋度和產(chǎn)品料號(hào)量方面領(lǐng)先的模擬芯片、分立器件廠商：圣邦股份、納芯微、聞泰科技、士蘭微、思瑞浦、芯朋微、艾為電子、揚(yáng)杰科技、宏微科技等。

在細(xì)分產(chǎn)品或下游領(lǐng)域已具備明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)：瀾起科技、晶晨股份、國(guó)芯科技、芯原股份、峰岹科技、斯達(dá)半導(dǎo)、東微半導(dǎo)、時(shí)代電氣、納思達(dá)、卓勝微、兆易創(chuàng)新、北京君正、韋爾股份等。

成熟制程生產(chǎn)企業(yè)及受益晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)：中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技、通富微電、芯碁微裝、鼎龍股份、中微公司、富創(chuàng)精密、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、廣立微、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中晶科技等。
全球半導(dǎo)體月銷(xiāo)售額同比增速已連續(xù)13個(gè)月下降，根據(jù)2011年后的歷史數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增速?gòu)姆屙數(shù)焦鹊滓话阈枰?-6個(gè)季度，同時(shí)參考各半導(dǎo)體大廠對(duì)景氣拐點(diǎn)的判斷以及臺(tái)股月度營(yíng)收數(shù)據(jù)，我們認(rèn)為本輪半導(dǎo)體周期已進(jìn)入筑底期，后續(xù)有望逐季改善。

而以ChatGPT為代表的AI進(jìn)展迅速，有望成為繼PC、手機(jī)后，半導(dǎo)體行業(yè)的主要推力，前期需求主要來(lái)自服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施，繼續(xù)推薦國(guó)芯科技、杰華特、瀾起科技、長(zhǎng)電科技、通富微電等；中長(zhǎng)期來(lái)看，AI+產(chǎn)品將逐步落地，繼續(xù)推薦應(yīng)用端受益企業(yè)中芯國(guó)際、晶晨股份、圣邦股份、芯原股份、兆易創(chuàng)新、士蘭微等。3月31日日本宣布擬對(duì)23種半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)施出口管制，在當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)下，國(guó)產(chǎn)替代仍是半導(dǎo)體設(shè)備和材料的核心邏輯。

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