2023光芯片外延片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來趨向分析

• 劉明月 2023年7月4日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 849 52
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外延是半導(dǎo)體工藝當(dāng)中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅(有的加點(diǎn)埋層);然后在襯底上生長(zhǎng)一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層;再后來在外延層上注入基區(qū)、發(fā)射區(qū)等等。最后基本形成縱向NPN管結(jié)構(gòu)：外延層在其中是集電區(qū)，外延上面有基區(qū)和發(fā)射區(qū)。外延

外延是半導(dǎo)體工藝當(dāng)中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅(有的加點(diǎn)埋層);然后在襯底上生長(zhǎng)一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層;再后來在外延層上注入基區(qū)、發(fā)射區(qū)等等。最后基本形成縱向NPN管結(jié)構(gòu)：外延層在其中是集電區(qū)，外延上面有基區(qū)和發(fā)射區(qū)。外延片就是在襯底上做好外延層的硅片。因有些廠只做外延之后的工藝生產(chǎn)，所以他們買別人做好外延工藝的外延片來接著做后續(xù)工藝。

根據(jù)國(guó)內(nèi)第三方工商注冊(cè)服務(wù)機(jī)構(gòu)--"企查查"查詢結(jié)果顯示，截止2021年12月底，國(guó)內(nèi)"存續(xù)"和"在業(yè)"的企業(yè)中業(yè)務(wù)包含"光芯片或者外延片"，并通過查找范圍"品牌/產(chǎn)品"，篩選之后企業(yè)有19996家，同比2020年年底的11698家增長(zhǎng)8298家。從光芯片外延片行業(yè)人員規(guī)模企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

國(guó)內(nèi)光芯片外延片行業(yè)前景如何?據(jù)中研研究院出版的《2022-2027年中國(guó)光芯片外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示

2023光芯片外延片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來趨向分析

中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，但隨著相關(guān)領(lǐng)域投資建設(shè)規(guī)模的擴(kuò)大，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，2021年光芯片外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到125億元，同比增長(zhǎng)17.92%。

國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)已在傳感、存儲(chǔ)、顯示、激光雷達(dá)等方面開展應(yīng)用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。

其中，消費(fèi)電子類產(chǎn)品有望成為光芯片的重要應(yīng)用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機(jī)、智能手表、AR/ VR等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域亦將扮演關(guān)鍵角色。過去八年間，國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)從 8 億美元攀升至20.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約 17.3%。同時(shí)，根據(jù)我國(guó)在 5G、數(shù)據(jù)中心、“西數(shù)東算”、“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃，預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大至24億美元。

在旺盛需求的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)嚴(yán)格的疫情防控措施為國(guó)內(nèi)外光芯片外延片工廠提供復(fù)工生產(chǎn)、調(diào)升稼動(dòng)率彌補(bǔ)庫(kù)存的可能，因此產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的剛需以及提前搶單共同推動(dòng)了中國(guó)大陸地區(qū)光芯片外延片工業(yè)產(chǎn)值的增長(zhǎng)，光芯片外延片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到118億元，同比增長(zhǎng)16.83%。中國(guó)光芯片外延片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由小而全的綜合制造模式逐步走向設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉，各自相對(duì)獨(dú)立發(fā)展的格局。

第四章 中國(guó)光芯片外延片所屬行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析

第一節(jié) 中國(guó)光芯片外延片所屬行業(yè)總體規(guī)模分析

一、光芯片外延片企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

根據(jù)國(guó)內(nèi)第三方工商注冊(cè)服務(wù)機(jī)構(gòu)--"企查查"查詢結(jié)果顯示，截止2021年12月底，國(guó)內(nèi)"存續(xù)"和"在業(yè)"的企業(yè)中業(yè)務(wù)包含"光芯片或者外延片"，并通過查找范圍“品牌/產(chǎn)品”，篩選之后企業(yè)有19996家，同比2020年年底的11698家增長(zhǎng)8298家。

二、光芯片外延片人員規(guī)模狀況分析

圖表：光芯片外延片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析、

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

從光芯片外延片行業(yè)人員規(guī)模企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

三、光芯片外延片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

圖表：光芯片外延片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

由于光芯片外延片相關(guān)行業(yè)資金需求大，投資回報(bào)周期長(zhǎng)，我國(guó)光芯片外延片行業(yè)投資行為呈現(xiàn)比較明顯的政策導(dǎo)向特征，帶動(dòng)光芯片外延片行業(yè)的資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)，2021年半導(dǎo)體行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模達(dá)到457億元，同比增長(zhǎng)8.46%。

四、光芯片外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：光芯片外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國(guó)產(chǎn)化率超過60%，實(shí)現(xiàn)高端光芯片逐步國(guó)產(chǎn)替代的目標(biāo)。國(guó)務(wù)院印發(fā)“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)光通信器件的保障能力。

國(guó)產(chǎn)光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場(chǎng)。MPO 高效鏈接器，AWG 無源芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等低功耗器件的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)光芯片行業(yè)從低端市場(chǎng)向高端市場(chǎng)，從電信市場(chǎng)向數(shù)通市場(chǎng)，從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)向海外市場(chǎng)擴(kuò)展的機(jī)會(huì)。

中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，但隨著相關(guān)領(lǐng)域投資建設(shè)規(guī)模的擴(kuò)大，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，2021年光芯片外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到125億元，同比增長(zhǎng)17.92%。

如果光芯片外延片企業(yè)想抓住機(jī)遇，并在合適的時(shí)間和地點(diǎn)發(fā)揮最佳作用，那么我們推薦您閱讀我們的報(bào)告《2023-2028年光芯片外延片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

光芯片外延片行業(yè)報(bào)告將幫助行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動(dòng)向，及早發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場(chǎng)的空白點(diǎn)，機(jī)會(huì)點(diǎn)，增長(zhǎng)點(diǎn)和盈利點(diǎn)……，前瞻性的把握光芯片外延片行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握光芯片外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

未來光芯片外延片行業(yè)現(xiàn)狀如何?想了解更多相關(guān)內(nèi)容，請(qǐng)關(guān)注或查看中研研究院出版的報(bào)告：《2022-2027年中國(guó)光芯片外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  風(fēng)電葉片是風(fēng)電機(jī)組中將自然界風(fēng)能轉(zhuǎn)換為風(fēng)力發(fā)電機(jī)組電能的核心部件,也是衡量風(fēng)電機(jī)組設(shè)計(jì)和技術(shù)水平的主要依據(jù)。中國(guó)風(fēng)機(jī)葉片市場(chǎng)已經(jīng)形成外資企業(yè)、民營(yíng)企業(yè)、研究院所、上市公司等多元化的...

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