2023年中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 預計市場規(guī)模將達到269億美元

• 陳澤芳 2023年7月31日 來源：互聯(lián)網 1241 81
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過去幾年，轉型成為射頻芯片巨頭的一大主旋律。高通正在通過一系列WiFi 7前端模塊擴展其射頻前端，不僅是手機射頻前端，還要拿下汽車和物聯(lián)網市場。而Skyworks通過收購Silicon Labs的基礎設施和汽車相關業(yè)務，加速了向電動和混合動力汽車、工業(yè)和電機控制、電源等細分

射頻芯片設計方面，國內公司在5G芯片已經有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。數(shù)據顯示，2021年射頻前端的市場為190億美元以上，2022年由于手機市場的下滑，射頻前端市場規(guī)模與2021年的市場相差無幾。而接下來，由于智能手機的溫和增長以及5G普及的潛力有限，預計到2028年射頻前端的市場年符合增長率約為5.8%，將達到269億美元。

在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司;國內企業(yè)通過設計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告》顯示：

射頻芯片是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。在手機終端中，射頻芯片和基帶芯片是最重要的兩個核心。射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大?；鶐酒撠熜盘柼幚砗蛥f(xié)議處理。

射頻前端行業(yè)是我國集成電路行業(yè)中對外依存度較高的細分領域之一，特別是在 5G、高集成度射頻前端模組等前沿市場，據Yole的數(shù)據，2022年全球射頻前端市場由Broadcom(19%)、Qualcomm(17%)、Qorvo(15%)、Skyworks(15%)和村田(14%)等美系和日系廠商占據主導地位，這些射頻巨頭通過不斷地收購整合，不斷補強射頻前端技術能力。這五大射頻前端廠商合計占據市場約 80%的份額，也占據我國大部分的市場份額。

對國產射頻廠商而言，射頻前端的市場機會仍然巨大，目前國產化率仍然很低，而且目前國產頭部射頻前端廠商尚不具備高性能濾波器、多工器的研發(fā)和制造能力，需要依賴外購。5G等新技術將不斷推動射頻前端技術的創(chuàng)新，創(chuàng)新比以往任何時候都更成為引領射頻前端市場的關鍵。國產射頻企業(yè)仍需拼搏，當市場沉淀下來，屬于國產射頻企業(yè)的時代才真正到來。

2023年中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

過去幾年，轉型成為射頻芯片巨頭的一大主旋律。高通正在通過一系列WiFi 7前端模塊擴展其射頻前端，不僅是手機射頻前端，還要拿下汽車和物聯(lián)網市場。而Skyworks通過收購Silicon Labs的基礎設施和汽車相關業(yè)務，加速了向電動和混合動力汽車、工業(yè)和電機控制、電源等細分市場的擴張。另一家射頻巨頭Qorvo則瞄向了物聯(lián)網、汽車和電源。

A股國產射頻芯片龍頭卓勝微暴出業(yè)績雷，不僅2022年凈利大幅下滑49.92%，而且2023年一季度更是下滑74.64%。卓勝微曾上演過兩年大漲40余倍的資本神話，總市值最高曾突破1700億元。不過，自2022年7月開始，公司股價開始掉頭向下，截至2022年10月12日，總市值跌至424億元，距離巔峰時期縮水近80%。

從長遠來，射頻賽道空間廣闊，國產化仍潛藏無限機遇。目前國產頭部射頻前端廠商尚不具備高性能濾波器、多工器的研發(fā)和制造能力，需要依賴外購?？上驳氖?，SAW濾波器方面，目前卓勝微、德清華瑩、好達電子、麥捷科技等廠商已實現(xiàn)突破，其中麥捷科技與中電26所生產的SAW濾波器已進入華為、TCL等手機供應鏈，好達電子的SAW濾波器已進入中興、魅族等手機供應鏈。BAW濾波器方面，能自主研發(fā)BAW濾波器的企業(yè)還是相對較少，僅有天津諾思、漢天下等公司。

隨著5G等通信技術的迅猛發(fā)展，對射頻前端器件的需求激增。市場分析人士指出，智能手機市場有望迎來持續(xù)下行周期后的見底復蘇，未來國內優(yōu)質射頻廠商有望擴大市場份額，成長空間廣闊。根據數(shù)據顯示，2021年射頻前端的市場為190億美元以上，預計到2028年射頻前端的市場年復合增長率約為5.8%，將達到269億美元。

射頻芯片行業(yè)報告對中國射頻芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。未來，射頻芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告》。

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  2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告

  射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

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