pcb行業(yè)未來發(fā)展展望分析：EGS平臺與AI服務器發(fā)展帶動PCB產(chǎn)業(yè)

• 劉明月 2023年10月8日 來源：中研研究院 1169 75
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受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

pcb行業(yè)未來發(fā)展展望分析：EGS平臺與AI服務器發(fā)展帶動PCB產(chǎn)業(yè)

近年來，中國經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài)，增速較以往雖然有所放緩，但仍保持了中高速增長，在世界主要經(jīng)濟體中位于前列。縱觀二十一世紀以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體波動趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本相同。受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

高階HDI產(chǎn)品對加工產(chǎn)能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產(chǎn)流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復次數(shù)決定，因此同等面積的二階HDI板產(chǎn)品相比一階HDI板產(chǎn)品，在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產(chǎn)能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產(chǎn)能為一階的三倍以上。

AI服務器采用異構(gòu)形式，按芯片類型可分為CPU+GPU、CPU+FPGA、CPU+ASIC等組合;目前GPU依然是實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心加速的首選，其他非GPU芯片應用逐漸增多，IDC預計到2025年其他非GPU芯片占比超過20%;一般來說，ASIC的性能最好，但是可編程性和靈活性較弱;在訓練或者通用情況下，GPU則是更好的選擇。

從全球AI服務器市場規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計，2023年全球AI服務器市場規(guī)模為211億美元，預計2025年達317.9億美元，2023-2025年CAGR為22.7%。AIGC大模型的訓練和推理需要大量的高性能計算(HPC)算力支持，對AI服務器需求提升。

與國外AI芯片廠商的壟斷局面不同，中國AI服務器水平位于世界前列。據(jù)統(tǒng)計，2022年我國AI服務器市場(按銷售額)，浪潮以46.6%份額占據(jù)首位，新華三、寧暢分別以11%和9%占據(jù)第二、第三名。

受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品蓬勃發(fā)展的影響，我國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示

國家頒布了很多政策支持PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄(2019年)》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》、《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等一系列政策將高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板納入了重點發(fā)展產(chǎn)品的名錄，在投融資、研發(fā)、進出口、人才引進、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作等方面提出了眾多鼓勵和扶持政策。

AI服務器PCB區(qū)別于普通服務器的首先是層數(shù)增加。此外，AI服務器PCB對設(shè)計靈活性、抗阻性也提出了更高要求。工藝優(yōu)化的同時，相關(guān)產(chǎn)品有望迎來量價齊升。

由于AI服務器芯片升級，PCB也需相應地進行升級，不僅層數(shù)提升，而且要求傳輸損耗降低、設(shè)計靈活度增強、抗阻功能更佳，這也讓AI服務器PCB的價值量大幅提升，相當于普通服務器PCB的5倍至6倍。相關(guān)廠商在面對產(chǎn)品品質(zhì)更高標準的同時，也迎來新的發(fā)展機遇。

AI服務器中PCB價值量的提升主要體現(xiàn)在以下幾個模塊：GPU加速卡(OAM)，主要由GPU芯片、內(nèi)存芯片、電源模塊、散熱器等部件組成，通過PCB板來連接和傳輸信號。GPU加速卡可以分為兩種類型：SXM版本和PCIE版本。SXM版本是指使用NVIDIA公司開發(fā)的SXM接口連接GPU芯片和主板的加速卡;PCIE版本是指使用標準的PCIE接口連接GPU芯片和主板的加速卡。SXM版本相比PCIE版本具有更高的帶寬和更低的延遲，但也需要更高級別的PCB板和散熱系統(tǒng)。

CCL是PCB主要材料之一：根據(jù)CCL自身介電損耗(Df)和介電常數(shù)(Dk)的大小，可以將 CCL 分成高速 CCL 和高頻 CCL兩類。高速 CCL 強調(diào)其自身的介電損耗(Df)，目前市場上常用的高速 CCL 等級也是依照介電損耗(Df)的大小來劃分的。相比于高速 CCL，高頻 CCL 更加注重介電常數(shù)(Dk)的大小和變化，以及介電常數(shù)(Dk)的穩(wěn)定性。

CCL約占PCB生產(chǎn)成本的30%，其介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗因子(Df)值更是直接決定了PCB 性能。

AI服務器需求，PCB層數(shù)增加、材料以及工藝優(yōu)化，實現(xiàn)量價齊升。為配合數(shù)據(jù)量需求，服務器傳輸協(xié)議已逐步升級，Intel和AMD的PCIe5.0相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)出貨中，信號速率達到32GT/s，已發(fā)布的PCIe6.0規(guī)范較5.0數(shù)據(jù)速率提高一倍，預計2023年開始出現(xiàn)在服務器上。

隨著PCIe協(xié)議升級，需PCB不斷提升層數(shù)和降低傳輸損耗，提供設(shè)計靈活度以及更好的抗阻功能，帶來PCB產(chǎn)品的價值量提高。2022年中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達到442億美元，占全球的54.1%，未來在AI服務器的增量市場背景下，國內(nèi)PCB可實現(xiàn)量價齊升。

伴隨5G時代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現(xiàn)，各類終端應用也帶來數(shù)據(jù)流量的激增，在下游電子產(chǎn)品拉升PCB用量的同時，還進一步驅(qū)動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI、剛撓等中高階PCB產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長。

中國作為全球印制電路板(PCB)行業(yè)的最大生產(chǎn)國,占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例由8%上升至54%,復合增長率高達12.80%。

從中長期看，產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢。2021年-2026年全球PCB產(chǎn)值的預計年復合增長率達4.8%。

PCB報告根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析!

PCB行業(yè)報告重點分析了國內(nèi)外內(nèi)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、PCB行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對PCB行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多行業(yè)相關(guān)消息，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。

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