臺積電預計本輪半導體周期將在 2023 年上半年見底,行業(yè)庫存將逐步出清。經(jīng)過今年上半年的周期底部調(diào)整,下半年將恢復增長態(tài)勢。
由于海外加息等因素,目前全球消費電子需求依然相對疲軟。消費者受經(jīng)濟承壓等因素的影響,加上行業(yè)積極推廣大內(nèi)存和存儲組合,換機周期不斷拉長,中國手機市場需求也沒有出現(xiàn)明顯的反彈。
據(jù)IDC數(shù)據(jù),今年一季度全球智能手機出貨量為2.69億部,同比下降14.6%,已經(jīng)連續(xù)七個季度下滑;中國智能手機市場出貨量約6544萬臺,同比下降11.8%。
此外由于需求疲軟、庫存過剩和宏觀經(jīng)濟環(huán)境惡化,一季度全球個人電腦(PC)的出貨量5690萬臺,同比下降29%,延續(xù)了2022年四季度的下跌幅度。
IDC報告指出,短期內(nèi)PC出貨量將繼續(xù)承壓,但隨著全球經(jīng)濟持續(xù)復蘇,加上升級Windows11帶來的換機潮,PC出貨量有望在年底恢復成長。
2022 年,多種芯片價格雪崩式下跌,整個行業(yè)進入到收縮周期。2023 年第一季度,行業(yè)需求依然疲弱。不過 2023 年第二季度,部分消費電子產(chǎn)品需求將逐步回暖,減產(chǎn)與產(chǎn)能利用率下降有望加速出清,消費電子行業(yè)有望逐步復蘇。
在智能手機方面,長城證券預測,2023 年第三季度,全球智能手機出貨量同比增速有望由負轉正,全年出貨量預計同比小幅下降 1%。
在電腦方面,根據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù)顯示,2022 年全球筆記本電腦出貨量為 1.9 億臺,同比下降 23%;預計 2023 年全球筆記本電腦總出貨量將達到 1.77 億臺,同比下降 6.9%,降幅進一步收窄。
在服務器方面,2023 年第一季度,全球服務器出貨量同比增長 3%。受益于 AI 驅動,全年出貨量預計將增長 5%。
在 XR 方面,據(jù) IDC 預計,2023 年全球 AR 和 VR 頭顯全球出貨量將達到 1276 萬臺,同比增長 31.5%。該行業(yè)在未來數(shù)年將保持 30% 以上的增長,到 2026 年出貨量將達到 3510 萬臺。
臺積電預計本輪半導體周期將在 2023 年上半年見底,行業(yè)庫存將逐步出清。經(jīng)過今年上半年的周期底部調(diào)整,下半年將恢復增長態(tài)勢。
根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國消費電子行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示:
消費電子周期有望逐步觸底
消費電子銷售疲軟下,芯片行業(yè)整體需求也未見起色。5月全球芯片交貨周期繼續(xù)下降,反映出供應鏈供貨持續(xù)向好,產(chǎn)業(yè)鏈整體仍處在去庫存周期中。
2023年以來,芯片市場需求持續(xù)萎縮,全球芯片交付周期不斷下降?!叭毙境薄敝饾u消退,目前除少部分高端料及汽車芯片,各大品牌貨期正在縮短回歸至正常周期。
據(jù)集邦咨詢最新研究顯示,由于存儲芯片DRAM及NANDFlash供應商減產(chǎn)不及需求走弱速度,部分產(chǎn)品第二季均價跌幅有擴大趨勢,DRAM擴大至13%~18%,NANDFlash則擴大至8%~13%。
近期臺積電法說會表示芯片市場復蘇力度依然較弱,下修了下半年先進制程稼動率指引、全年美元營收預估以及對全球晶圓代工市場的展望(由下滑3%下修為下滑7%-9%)。
但其著眼于支持未來幾年客戶結構性增長,依然維持全年資本開支預期。結合近期產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤,下半年有望見到芯片、消費電子行業(yè)周期拐點,當前或為底部區(qū)域。
展望下半年,消費電子可以關注的創(chuàng)新趨勢,首先是iPhone15系列。其在技術上的主要改變體現(xiàn)在接口、屏幕、結構件材質、按鍵、芯片、WiFi規(guī)格及攝像模組七個方面。
特別是潛望式攝像頭模組,是一種利用反光鏡或棱鏡折射光線的技術,其原理類似潛望鏡,可以將光路彎曲90度,使得光學組件與手機背面平行,從而在同等體積下實現(xiàn)更高倍數(shù)的光學變焦。
此外,AIGC逐漸實現(xiàn)元宇宙的可擴展性潛力,低成本、高效率地滿足VR/AR用戶海量內(nèi)容需求。元宇宙中需要大量3D場景構建,高保真3D模型單靠人工設計開發(fā)效率低、成本高,其有望成為新的元宇宙內(nèi)容生成解決方案,通過提供元宇宙環(huán)境生成的基礎設施、提供個性化內(nèi)容體驗和交互方式等,更好滿足用戶需求。
市場規(guī)模將逐季提升
從供給端來看,半導體行業(yè)產(chǎn)能利用率預計從今年第二季度開始逐季提升。根據(jù)長城證券的數(shù)據(jù),2023 年第一季度全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率約為 84.21%,同比下降 15.79 個百分點,環(huán)比下降 8.04 個百分點。
從 2023 年第二季度起,全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率或將呈現(xiàn)逐季提升的態(tài)勢,并在上半年回升至 90% 以上水平。
根據(jù)機構測算,預計 2023 年全年半導體銷售額約為 5338 億美元,同比下降 9%。從今年第二季度起全球半導體市場規(guī)模將逐季提升,到第四季度全球半導體市場同比增速將由負轉正。
《2023-2028年中國消費電子行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析,重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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