2024芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

• 劉明月 2023年10月26日 來(lái)源：中研研究院 317 13
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芯片封測(cè)行業(yè)正迎來(lái)勢(shì)不可擋的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。尤其是中下游的芯片制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，因?yàn)榧夹g(shù)壁壘相對(duì)較低，所以從沿海向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)也最為明顯。

近年來(lái)，在 5G、AI 等技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，芯片封測(cè)也在從傳統(tǒng)的勞動(dòng)密集型轉(zhuǎn)向技術(shù)與資本密集型，我國(guó)在封測(cè)環(huán)節(jié)逐漸擁有了相對(duì)完善和成熟的工藝，很有可能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中第一個(gè)完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)域。今年 3 月，山西省工信廳印發(fā)《山西省電子信息制造業(yè) 2023 年行動(dòng)計(jì)劃》，明確了推進(jìn)重點(diǎn)和推進(jìn)舉措。

國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)主要分布于長(zhǎng)三角、珠三角等四個(gè)區(qū)域。其中長(zhǎng)江三角洲占比達(dá)到55%，中西部地區(qū)增速明顯，封測(cè)企業(yè)分布占比達(dá)14%。

在強(qiáng)大的需求和有力的政策推動(dòng)下，芯片封測(cè)行業(yè)正迎來(lái)勢(shì)不可擋的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。尤其是中下游的芯片制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，因?yàn)榧夹g(shù)壁壘相對(duì)較低，所以從沿海向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)也最為明顯。

中國(guó)先進(jìn)封裝占比全球市場(chǎng)的15.7%左右，到2022年這一比例有望達(dá)到約16.6%，同年先進(jìn)封裝的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約401.2億元，同比增長(zhǎng)了約12.98%，由此可見先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⑹俏磥?lái)我國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的主要發(fā)展方向。

在發(fā)展中，芯片封測(cè)起步區(qū)將深化產(chǎn)業(yè)鏈配套招商。鼓勵(lì)以商招商，激發(fā)本地企業(yè)延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈內(nèi)生動(dòng)力，對(duì)現(xiàn)有芯片企業(yè)引進(jìn)單個(gè)項(xiàng)目投資額1000萬(wàn)元以上的配套企業(yè)落地起步區(qū)，對(duì)推薦企業(yè)按照落地項(xiàng)目實(shí)際到位資金1%給予獎(jiǎng)勵(lì)，最高150萬(wàn)元。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示

隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、元宇宙、VR/AR等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步提升，從而帶動(dòng)集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2020年全球集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為591億美元，同比增長(zhǎng)4.8%。

我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)張，進(jìn)而帶動(dòng)了我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2020年我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為135.7億元，同比增長(zhǎng)36.4%。預(yù)計(jì)到2023年行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至236.1億元。

在科技的進(jìn)步中，芯片成了現(xiàn)代社會(huì)的重要產(chǎn)業(yè)之一，而中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)也崛起成為了全球的領(lǐng)先，每日不斷進(jìn)行著突破與創(chuàng)新。前日，長(zhǎng)電科技就公告稱，已經(jīng)同步實(shí)現(xiàn)了國(guó)際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達(dá)1500mm2，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝。這對(duì)于中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)的進(jìn)展而言，是一個(gè)很好的消息。中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)已經(jīng)做好了中國(guó)芯崛起的準(zhǔn)備，在制造、以及其他材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)的突破之后，中國(guó)芯片的產(chǎn)業(yè)會(huì)得到更大的發(fā)展。

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年上半年，中國(guó)生產(chǎn)了高達(dá)1900億顆芯片，預(yù)計(jì)今年上半年將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。這一數(shù)據(jù)的背后，反映出國(guó)產(chǎn)芯片在市場(chǎng)需求和技術(shù)水平等方面的持續(xù)提升，為實(shí)現(xiàn)芯片封測(cè)自給自足打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片行業(yè)已經(jīng)成為了全球經(jīng)濟(jì)的重要支柱之一。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片行業(yè)仍具有巨大的潛力和市場(chǎng)空間。例如，自動(dòng)駕駛汽車、智能家居、虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的發(fā)展都離不開高性能、低功耗的芯片支持。

未來(lái)，受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測(cè)廠商提高了產(chǎn)品價(jià)格，加之下游市場(chǎng)需求旺盛，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體有望保持較高的景氣程度，預(yù)計(jì)到2023年行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至743億美元。

2024芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

當(dāng)前，芯片封測(cè)企業(yè)在技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)兩個(gè)層面上面臨不同的挑戰(zhàn)。從技術(shù)層面來(lái)看，封測(cè)產(chǎn)業(yè)需要持續(xù)開發(fā)、創(chuàng)新新的封測(cè)設(shè)備和技術(shù)，以提高芯片封測(cè)的效率和成本。同時(shí)，對(duì)于特定型號(hào)芯片的封測(cè)需要更加智能、復(fù)雜的技術(shù)手段，并加以產(chǎn)業(yè)化推廣。

從芯片封測(cè)市場(chǎng)層面上來(lái)看，封測(cè)企業(yè)需要持續(xù)開拓新的市場(chǎng)，推廣新的封測(cè)技術(shù)和成果，做好市場(chǎng)前瞻預(yù)判，為市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)做出有效的戰(zhàn)略調(diào)整，以保障企業(yè)在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

近年來(lái)，中國(guó)的封測(cè)企業(yè)在市場(chǎng)占有率、營(yíng)收等方面得到了迅速上升，逐漸成為全球芯片封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

數(shù)據(jù)顯示，截止到2022年，全球前10大封測(cè)企業(yè)中，有9家來(lái)自中國(guó)。這9家企業(yè)分別是日月光、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、力成科技、京元電子、欣邦集團(tuán)、南茂科技、和智路科技。

其中，日月光位列榜首，市場(chǎng)份額占據(jù)了全球芯片封測(cè)市場(chǎng)的27.6%;其次是amkor，市場(chǎng)份額約為14.08%;接下來(lái)是長(zhǎng)電、通富微電、華天科技和通威股份。

這五家企業(yè)市場(chǎng)份額分別為9.7%、7.9%、6.8%、5.5%和5.1%。排名第6到第10位的分別是智路科技、京元電子、力成科技、欣邦集團(tuán)和南茂科技，市場(chǎng)份額分別為4.2%、4.0%、3.3%、2.2%和1.9%。

中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)也崛起成為了全球的領(lǐng)先，每日不斷進(jìn)行著突破與創(chuàng)新。前日，長(zhǎng)電科技就公告稱，已經(jīng)同步實(shí)現(xiàn)了國(guó)際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達(dá)1500mm2，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝。這對(duì)于中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)的進(jìn)展而言，是一個(gè)很好的消息。中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)已經(jīng)做好了中國(guó)芯崛起的準(zhǔn)備，在制造、以及其他材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)的突破之后，中國(guó)芯片的產(chǎn)業(yè)會(huì)得到更大的發(fā)展。

芯片封測(cè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)情況主要受到市場(chǎng)、技術(shù)、資本等多種因素的影響。盡管中國(guó)的芯片封測(cè)公司在全球市場(chǎng)中占有更大的份額，但這并不代表其面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)壓力會(huì)因此緩解。企業(yè)在全球化、持續(xù)創(chuàng)新、技術(shù)升級(jí)等方面都需要不斷努力，才能夠在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。

芯片封測(cè)行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測(cè)未來(lái)業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機(jī)。芯片封測(cè)報(bào)告在大量的分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)。

更多芯片封測(cè)行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。根據(jù)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的芯片封測(cè)市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

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