光刻膠行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景預(yù)測(cè)2024：國(guó)產(chǎn)光刻膠有望從0到1實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破

• 郭夢(mèng) 2024年1月29日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1460 97
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光刻膠為集成電路中極為重要的材料，作為圖形媒介物質(zhì)，用于芯片制造的光刻環(huán)節(jié)，是必不可缺的關(guān)鍵材料。

光刻膠是精細(xì)化工行業(yè)技術(shù)壁壘最高的材料，被譽(yù)為電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)“皇冠上的明珠”。光刻膠在芯片制造材料成本中的占比高達(dá)12%，是繼大硅片、電子氣體之后第三大IC制造材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料。受益于顯示面板、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)東移和國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)突破，LCD和半導(dǎo)體光刻膠已形成一定的國(guó)產(chǎn)替代基礎(chǔ)，未來(lái)發(fā)展空間廣闊。

光刻膠行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景預(yù)測(cè)2024

光刻膠是晶圓制造重要材料。光刻膠又稱(chēng)光致抗蝕劑，是一種感光材料，在光的照射下發(fā)生溶解度的變化，可以通過(guò)曝光、顯影及刻蝕等一系列步驟將掩膜板上的圖形轉(zhuǎn)移到基片上。光刻膠是電子產(chǎn)品細(xì)微加工技術(shù)的關(guān)鍵性電子產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、液晶顯示(LCD)、印刷電路板(PCB)等領(lǐng)域。

光刻膠是由樹(shù)脂、添加劑、光引發(fā)劑和溶劑等組成的對(duì)光敏感的混合液體。從光刻膠成本占比來(lái)看，樹(shù)脂占比最大約50%，其次是添加劑占比約35%，剩余成本合計(jì)占比約15%。

光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈

光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈比較長(zhǎng)，從上游的基礎(chǔ)化工行業(yè)、一直到下游電子產(chǎn)品消費(fèi)終端，環(huán)環(huán)相扣。

光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈上游為原樹(shù)脂、單體、感光劑、溶劑等光刻膠原材料;中游為基于配方的光刻膠生產(chǎn)合成，下游主要為各芯片應(yīng)用環(huán)節(jié)。

光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局相關(guān)公司眾多，代表廠商還包括雅克科技、永太科技、江化微、芯源微、七彩化學(xué)、萬(wàn)潤(rùn)股份、華特氣體、新萊應(yīng)材、盛劍環(huán)境、鼎龍股份、怡達(dá)股份、廣信材料、八億時(shí)空、晶瑞電材、炬光科技、飛凱材料、晶方科技、百川股份等。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)光刻膠行業(yè)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

光刻膠是國(guó)際上技術(shù)門(mén)檻最高的微電子化學(xué)品之一，在大規(guī)模集成電路的制造過(guò)程中，光刻和刻蝕技術(shù)是精細(xì)線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時(shí)間的40%~50%，光刻膠是光刻工藝得以實(shí)現(xiàn)選擇性刻蝕的關(guān)鍵材料。光刻膠的應(yīng)用范圍主要有PCB板，LCD，LED和半導(dǎo)體，前面三種技術(shù)要求相對(duì)較低，但我國(guó)企業(yè)仍然沒(méi)有實(shí)現(xiàn)完全自給。而半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)壁壘較高、市場(chǎng)高度集中，幾乎被日美企業(yè)壟斷，生產(chǎn)商主要有日本JSR、信越化學(xué)工業(yè)、日本TOK、陶氏化學(xué)等。

我國(guó)在2000年左右才開(kāi)始著手光刻膠的研發(fā)，目前整體還處于起步階段，工藝技術(shù)水平與國(guó)外企業(yè)有很大的差距，尖端材料及設(shè)備仍依賴(lài)進(jìn)口。目前光刻膠市場(chǎng)上的參與者多是來(lái)自于美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家，包括陶氏化學(xué)、杜邦、富士膠片、信越化學(xué)、住友化學(xué)、LG化學(xué)等等，中國(guó)公司在光刻膠領(lǐng)域也缺少核心技術(shù)。

光刻膠市場(chǎng)格局

全球光刻膠市場(chǎng)主要被JSR、東京應(yīng)化、杜邦、信越化學(xué)、住友及富士膠片等制造商所壟斷，尤其是在半導(dǎo)體光刻膠的高端的KrF和ArF領(lǐng)域，市場(chǎng)集中度更高。

前六大廠商中除了杜邦為美國(guó)廠商之外，其他均為日本廠商。

市場(chǎng)規(guī)模

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2021年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模達(dá)24.71億美元,較上年同期增長(zhǎng)19.49%,2015-2021年CAGR為12.03%。2019年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為18億美元,半導(dǎo)體光刻膠占整體光刻膠比重約21.9%,到2021年占比提升至26.85%。

電子材料咨詢公司TECHCET報(bào)告指出，預(yù)計(jì)全球光刻膠市場(chǎng)將在2024年實(shí)現(xiàn)反彈，增長(zhǎng)7%，總額達(dá)到25.7億美元。

隨著國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能的不斷提升，2025年中國(guó)光刻膠半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到100億元，2020-2025年年復(fù)合增速將達(dá)到35%，明顯高于全球市場(chǎng)增速。

伴隨晶圓制造規(guī)模持續(xù)提升，中國(guó)有望承接半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。據(jù)Data bridge和HDIN Research數(shù)據(jù)顯示，2021年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模為91.8億美元，預(yù)計(jì)2022-2027復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為5.4%，至27年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)122.5億美元。

光刻膠行業(yè)壁壘分析

光刻膠技術(shù)壁壘主要體現(xiàn)在配方技術(shù)、質(zhì)量控制技術(shù)和原材料技術(shù)三方面。配方技術(shù)是光刻膠實(shí)現(xiàn)功能的核心，而質(zhì)量控制技術(shù)能夠保證光刻膠性能的穩(wěn)定性，光刻膠原材料的品質(zhì)對(duì)光刻膠的質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。光刻膠生產(chǎn)工藝復(fù)雜，技術(shù)壁壘高，其研發(fā)和量產(chǎn)不僅需要企業(yè)的長(zhǎng)期技術(shù)積累，而且對(duì)企業(yè)研發(fā)人員素質(zhì)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)團(tuán)隊(duì)與客戶的溝通協(xié)作能力及技術(shù)儲(chǔ)備等都具有高要求，構(gòu)成了新進(jìn)企業(yè)短期內(nèi)難以克服的障礙。

光刻膠作為光刻工藝中最核心的耗材，其性能更是決定著光刻質(zhì)量。這是一個(gè)技術(shù)門(mén)檻頗高的行業(yè)，主要由日本、美國(guó)的企業(yè)把持，而國(guó)產(chǎn)化率則相對(duì)較低。

光刻膠行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

技術(shù)進(jìn)步：隨著光刻技術(shù)的不斷進(jìn)步，光刻膠的分辨率和精度也在不斷提高。目前，高端光刻膠市場(chǎng)已經(jīng)廣泛應(yīng)用ArF和EUV等先進(jìn)的光刻技術(shù)，這些技術(shù)對(duì)于制造高分辨率、高集成度的芯片至關(guān)重要。未來(lái)，隨著光刻技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，光刻膠的技術(shù)水平也將不斷提高。

需求增長(zhǎng)：隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尤其是5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)于高集成度、高可靠性的芯片需求越來(lái)越高，這也將帶動(dòng)光刻膠市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)。另外，隨著平板顯示、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，光刻膠在這些領(lǐng)域的應(yīng)用也將不斷擴(kuò)大。

國(guó)產(chǎn)替代：目前國(guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)主要由國(guó)外企業(yè)占據(jù)，但隨著國(guó)內(nèi)光刻膠企業(yè)的技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)大，國(guó)產(chǎn)光刻膠的替代空間將逐漸打開(kāi)。未來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)需要加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，以滿足國(guó)內(nèi)芯片制造和顯示面板等領(lǐng)域的需求。

環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展：隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高，光刻膠行業(yè)也在不斷推進(jìn)環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展。未來(lái)，光刻膠企業(yè)需要加強(qiáng)環(huán)保技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，降低生產(chǎn)過(guò)程中的環(huán)境污染，同時(shí)積極推動(dòng)綠色、低碳、循環(huán)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

國(guó)產(chǎn)光刻膠有望從0到1實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破

隨著近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起了一股國(guó)產(chǎn)化替代的浪潮，國(guó)內(nèi)企業(yè)也開(kāi)始加速高端光刻膠產(chǎn)品研發(fā)。隨著國(guó)外大廠斷供造成國(guó)內(nèi)光刻膠供需短缺持續(xù)緊張，以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全問(wèn)題日益嚴(yán)重，光刻膠的國(guó)產(chǎn)替代的窗口逐步打開(kāi)。國(guó)產(chǎn)光刻膠有望從0到1實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，逐步導(dǎo)入供應(yīng)鏈，國(guó)內(nèi)大廠有望抓住國(guó)產(chǎn)替代窗口進(jìn)入上升的拐點(diǎn)。

欲了解更多關(guān)于行業(yè)前景可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)光刻膠行業(yè)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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