【出版日期】 2013年1月

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→內(nèi)容簡(jiǎn)介

2012年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)乏力，銷售額僅同比微增0.4%。但隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)擴(kuò)大，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。2012年第一季度，全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入比2011年第四季度溫和下降3.6%，符合正常的季節(jié)模式。但第二季度營(yíng)業(yè)收入僅比第一季度增長(zhǎng)3.0%左右，從歷史平均水平來(lái)看，非常疲軟；第三季度，主要芯片供應(yīng)商的營(yíng)業(yè)收入環(huán)比增幅僅略高于6.0%。而2012年全球半導(dǎo)體銷售額為3010億美元，較2011年同比微增0.4%。

得益于智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)，2013年及以后一段時(shí)間，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合，導(dǎo)致手機(jī)、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大，隨著各種電子整機(jī)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求量大增，芯片的出貨量會(huì)持續(xù)上升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景將十分誘人。預(yù)計(jì)2013年與2014年全球銷售額可分別達(dá)到3220億美元與3370億美元，增長(zhǎng)率分別為7.2%與4.4%。中國(guó)PC、手機(jī)及數(shù)字消費(fèi)電子等整機(jī)產(chǎn)品的制造向地區(qū)轉(zhuǎn)移，帶動(dòng)了上游芯片市場(chǎng)需求的增加。其中，PC首次成為中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)最大的應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)高階芯片的需求量也大幅增長(zhǎng)。

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用熱點(diǎn)已從最初的計(jì)算機(jī)、通信擴(kuò)展至消費(fèi)類電子、新能源、汽車電子等領(lǐng)域。隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的變革，半導(dǎo)體行業(yè)已從單一垂直化生產(chǎn)向現(xiàn)在的扁平化結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，國(guó)際分工日益明顯。在日益激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中，世界各地遵循成本效益原則形成了以美國(guó)為主導(dǎo)的高端產(chǎn)品設(shè)計(jì)與關(guān)鍵技術(shù)制造，以日本、韓國(guó)為核心的大眾消費(fèi)品生產(chǎn)，以及以中國(guó)臺(tái)灣及大陸地區(qū)為主體的加工封裝業(yè)共同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。受生產(chǎn)要素成本以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動(dòng)的影響，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)向具有成本優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的發(fā)展中國(guó)家產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。作為經(jīng)濟(jì)高速增長(zhǎng)的發(fā)展主體，我國(guó)依托龐大的市場(chǎng)需求及生成要素成本優(yōu)勢(shì)成為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要目的地，以歐美、臺(tái)灣地區(qū)為主的大型半導(dǎo)體制造業(yè)通過(guò)OEM、并購(gòu)、合資等多種方式向我國(guó)轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家海關(guān)總署、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及半導(dǎo)體專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體的行業(yè)現(xiàn)狀、市場(chǎng)各類經(jīng)營(yíng)指標(biāo)的情況、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、重點(diǎn)企業(yè)狀況、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向作了詳盡深入的分析，對(duì)半導(dǎo)體未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)作了審慎的判斷，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會(huì)。最后闡明半導(dǎo)體行業(yè)的投資空間，指明投資方向，提出研究者的戰(zhàn)略創(chuàng)新建議，以供投資決策者參考。

→報(bào)告目錄

目 錄

CONTENTS

 
第一部分 行業(yè)概述
第一章 半導(dǎo)體的概述 1
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)的簡(jiǎn)介 1
一、半導(dǎo)體 1
二、本征半導(dǎo)體 2
三、多樣性及分類 5
第二節(jié) 半導(dǎo)體中的雜質(zhì) 6
一、PN結(jié) 6
二、半導(dǎo)體摻雜 7
三、半導(dǎo)體材料的制造 9
第三節(jié) 半導(dǎo)體的歷史及應(yīng)用 10
一、半導(dǎo)體的歷史 10
二、半導(dǎo)體的應(yīng)用 11
三、半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域 11

第二章 半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展概述 17
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷程 17
一、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)過(guò)程 17
二、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)況 18
三、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)況 18
四、中國(guó)在國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)地位 19
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)歷程 20
第二節(jié) 中國(guó)集成電路回顧與展望 24
一、十年發(fā)展邁上新臺(tái)階 25
二、機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存 27
三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式 29
四、充分推動(dòng)國(guó)際合作與交流 30
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)的十年變化 30
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維 31
二、全球代工版圖的改變 32
三、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑 35
四、三足鼎立 36
五、兩次革命性的技術(shù)突破 39
六、尺寸縮小可能走到盡頭 40
七、硅片尺寸的過(guò)渡 41
八、3D封裝與TSV最新進(jìn)展 42
九、未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的趨向 43
十、2000-2012年在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)生的重要事件 44

第二部分 行業(yè)技術(shù)的發(fā)展
第三章 化合物半導(dǎo)體電子器件研究與進(jìn)展 50
第一節(jié) 化合物半導(dǎo)體電子器件的出現(xiàn) 50
一、化合物半導(dǎo)體電子器件簡(jiǎn)述 50
二、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展過(guò)程 50
三、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展難題 51
第二節(jié) 化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀 51
一、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究背景 51
二、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀 52
三、關(guān)注化合物半導(dǎo)體的一些難題 59
第三節(jié) 化合物半導(dǎo)體的未來(lái)趨勢(shì) 63
一、引領(lǐng)信息器件頻率、功率、效率的發(fā)展方向 63
二、高遷移率化合物半導(dǎo)體材料 65
三、支撐信息科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新突破 66
四、引領(lǐng)綠色微電子發(fā)展 67
五、化合物半導(dǎo)體的期望 69

第四章 功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展 70
第一節(jié) 功率半導(dǎo)體概述 70
一、功率半導(dǎo)體的重要性 70
二、功率半導(dǎo)體的定義與分類 71
第二節(jié) 功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展?fàn)顩r 72
一、功率二極管 72
二、功率晶體管 74
三、晶閘管類器件 79
四、功率集成電路 80
五、功率半導(dǎo)體發(fā)展探討 82

第五章 半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與發(fā)展 85
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路的總體情況 85
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善 85
二、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn) 85
三、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)水平顯著提高 85
四、人才培養(yǎng)和引進(jìn)開(kāi)始顯現(xiàn)成果 86
第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì) 86
一、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)CPU 86
二、第三代移動(dòng)通信芯片 94
三、數(shù)字電視芯片 96
四、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器 100
五、智能卡專用芯片 102
六、第二代居民身份證芯片 105
第三節(jié) 集成電路制造 107
一、極大規(guī)模集成電路制造工藝 107
二、技術(shù)成果推動(dòng)了集成電路制造業(yè)的發(fā)展 110
三、面向應(yīng)用的特色集成電路制造工藝 111
第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路封裝 115
一、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程 115
二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長(zhǎng) 123
三、集成電路封裝的突破 124
四、集成電路封裝的發(fā)展 126

第三部分 全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
第六章 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)分析 128
第一節(jié) 金融危機(jī)后的半導(dǎo)體行業(yè) 128
一、美國(guó)經(jīng)濟(jì)惡化將影響全球半導(dǎo)體行業(yè) 128
二、日本大地震影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游 129
三、全球半導(dǎo)體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長(zhǎng)趨勢(shì) 131
四、全球經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇 132
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中一馬當(dāng)先 133
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)透析 134
一、2012年半導(dǎo)體的銷售額 134
二、2011年半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模 135
三、2012年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值 136

第七章 全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì) 139
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展方向 139
一、半導(dǎo)體硅周期放緩 139
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是獨(dú)立半導(dǎo)體公司的天下 139
三、推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主動(dòng)力 140
四、摩爾定律不再是推動(dòng)力 141
五、SOC已經(jīng)遍地開(kāi)花 141
六、整合、兼并越演越烈 142
七、私募股份投資公司開(kāi)始瞄準(zhǔn)業(yè)界 142
八、無(wú)晶圓廠IC公司越來(lái)越發(fā)達(dá) 143
第二節(jié) 新世紀(jì)MEMS技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展 144
一、MEMS技術(shù)的發(fā)展 145
二、新興MEMS器件的發(fā)展 151
三、發(fā)展的機(jī)遇 153
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 154
一、集成電路歷史發(fā)展概況 155
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點(diǎn)和趨勢(shì) 155
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn) 157
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對(duì)策建議 159
五、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑 161
六、集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻 162
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)的障礙及影響因素 162
一、半導(dǎo)體行業(yè)主要障礙 162
二、影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的因素 164

第四部分 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
第八章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟(jì)及政策分析 167
第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的沖擊 167
一、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口主要特點(diǎn) 167
二、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口激增的原因 168
三、強(qiáng)震造成的問(wèn)題及建議 169
第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)明朗 170
一、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣階段 171
二、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)原因分析 174
三、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)將常態(tài)化 175
四、半導(dǎo)體行業(yè)蘊(yùn)藏機(jī)會(huì) 179
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)政策透析 181
一、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 181
二、中國(guó)半導(dǎo)體的優(yōu)惠扶持政策 183
三、中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策尷尬 186

第九章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會(huì) 189
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)分析 189
一、太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè) 189
二、IGBT產(chǎn)業(yè) 189
三、高亮LED產(chǎn)業(yè) 190
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè) 190
第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機(jī)會(huì) 190
一、太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 192
二、中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?nbsp;196
三、高亮LED產(chǎn)業(yè) 202
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè) 208

第十章 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望 213
第一節(jié) 北京集成電路產(chǎn)業(yè) 213
一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 213
二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 219
第二節(jié) 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望 220
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 220
二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境 227
三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 228
第三節(jié) 上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望 230
一、十年輝煌成果 230
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、全國(guó)的地位顯著上升 235
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越 236
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景 238
第四節(jié) 深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望 240
一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 240
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新能力 245
三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗(yàn) 248
四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境 251
五、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間的發(fā)展目標(biāo) 253
第五節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展 254
一、2002-2011年產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 254
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題 259
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的任務(wù) 260

第十一章 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r 263
第一節(jié) 中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司 263
一、公司概況 263
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析 264
三、公司未來(lái)發(fā)展 268
第二節(jié) 方大集團(tuán)股份有限公司 269
一、公司概況 269
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析 271
三、公司未來(lái)發(fā)展 274
第三節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 277
一、公司概況 277
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析 278
三、公司未來(lái)發(fā)展 282
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 286
一、公司概況 286
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析 287
三、公司未來(lái)發(fā)展 291
第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 295
一、公司概況 295
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析 296
三、公司未來(lái)發(fā)展 299
第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司 303
一、公司概況 303
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析 304
三、公司未來(lái)發(fā)展 307
第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 309
一、公司概況 309
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析 311
三、公司未來(lái)發(fā)展 314
第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司 316
一、公司概況 316
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析 317
三、公司未來(lái)發(fā)展 321
第九節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 324
一、公司概況 324
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析 325
三、公司未來(lái)發(fā)展 329
第十節(jié) 大恒新紀(jì)元科技股份有限公司 330
一、公司概況 330
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析 331
三、公司未來(lái)發(fā)展 335

第五部分 行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
第十二章 2013-2017年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 339
第一節(jié) 創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力 339
一、延續(xù)平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術(shù) 341
二、采用全新的立體型晶體管結(jié)構(gòu) 341
三、新溝道材料器件 342
四、新型場(chǎng)效應(yīng)晶體管 342
第二節(jié) 硅芯片業(yè)的重要?jiǎng)酉?nbsp;343
一、從Apple和Intel二類IT公司轉(zhuǎn)型說(shuō)起 343
二、軟硬融合 344
三、業(yè)務(wù)融合 345
四、服務(wù)至上 346
第三節(jié) 2013-2017年半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè) 347
一、無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合 347
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權(quán) 348
三、三星大量生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器 348
四、蘋(píng)果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦 349
五、電信基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)進(jìn)一步結(jié)構(gòu)調(diào)整 349
六、分銷協(xié)議 350
七、手機(jī)業(yè)的并購(gòu)與重組 350
八、2013年年中蘋(píng)果公司推出量身打造的“迷你”iPhone 350
九、Windows8和WindowsPhone 351
十、2013年下半年蘋(píng)果公司推出智能電視 351
第四節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢(shì) 351
一、多樣化 353
二、平臺(tái)化發(fā)展 354
三、低功耗到云端 354

圖表目錄
圖表：2001-2011年我國(guó)集成電路銷售額及增長(zhǎng)率 25
圖表：2001-2011年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封測(cè)業(yè)銷售收入情況 26
圖表：2009-2011年臺(tái)積電全球代工市場(chǎng)份額 32
圖表：2011年全球代工排名 32
圖表：硅片尺寸過(guò)渡與生存周期 41
圖表：“申威1”處理器 88
圖表：“申威1600”處理器 88
圖表：“神威藍(lán)光”高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 89
圖表：國(guó)家首款衛(wèi)星數(shù)字電視信道接收芯片GX1101及高頻頭 97
圖表：國(guó)家首款有線數(shù)字電視信道接收芯片GX1001及高頻頭 97
圖表：國(guó)家首款數(shù)字視頻后處理芯片GX2001及應(yīng)用開(kāi)發(fā)板 97
圖表：國(guó)產(chǎn)首款解調(diào)解碼SoC芯片GX6101構(gòu)成的開(kāi)發(fā)板 99
圖表：CX1501+GX3101構(gòu)成DTMB/AVS雙國(guó)際機(jī)頂盒 99
圖表：國(guó)產(chǎn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器芯片 101
圖表：山東華芯DDR2芯片構(gòu)筑的內(nèi)存條及應(yīng)用 101
圖表：2011年封裝市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì) 116
圖表：我國(guó)主要IC封測(cè)企業(yè) 117
圖表：我國(guó)主要半導(dǎo)體分立器件封測(cè)企業(yè) 117
圖表：我國(guó)主要封裝測(cè)試設(shè)備與模具生產(chǎn)企業(yè) 118
圖表：我國(guó)主要LED封裝企業(yè) 118
圖表：國(guó)內(nèi)主要金屬、陶瓷封裝企業(yè) 119
圖表：國(guó)內(nèi)電子封裝技術(shù)教育資源 119
圖表：國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)統(tǒng)計(jì)表 123
圖表：國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)的地域分布情況 124
圖表：2010年中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的IC封裝與測(cè)試技術(shù) 125
圖表：日本國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體企業(yè)受大地震影響情況 131
圖表：我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售增長(zhǎng)情況 171
圖表：我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售利潤(rùn)率增長(zhǎng)情況 172
圖表：我國(guó)集成電路產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況 172
圖表：我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況 173
圖表：我國(guó)集成電路出口及貿(mào)易平衡情況 173
圖表：全球電腦季度出貨量及同比增長(zhǎng)情況 174
圖表：全球智能手機(jī)季度出貨量及同比增長(zhǎng)情況 175
圖表：全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入及同比增長(zhǎng)情況 176
圖表：全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能利用率情況 176
圖表：全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化情況 176
圖表：我國(guó)主要半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)走勢(shì)情況 177
圖表：我國(guó)集成電路銷售收入及同比增長(zhǎng)情況 178
圖表：全球計(jì)算機(jī)出貨量及同比增長(zhǎng)情況 178
圖表：我國(guó)集成電路出口額及同比增長(zhǎng)情況 179
圖表：2006-2011年IC進(jìn)口額及占比 179
圖表：2012年電子元器件價(jià)格指數(shù) 180
圖表：螺紋管HRB33520MM上海市場(chǎng)行情 181
圖表：2003-2011年北京集成電路銷售收入及增長(zhǎng)率 214
圖表：2003-2011年北京集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié) 銷售收入占比 215
圖表：2003-2011年北京集成電路制造企業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率 216
圖表：2003-2011年北京集成電路封裝和測(cè)試企業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率 216
圖表：2003-2011年北京集成電路產(chǎn)業(yè)裝備材料企業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率 217
圖表：江蘇省半導(dǎo)體企業(yè)風(fēng)分布 221
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入 222
圖表：2002-2011年江蘇省半導(dǎo)體分立器件銷售收入 222
圖表：2005-2011年江蘇省半導(dǎo)體分立器件銷售收入占全國(guó)同業(yè)比重 223
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國(guó)同業(yè)比重 224
圖表：2001-2011年的十年間上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模和增長(zhǎng)率 231
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)量規(guī)模 231
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)出口額變化 232
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)累積投資額 233
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量及從業(yè)人數(shù) 233
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平 234
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)占全球、全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重 235
圖表：2011-2015年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率 239
圖表：2004-2011年深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額 242
圖表：2011銷售額前25名深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè) 243
圖表：2011年深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)人數(shù)分布 244
圖表：深圳市典型IC設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)水平 245
圖表：深圳市IC設(shè)計(jì)企業(yè)特征線寬分布 246
圖表：深圳市IC設(shè)計(jì)企業(yè)IP使用情況 247
圖表：2002-2011年深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額 249
圖表：2002-2011年深圳市IC設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)數(shù)量 250
圖表：深圳IC制造企業(yè)情況 252
圖表：2002-2011年半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)情況 255
圖表：2002-2011年集成電路銷售額增長(zhǎng)情況 256
圖表：2002年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 257
圖表：2011年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 257
圖表：2011-2012年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司償債能力分析 264
圖表：2011-2012年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 264
圖表：2011-2012年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 265
圖表：2011-2012年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司獲利能力分析 265
圖表：2011-2012年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司發(fā)展能力分析 266
圖表：2011-2012年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司現(xiàn)金流量分析 266
圖表：2011-2012年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司投資收益分析 266
圖表：2012年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 267
圖表：2012年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司利潤(rùn)分配分析 267
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司償債能力分析 271
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 271
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 271
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司現(xiàn)金流量分析 272
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司投資收益分析 272
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司獲利能力分析 272
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司發(fā)展能力分析 273
圖表：2012年方大集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 273
圖表：2012年方大集團(tuán)股份有限公司利潤(rùn)分配分析 274
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力分析 278
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 279
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 279
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司現(xiàn)金流量分析 279
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司獲利能力分析 280
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司發(fā)展能力分析 280
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司投資收益分析 280
圖表：2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 281
圖表：2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤(rùn)分配分析 281
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司償債能力分析 287
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 288
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 288
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析 288
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司獲利能力分析 289
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司發(fā)展能力分析 289
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司投資收益分析 289
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 290
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司利潤(rùn)分配分析 290
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析 296
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 296
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力分析 297
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力分析 297
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司投資收益分析 297
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析 298
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 298
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 298
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司利潤(rùn)分配分析 299
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債能力分析 304
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 304
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司投資收益分析 304
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司發(fā)展能力分析 305
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司獲利能力分析 305
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析 305
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 306
圖表：2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 306
圖表：2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司利潤(rùn)分配分析 306
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司償債能力分析 311
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 311
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 311
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司獲利能力分析 312
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力分析 312
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司投資收益分析 312
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量分析 313
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 313
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司利潤(rùn)分配分析 313
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司獲利能力分析 317
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司償債能力分析 318
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 318
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析 318
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司發(fā)展能力分析 319
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 319
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司投資收益分析 319
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 320
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司利潤(rùn)分配分析 320
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 325
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司償債能力分析 326
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司獲利能力分析 326
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 326
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司發(fā)展能力分析 327
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析 327
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司投資收益分析 327
圖表：2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 328
圖表：2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司利潤(rùn)分配分析 328
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司獲利能力分析 331
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司償債能力分析 332
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 332
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 332
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司發(fā)展能力分析 333
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析 333
圖表：2011-2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司投資收益分析 333
圖表：2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 334
圖表：2012年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司利潤(rùn)分配分析 334

略……

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