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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2015-2020年中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》由中研普華集成電路行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了集成電路行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對集成電路行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估集成電路行業(yè)投資價值。
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本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構(gòu)，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。
本報告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
2013年，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn)，以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機、平板電腦等為代表的移動互聯(lián)設(shè)備快速發(fā)展，帶動集成電路行業(yè)較長提速。數(shù)據(jù)顯示，2013年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模達(dá)2508.51億元，同比增長了16.2%。同時，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也出現(xiàn)了差異化調(diào)整，其中封裝測試業(yè)增長明顯放緩，同比增長率僅為6.1%。
另一方面，我國民營企業(yè)所面臨的局勢也不容樂觀，外資和民間資本加速進(jìn)入國內(nèi)集成電路行業(yè)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生變革性改變。外資企業(yè)開始占據(jù)主體地位，目前外資企業(yè)在我國芯片制造和封裝測試領(lǐng)域的市場份額已超過80%，這對于資源和創(chuàng)新要素積累不足的國內(nèi)集成電路企業(yè)而言，已經(jīng)形成十分嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
管理的關(guān)鍵是決策，決策的關(guān)鍵在預(yù)測。因此，成功的公司往往都會傾盡畢生的精力及資源預(yù)判行業(yè)的發(fā)展趨勢、預(yù)測行業(yè)的潛在需求，以及捕捉新的投資機會！
本報告緊抓集成電路行業(yè)發(fā)展所需，采用科學(xué)定性分析和定量分析方法，全面而準(zhǔn)確地為您解決行業(yè)發(fā)展之所急，企業(yè)發(fā)展之所需！報告采用與國際同步的因素分析法、類推法，輔之以基于結(jié)構(gòu)突變的VAR模型，預(yù)測集成電路行業(yè)市場容量及細(xì)分市場需求規(guī)模，并運用德爾菲法、頭腦風(fēng)暴法、意見測試法等定性方法對數(shù)理模型的結(jié)論進(jìn)行修正，提供未來集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品、細(xì)分市場需求預(yù)測！
本報告最大的特點就是前瞻性！報告對集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出審慎分析與預(yù)測。是各集成電路設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)、科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確把握集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢，挖掘市場機會，做出正確投資決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品。
本報告將幫助各集成電路設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)、科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解集成電路行業(yè)未來趨勢，及早發(fā)現(xiàn)集成電路行業(yè)市場的空白點、機會點、增長點和盈利點……，前瞻性地把握集成電路行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢，有效規(guī)避集成電路行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。
第1章 中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析
1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
（1）晶圓材料供給分析
（2）封測設(shè)備供給分析
（1）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
（2）集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（3）集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（4）集成電路行業(yè)進(jìn)出口環(huán)境分析
1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好
（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
（3）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會
（1）規(guī)模小，依賴進(jìn)口
（2）投資規(guī)模不足
（3）創(chuàng)新力度不夠
（4）價值鏈整合不夠
（5）產(chǎn)業(yè)鏈不完善
1.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
（1）技術(shù)能力大幅提升
（2）資本運作日益頻繁
（3）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂
1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點
（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況分析
（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況分析
（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析
1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
（1）國內(nèi)集成電路封測行業(yè)競爭格局分析
（2）中國集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析
（3）行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢
第2章 中國集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場需求分析
2.1 IC卡市場需求分析
2.2 計算機市場需求分析
（1）一體電腦市場競爭格局
（2）筆記本市場競爭格局
（3）平板電腦市場競爭格局
（4）超極本市場競爭格局
2.3 通信設(shè)備市場需求分析
（1）手機市場競爭格局
（2）智能手機市場競爭格局
2.4 消費電子市場需求分析
（1）U盤市場競爭格局
（2）閃存卡市場競爭格局
（3）移動硬盤市場競爭格局
2.5 MCU市場需求分析
（1）MCU市場整體競爭格局
（2）MCU細(xì)分市場競爭格局
（1）MCU市場整體需求預(yù)測
（2）MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域需求預(yù)測
第3章 芯片市場需求分析
3.1 LED芯片市場需求分析
（1）LED芯片供求現(xiàn)狀
（2）LED芯片價格現(xiàn)狀
（1）區(qū)域競爭分析
（2）市場占有率分析
（3）競爭力分析
（4）LED芯片品牌總匯
（5）國外LED芯片廠商介紹
（6）全球LED芯片三大陣營市場研究
3.2 SIM芯片市場需求分析
3.3 身份識別類芯片市場需求分析
3.4 金融支付類芯片市場需求分析
3.5 銀行IC卡芯片市場需求分析
（1）銀行IC卡發(fā)展現(xiàn)狀
2．無法通過國際認(rèn)證阻礙國產(chǎn)芯片應(yīng)用
3.6 居民健康卡芯片市場需求分析
3.7 社?？ㄐ酒袌鲂枨蠓治?/SPAN>
3.8 移動支付芯片市場需求分析
（1）移動支付產(chǎn)品分析
（2）銀聯(lián)與中移動移動支付標(biāo)準(zhǔn)之爭已經(jīng)解決
（3）2014年起三大運營商主推具有NFC功能的手機
（4）NFC移動支付不受央行新政限制
（5）海外供應(yīng)商壟斷NFC芯片
3.9 USB-KEY芯片市場需求分析
3.10 TD-LTE芯片市場需求分析
3.11 安全芯片市場需求分析
3.12 通訊射頻芯片市場需求分析
3.13 家電控制芯片市場需求分析
3.14 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場需求分析
3.15 電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析
3.16 電源管理芯片市場需求分析
3.17 分立器件芯片市場需求分析
第4章 中國集成電路下游市場需求分析
4.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析
4.2 智能手機行業(yè)對集成電路需求分析
4.3 平板電腦行業(yè)對集成電路需求分析
4.4 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析
4.5 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析
4.6 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析
第5章 主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析
5.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析
5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析
5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析
第6章 重點區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4 其他重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第7章 集成電路領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析
7.1 集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競爭力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競爭力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競爭力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競爭力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競爭力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)封裝能力分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競爭力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）企業(yè)客戶群體分析
（6）企業(yè)技術(shù)設(shè)備分析
（7）企業(yè)業(yè)務(wù)水平分析
（8）企業(yè)資質(zhì)水平分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（6）企業(yè)封裝方式分析
（7）企業(yè)銷售渠道分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（5）企業(yè)文化氛圍分析
（6）企業(yè)產(chǎn)量規(guī)模分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)客戶群體分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)技術(shù)管理水平分析
（5）企業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)分析
（6）企業(yè)資質(zhì)水平分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第8章 行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測
8.1 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析
8.2 集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測
8.3 集成電路行業(yè)投資前景預(yù)測
8.4 中研普華集成電路行業(yè)投資建議
圖表目錄
圖表1：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表2：全球前十大
圖表3：2012-2013年我國電子專用設(shè)備制造業(yè)發(fā)展規(guī)模（單位：億元，%）
圖表4：通過驗收的29項封測設(shè)備
圖表5：集成電路行業(yè)主要政策分析
圖表6：2006-2013年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長情況（單位：億元，%）
圖表7：2006-2013年全國工業(yè)增加值及其增長情況（單位：億元，%）
圖表8：2014年我國主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長率預(yù)測（單位：%）
圖表9：2008-2013年中國GDP增速與集成電路行業(yè)銷售額增速對比圖（單位：%）
圖表10：1993-2014年6月集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表11：1993-2014年6月集成電路行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表12：截至
圖表13：截至2014年6月集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請人（前十名）綜合比較（單位：項，%，人，年）
圖表14：截至2014年6月我國集成電路行業(yè)相關(guān)專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：項）
圖表15：2008-2013年美國實際GDP環(huán)比折年率（單位：%）
圖表16：2001-2013年歐元區(qū)17國GDP季調(diào)折年率（單位：%）
圖表17：2007-2013年度日本GDP環(huán)比變化情況（單位：%）
圖表18：2014-2015年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測分析（單位：%）
圖表19：2012-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億美元，%）
圖表20：2008-2013年我國集成電路行業(yè)銷售額走勢（單位：億元，%）
圖表21：2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表22：中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況
圖表23：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析
圖表24：2008-2013年我國集成電路行業(yè)投資情況（單位：億元，%）
圖表25：2009-2013年我國集成電路設(shè)計市場銷售額走勢（單位：億元，%）
圖表26：2012-2013年我國集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局變化情況（單位：家，%）
圖表27：集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略簡析
圖表28：2015-2020年中國集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表29：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點分析
圖表30：2011-2013年中國集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬元）
圖表31：2011-2013年中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表32：2011-2013年中國集成電路制造業(yè)運營能力分析（單位：次）
圖表33：2011-2013年中國集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表34：2011-2013年中國集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表35：2011-2013年中國集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%）
圖表36：不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表37：不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表38：不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表39：不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表40：不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表41：不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表42：不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表43：不同性質(zhì)企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表44：居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%）
圖表45：居前的10個省市銷售收入統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表46：居前的10個省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%）
圖表47：居前的10個省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表48：居前的10個省市負(fù)債比重圖（單位：%）
圖表49：居前的10個省市負(fù)債統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表50：居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%）
圖表51：居前的10個省市銷售利潤統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表52：居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%）
圖表53：居前的10個省市利潤總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表54：居前的10個省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%）
圖表55：居前的10個省市產(chǎn)成品統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表56：居前的10個省市企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%）
圖表57：居前的10個省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計表（單位：家）
圖表58：居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%）
圖表59：居前的10個虧損省市虧損總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表60：集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）
圖表61：2008-2013年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）
圖表62：集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）
圖表63：2008-2013年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）
圖表64：2004年以來全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%）
圖表65：2006-2013年中國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表66：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)領(lǐng)先封測廠商主要技術(shù)對比
圖表67：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別
圖表68：集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析
圖表69：集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析
圖表70：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表71：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析
圖表72：中國集成電路封裝行業(yè)競爭強度總結(jié)
圖表73：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢
圖表74：2015-2020年中國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表75：IC卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析
圖表76：我國主要行業(yè)IC卡出貨量分布情況（單位：%）
圖表77：2004-2013年我國IC卡銷售數(shù)量變化情況（單位：億張，%）
圖表78：我國智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率（單位：%）
圖表79：國內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢領(lǐng)域
圖表80：2015-2020年中國IC卡需求量預(yù)測（單位：億張）
圖表81：2013年我國電子計算機行業(yè)投資情況（單位：億元，%）
圖表82：2013年電子計算機行業(yè)各季度銷售產(chǎn)值完成（單位：億元，%）
圖表83：2013年電子計算機行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%）
圖表84：2013年中國一體電腦市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表85：2013年中國筆記本電腦市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表86：2013年中國平板電腦市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表87：2013年中國超極本市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表88：2009-2013年中國通信設(shè)備制造行業(yè)銷售規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表89：2013年中國手機市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表90：2013年中國智能手機市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表91：2015-2020年中國通信設(shè)備制造業(yè)需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表92：2009-2014年全球消費電子行業(yè)銷售額增長情況（單位：億美元，%）
圖表93：2013年4月中國U盤市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表94：2013年4月中國閃存卡市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表95：2013年4月中國移動硬盤市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表96：中國MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%）
圖表97：2008-2013年國內(nèi)MCU市場規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）
圖表98：中國MCU市場品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表99：中國小家電MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表100：中國鼠標(biāo)鍵盤MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表101：中國便攜式計算終端用鋰電池MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表102：中國智能電表MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表103：2015-2020年中國MCU市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）
圖表104：2015-2020年中國MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷量增長（單位：億片）
圖表105：2012-2013年國內(nèi)MOCVD產(chǎn)量、平均開機率、產(chǎn)能利用率（單位：臺，%）
圖表106：2009-2013年中國LED芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表107：2012-2013年中國市場各地LED芯片廠商市場占有率情況（單位：%）
圖表108：2013年中國LED芯片市場占有率情況（單位：%）
圖表109：2013年中國LED芯片競爭力前十強企業(yè)得分表（單位：分）
圖表110：2013年中國LED芯片競爭力前十強企業(yè)對比圖（單位：分）
圖表111：全球LED芯片品牌名單匯總
圖表112：國外LED芯片廠商
圖表113：全球LED芯片市場三大陣營商
圖表114：2015-2020年中國LED芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）
圖表115：2010-2013年中國SIM芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表116：中國SIM芯片廠商市場份額分布圖（單位：%）
圖表117：2015-2020年中國SIM芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）
圖表118：身份識別技術(shù)的分類
圖表119：2002-2020年中國生物識別技術(shù)行業(yè)市場規(guī)模與預(yù)測（單位：億元）
圖表120：2010-2016年全球指紋識別市場增量（單位：億美元）
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