2018-2023年中國(guó)LED芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
LED芯片行業(yè)研究報(bào)告中的LED芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)LED芯片行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重點(diǎn)L...
我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進(jìn)口。近年來(lái)，在下游旺盛需求的拉動(dòng)及各地政策的支持下，國(guó)內(nèi)主要LED芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國(guó)內(nèi)LED芯片行業(yè)加速發(fā)展。
最近幾年國(guó)內(nèi)LED燈市場(chǎng)發(fā)展迅速，對(duì)于消費(fèi)者多樣化需求LED燈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，那么LED芯片行業(yè)發(fā)展前景會(huì)是怎么樣的呢?請(qǐng)聽筆者給您娓娓道來(lái)。
我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進(jìn)口。近年來(lái)，在下游旺盛需求的拉動(dòng)及各地政策的支持下，國(guó)內(nèi)主要LED芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國(guó)內(nèi)LED芯片行業(yè)加速發(fā)展。2014年我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化率即已達(dá)到80%，隨著國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)技術(shù)的快速進(jìn)步，目前芯片已基本實(shí)現(xiàn)全部國(guó)產(chǎn)化，并已有部分行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)開始向國(guó)際市場(chǎng)出口LED片或芯片產(chǎn)品。
發(fā)展前景
近年來(lái)，LED 產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)的技術(shù)發(fā)展和工藝改進(jìn)，推動(dòng)了 LED 成本大幅下降，促進(jìn)了 LED 應(yīng)用全面發(fā)展。LED 外延生長(zhǎng)和芯片制造是 LED 生產(chǎn)過程中最為核心的環(huán)節(jié)，其技術(shù)發(fā)展水平?jīng)Q定了 LED 應(yīng)用的滲透范圍。提高發(fā)光效率(lm/W)和降低單位成本(元/lm)是 LED 外延芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展的主要目標(biāo)。
發(fā)光效率是 LED 產(chǎn)品的標(biāo)志性技術(shù)指標(biāo)，發(fā)光效率除了影響 LED 芯片的亮度及能耗外，也影響著 LED 芯片的成本及可靠性。近年來(lái)，為了提高發(fā)光效率，研究人員在提升 LED 內(nèi)量子效率及光提取效率方面做了大量的研發(fā)工作，提出了 PSS 襯底外延片、粗化外延表面、金屬鍵合剝離、倒裝芯片結(jié)構(gòu)、垂直芯片結(jié)構(gòu)等技術(shù)，使得 LED 發(fā)光效率得到了大幅提升。LED 光源器件的封裝暖白發(fā)光效率已達(dá)到 140lm/W 左右、封裝冷白發(fā)光效率已達(dá)到 170lm/W 左右，國(guó)際主流實(shí)驗(yàn)室水平已達(dá)到 230lm/W。2014 年 3月發(fā)布了發(fā)光效率為 303lm/W 的 LED，實(shí)現(xiàn) LED 技術(shù)發(fā)光效率進(jìn)一步提升。
近幾年，由于我國(guó)政府政策支持及企業(yè)研發(fā)資金密集投入，并伴隨大量我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó) LED 產(chǎn)業(yè)技術(shù)專家和團(tuán)隊(duì)加入本土企業(yè)，國(guó)內(nèi) LED 外延芯片企業(yè)的平均技術(shù)水平有了長(zhǎng)足發(fā)展，已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
降低外延、芯片成本對(duì)推廣 LED 應(yīng)用至關(guān)重要。近年來(lái)，研究人員從新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)、新工藝著手，通過技術(shù)創(chuàng)新，不斷降低外延、芯片生產(chǎn)成本。白光 LED 封裝的成本將從 2009 年的 25 美元/klm 降至 2020年的 0.7 美元/klm，LED 成本的終極目標(biāo)為 0.5 美元/klm，平均每年的成本下降在 30%以上。
除發(fā)光效率及單位成本外，在 LED 顯示屏、背光源等應(yīng)用領(lǐng)域，LED 芯片的光衰、亮度、色度一致性以及抗靜電能力也是關(guān)系 LED 應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。
LED芯片領(lǐng)域技術(shù)門檻較高，LED封裝領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，行業(yè)集中度不斷提升;LED應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)滲透率不斷提升，傳統(tǒng)應(yīng)用增速放緩，新興應(yīng)用增速超過傳統(tǒng)應(yīng)用。
細(xì)分市場(chǎng)研究 可行性研究 商業(yè)計(jì)劃書 專項(xiàng)市場(chǎng)調(diào)研 兼并重組研究 IPO上市咨詢 產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃 十三五規(guī)劃
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LED行業(yè)集中度明顯提升 “一超多強(qiáng)”的格局已初步形成 
