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          中國行業(yè)研究網(wǎng)行業(yè)分析
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          半導體集成電路市場規(guī)模 2020半導體集成電路行業(yè)發(fā)展前景趨勢分析

          • 2020年8月12日 WuYaNan來源:中研網(wǎng) 591 33
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          集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一,其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一,影響著社會信息化進程,因此受到各國政府的大力支持自2000年以來,我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,并頒布了一系列政策法規(guī),以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

          集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一,其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一,影響著社會信息化進程,因此受到各國政府的大力支持自2000年以來,我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,并頒布了一系列政策法規(guī),以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。值得注意的是,2020年8月初,國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策》(以下簡稱“新政策”)。政策一出,芯片行業(yè)一片沸騰。備受市場關注的是,新政策首次推出了“十年免稅期”政策,支持28nm(含)及以下先進工藝生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展。目前,A股上市公司中滿足擁有28nm及以下產(chǎn)線的公司為中芯國際。由于中芯國際是滿足上述免稅政策的龍頭標的,市場對其將在多大程度上影響公司業(yè)績格外關注。

          2020半導體集成電路行業(yè)發(fā)展前景趨勢及市場規(guī)模分析

          集成電路不僅是“少而精”的高科技,還是“多而廣”的基礎產(chǎn)品,根據(jù)中國海關總署公布的全國進口、出口重點商品量值表顯示,集成電路進口額超過了原油,也超過了農(nóng)產(chǎn)品+鐵礦+銅+銅礦+醫(yī)藥品的進口總和,這表明集成電路已成為我國必不可少的基礎產(chǎn)品。2018全年,中國進口集成電路4176億個,同比增長10.8%。從進口金額首次3000億美元可以看到我國集成電路國產(chǎn)替代存在較大空間。

          目前,我國產(chǎn)品無法滿足大部分市場需求,產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)不平衡。在存儲器、CPU及FPGA等高端芯片領域,在28nm及以下的先進工藝,在制造材料、設計核心IP、EDA輔助設計方面,全球市占率可以說是微乎其微。技術上的總體路線仍然是跟隨歐美為主,但同時我國具備集成電路市場規(guī)模大的優(yōu)勢,隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和不斷投入,量變終會引發(fā)質變。

          集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量?!度舾烧摺诽岢鲆幌盗兄С旨呻娐菲髽I(yè)的投融資政策,令年輕的集成電路企業(yè)看到希望。如支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過知識產(chǎn)權質押融資、股權質押融資、應收賬款質押融資、供應鏈金融、科技及知識產(chǎn)權保險等手段獲得商業(yè)貸款。

          半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應用產(chǎn)業(yè)構成,其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導體材料和設備構成,中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造,下游為半導體應用領域。

          從產(chǎn)業(yè)結構來看,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上,并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%,發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平,已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

          2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%,其中集成電路設計業(yè)銷售收入為3063.5億元,同比增長21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元,同比增長18.20%,占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元,同比增長7.10%,占總值的31.1%。

          根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資咨詢報告》顯示:

          2017-2019年中國半導體集成電路行業(yè)市場數(shù)據(jù)分析

          第一節(jié) 2017-2019年中國半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析

          一、2017-2019年中國半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模及變化趨勢

          2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%,其中集成電路設計業(yè)銷售收入為3063.5億元,同比增長21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元,同比增長18.20%,占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元,同比增長7.10%,占總值的31.1%。

          二、2017-2019年中國半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模

          圖表:2017-2019年中國半導體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

          數(shù)據(jù)來源:中研普華研究院

          2017到2019年中國半導體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3259億塊上升到4105億塊。

          三、2017-2019年中國半導體集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模及趨勢

          圖表:2017-2019年中國半導體集成電路資產(chǎn)規(guī)模

          數(shù)據(jù)來源:中研普華研究院

          2017到2019年中國半導體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。

          四、2017-2019年中國半導體集成電路企業(yè)數(shù)量分析

          圖表:2017-2019年中國半導體集成電路企業(yè)數(shù)量

          數(shù)據(jù)來源:中研普華研究院

          2017到2019年中國半導體集成電路企業(yè)數(shù)量從158203家上升到210694家。

          五、2017-2019年中國半導體集成電路行業(yè)從業(yè)人數(shù)統(tǒng)計

          圖表:2017-2019年中國半導體集成電路從業(yè)人數(shù)

          數(shù)據(jù)來源:中研普華研究院

          2017到2019年中國半導體集成電路企業(yè)數(shù)量從42.8萬人上升到46.1萬人。

          想了解更多半導體集成電路行業(yè)專業(yè)分析,請關注中研普華研究院報告《2020-2025年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資咨詢報告


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