激光直接成像(LDI)是直接成像的一種，其光源是自紫外激光器發(fā)出，主要用于PCB制造工藝中的曝光工序。LDI技術(shù)成像質(zhì)量比傳統(tǒng)曝光技術(shù)更加清晰，在高端PCB生產(chǎn)制造中存在優(yōu)勢，隨著電子產(chǎn)業(yè)的高端化發(fā)展，PCB產(chǎn)品質(zhì)量提升。
激光直接成像(LDI)是直接成像的一種，其光源是自紫外激光器發(fā)出，主要用于PCB制造工藝中的曝光工序。LDI技術(shù)成像質(zhì)量比傳統(tǒng)曝光技術(shù)更加清晰，在高端PCB生產(chǎn)制造中存在優(yōu)勢，隨著電子產(chǎn)業(yè)的高端化發(fā)展，PCB產(chǎn)品質(zhì)量提升，傳統(tǒng)曝光技術(shù)不能夠滿足生產(chǎn)需求，因此LDI技術(shù)得到快速發(fā)展，LDI設(shè)備市場需求攀升。
激光直接成像設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析
受PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動，國內(nèi)激光直接成像設(shè)備市場需求持續(xù)攀升，在2020年我國激光直接成像設(shè)備市場需求量達(dá)到343臺，同時(shí)全球激光直接成像設(shè)備市場需求量約為800臺，中國占據(jù)全球市場的42.9%左右。就消費(fèi)區(qū)域來看，中國無疑是激光直接成像設(shè)備最大消費(fèi)市場，隨后的是歐洲地區(qū)，市場占比約為15%。
據(jù)悉，芯碁微裝是專業(yè)的光刻設(shè)備供應(yīng)商，專注服務(wù)于電子信息產(chǎn)業(yè)中PCB領(lǐng)域及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的客戶，為客戶提供直接成像設(shè)備、直寫光刻設(shè)備以及相應(yīng)的維保服務(wù)。經(jīng)過多年的深耕與積累，芯碁微裝累計(jì)服務(wù)近70家客戶，包括深南電路、健鼎科技、勝宏科技、景旺電子、維信諾、中電科、佛智芯、沃格光電、矽邁微電子、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國工程物理研究院激光聚變研究中心、中國電子科技集團(tuán)公司第十一研究所等知名企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)。
芯碁微裝擬將IPO募集資金用于高端PCB激光直接成像(LDI)設(shè)備升級迭代項(xiàng)目、晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、平板顯示(FPD)光刻設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目和微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。通過上述項(xiàng)目的實(shí)施，公司將進(jìn)一步滿足下游不斷發(fā)展的光刻設(shè)備應(yīng)用需求，為公司未來業(yè)績的增長和業(yè)務(wù)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。4月1日，芯碁微裝成功登陸科創(chuàng)板，成為“國產(chǎn)光刻設(shè)備第一股”。
LDI技術(shù)覆蓋了PCB生產(chǎn)程序，而PCB作為又被應(yīng)用在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)、通訊、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域。在國內(nèi)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)電子化的大背景下，PCB應(yīng)用需求持續(xù)增長，從而為激光直接成像設(shè)備帶來良好發(fā)展機(jī)遇。
報(bào)告綜合了激光直接成像設(shè)備行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報(bào)告對于激光直接成像設(shè)備產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、行業(yè)管理部門以及擬進(jìn)入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價(jià)值，對于研究我國激光直接成像設(shè)備行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運(yùn)營效率、促進(jìn)企業(yè)的發(fā)展壯大有學(xué)術(shù)和實(shí)踐的雙重意義。
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2021-2026年中國激光直接成像設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告
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