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          2022微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

          • 2022年3月21日 WuYaNan來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 1246 81
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          微系統(tǒng)技術(shù)融合了微電子、微機(jī)電和微光電技術(shù),通過(guò)系統(tǒng)架構(gòu)和軟件算法,將微傳感器、微控制器、微執(zhí)行器、微能源及各種接口等構(gòu)成一體化軟、硬件多功能集成,采用微納制造及微集成工藝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的微納尺度化。

          2022微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

          近年來(lái),微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)發(fā)展迅速,微系統(tǒng)集成方法與工藝有了新的突破,微電子器件特征尺寸繼續(xù)減小,微處理器、微射頻器等性能進(jìn)一步提升,碳化硅與氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料器件日益成熟并進(jìn)入應(yīng)用階段,為微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展提供了有效支撐。

          微傳感器是傳感技術(shù)微型化的基礎(chǔ),是微系統(tǒng)的重要基礎(chǔ)技術(shù)。近年來(lái),微傳感器性能不斷提升,可感知對(duì)象不斷豐富,在生物醫(yī)學(xué)及消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用,對(duì)各種傳感裝備的微型化發(fā)展起著巨大的推動(dòng)作用。

          根據(jù)中研普華研究院報(bào)告《2022-2027年微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)深度分析及發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示:

          微系統(tǒng),又稱(chēng)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System),微系統(tǒng)技術(shù)融合了微電子、微機(jī)電和微光電技術(shù),通過(guò)系統(tǒng)架構(gòu)和軟件算法,將微傳感器、微控制器、微執(zhí)行器、微能源及各種接口等構(gòu)成一體化軟、硬件多功能集成,采用微納制造及微集成工藝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的微納尺度化。它被公認(rèn)為21世紀(jì)的革命性技術(shù)之一。

          微系統(tǒng)具有高集成度、微小型化、低功耗、高可靠性、高效率等優(yōu)點(diǎn)。微系統(tǒng)技術(shù)上的新材料、新方法、新工藝等技術(shù)變革必將對(duì)軍民兩用的系統(tǒng)研發(fā)和制造帶來(lái)顛覆性影響。

          微系統(tǒng)技術(shù)融合了微電子、微機(jī)電和微光電技術(shù),通過(guò)系統(tǒng)架構(gòu)和軟件算法,將微傳感器、微控制器、微執(zhí)行器、微能源及各種接口等構(gòu)成一體化軟、硬件多功能集成,采用微納制造及微集成工藝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的微納尺度化。它被公認(rèn)為21世紀(jì)的革命性技術(shù)之一。

          在微系統(tǒng)技術(shù)微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展歷史上,集成電路(IC)是技術(shù)的起點(diǎn)。電子器件小型化和多功能信成是微加工技術(shù)的推動(dòng)力。如果沒(méi)有微加工和小型化技術(shù)的迅猛發(fā)展,許多今天看來(lái)理所當(dāng)然的科學(xué)和工程成就都不可能實(shí)現(xiàn)。

          微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展主要集中在MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等技術(shù)上,其中又以MEMS為主。微系統(tǒng)產(chǎn)品憑其優(yōu)質(zhì)的性能,廣泛應(yīng)用于智慧醫(yī)療、航空、消費(fèi)電子、智慧物流等領(lǐng)域,微系統(tǒng)行業(yè)的技術(shù)水平發(fā)展較好,產(chǎn)品附加值較高,凈利率較高。2020年,微系統(tǒng)產(chǎn)品的凈利率約為9.85%,在大多數(shù)行業(yè)中處于中上水平。

          可擴(kuò)展的高端 MEMS 器件加工平臺(tái),解決了系列高端 MEMS 器件加工的難題,完成了 MEMS 繼電器、RF MEMS 開(kāi)關(guān) ,用于環(huán)境感知的 MEMS 智能感知微系統(tǒng) ,惡劣環(huán)境下的 MEMS 高溫?zé)o線傳感微系統(tǒng) ,MEMS 掃描鏡及目標(biāo)探測(cè)微系統(tǒng),微型 MEMS 儲(chǔ)能器件及能源微系統(tǒng)等。其中超高過(guò)載自供電 MEMS 傳感器及集成微系統(tǒng)在國(guó)內(nèi)首次通過(guò)實(shí)測(cè)驗(yàn)證,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,相關(guān)技術(shù)被國(guó)內(nèi)多家重點(diǎn)單位應(yīng)用并產(chǎn)業(yè)化。

          想了解行業(yè)未來(lái)將如何發(fā)展?請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2022-2027年微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)深度分析及發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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