物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會生活各個領(lǐng)域的主流趨勢,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關(guān)鍵電子元件,是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺,新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。
半導(dǎo)體器件行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?現(xiàn)在的全球半導(dǎo)體行業(yè),處于新一輪景氣周期上行階段。而國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),不僅受到全球性大周期的影響,還有一條非常硬核的邏輯,就是國產(chǎn)替代。中國雖已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費國,但我國的芯片自給率低,2020年我國集成電路自給率僅為15.9%,國產(chǎn)替代仍有很大的替代空間。
中國半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)從芯片的設(shè)計、制造、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)入手,并加大投入積極推進第三代半導(dǎo)體的研究和開發(fā)。這也是這次福布斯中國榜單中11家半導(dǎo)體企業(yè)上榜的原因之一。
報告顯示,全球氮化鎵半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將從2021年的201億美元,增長到2026年的263億美元,復(fù)合年增長率為5.5%。
從需求端來看,受益于“萬物互聯(lián)+國產(chǎn)替代”以及新能源汽車的助攻,芯片需求全面拉升;供給端受疫情沖擊以及制裁下擴產(chǎn)速度減慢。跟傳統(tǒng)周期性行業(yè)類似,半導(dǎo)體也存在著產(chǎn)能、庫存和需求的不可能三角。由于從投資到產(chǎn)能釋放的前置時間較長,如此擴大了芯片的缺口。
中國是目前全球需求最大的半導(dǎo)體市場,2012 年至 2021 年,中國集成電路市場規(guī)模從 2,158 億元人民幣增長至 10,458 億元人民幣,增幅為 384.62%,年均復(fù)合增長率約為 19.17%,中國半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)上升。
科技是國家強盛之基,創(chuàng)新是民族進步之魂,而芯片就是科技的皇冠明珠、重中之重??萍荚桨l(fā)達,芯片就越重要,正因如此,芯片產(chǎn)業(yè)早已成為各國競相角逐的“國之重器”,甚至逐漸成了國家競爭的抓手,隨著以智能手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的快速發(fā)展,以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起,強力帶動了整個半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長。
隨著這些產(chǎn)品的國內(nèi)半導(dǎo)體器件行業(yè)消費量不斷增長,該地區(qū)的電動汽車制造和進口也在增加。隨著電動汽車的普及以及該地區(qū)電動汽車充電站的建立,預(yù)計未來氮化鎵半導(dǎo)體器件市場的機會將加速增長。
半導(dǎo)體器件行業(yè)市場營收4121億美元,其中占比最多的是存儲芯片,但下滑也是最厲害的,平均銷售額下滑了32.6%(均價下滑嚴重但容量出貨增長),其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%,閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元,占比第三,而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點,銷售額增加了9.3%。
中國市場的半導(dǎo)體器件行業(yè)銷售占了全球的1/3,是份額最大的,相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制造的中心,尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一,消耗了最多的芯片。
半導(dǎo)體景氣周期有著“設(shè)備先行、制造接力、材料缺貨”的傳導(dǎo)規(guī)律。中國大陸迎來投資建廠熱潮,對半導(dǎo)體設(shè)備的需求也水漲船高。今年上半年,半導(dǎo)體設(shè)備的同比出貨量相比去年增長了50%,設(shè)備制造商接單不暇。
由于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)壁壘高,研發(fā)難度大、周期長,是整個產(chǎn)業(yè)中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一。因此要實現(xiàn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控,半導(dǎo)體設(shè)備至關(guān)重要。
物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會生活各個領(lǐng)域的主流趨勢,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關(guān)鍵電子元件,是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺,新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。
半導(dǎo)體器件行業(yè)研究報告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式,利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法,在描述半導(dǎo)體器件行業(yè)概貌的同時,對行業(yè)進行細化分析,重點企業(yè)狀況等。報告中主要運用圖表及表格方式,直觀地闡明了半導(dǎo)體器件行業(yè)的經(jīng)濟類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營效益比較、供需狀況等,是企業(yè)了解行業(yè)市場狀況必不可少的助手。
更多半導(dǎo)體器件市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年半導(dǎo)體器件市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告》。
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2022-2027年半導(dǎo)體器件市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告
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