光模塊行業(yè)市場競爭格局 光模塊行業(yè)發(fā)展深度調(diào)研及投資研究

• 吳亞楠 2023年3月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 312 13
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目前全球硅光模塊產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期,核心技術(shù)的重大突破以及潛在市場的不斷擴(kuò)容,讓硅光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展全面進(jìn)入黃金時(shí)代。

隨著數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，光模塊的設(shè)計(jì)制造、使用和維護(hù)都將面臨著更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。5G網(wǎng)絡(luò)的到來，推動了數(shù)據(jù)中心交換機(jī)和服務(wù)器的端口速率趨于更高速率發(fā)展，增加了數(shù)據(jù)中心交換機(jī)和服務(wù)器的專業(yè)集成電路(ASIC)的容量。然而，端口速率的增加，將會加大電信號通過線卡傳輸?shù)铰酚善骰蚪粨Q機(jī)前面板的挑戰(zhàn)，從而增加了光模塊的設(shè)計(jì)和制造的復(fù)雜性。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年光模塊及光器件行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》顯示：

光模塊行業(yè)發(fā)展深度調(diào)研及投資研究

我國光模塊和光芯片在10G及以下占據(jù)了絕大部分份額，但在25G及以上明顯處于弱勢。目前全球一線光器件廠家均積極布局有源光芯片、器件與光模塊產(chǎn)品，并達(dá)到100G速率及以上水平，我國大部分廠商立足中低端產(chǎn)品，同質(zhì)化競爭嚴(yán)重，盈利水平比較微薄，難以投入更多資金進(jìn)行高端產(chǎn)品研發(fā)。

對此，工信部提出調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，培育行業(yè)龍頭策略，目標(biāo)是在2022年中低端光電子芯片國產(chǎn)化率超過60%，高端光電子芯片國產(chǎn)化率超過20%;有2-3家企業(yè)進(jìn)入全球前十，1家進(jìn)入前三。國家政策的扶持利好于國內(nèi)光模塊行業(yè)一線企業(yè)，在融資渠道、稅收優(yōu)惠、人才引進(jìn)等諸多方面會給予便利，看好相關(guān)標(biāo)的公司，如光模塊唯一全球前十的中際旭創(chuàng);國內(nèi)少數(shù)能量產(chǎn)100G/200G光模塊的新易盛。

高速率是光模塊的未來發(fā)展必然趨勢，隨著光模塊向400G、800G甚至1.6T等高速率演進(jìn)，以Tb/s的光纖傳輸速度或?qū)⒊蔀楣馔ㄐ艂鬏斔俾势款i，而硅光子集成技術(shù)具備的超高傳輸速率能打破這一瓶頸，實(shí)現(xiàn)Pb/s量級的傳輸。同時(shí)，由于硅材料價(jià)格低廉且在半導(dǎo)體工藝中實(shí)現(xiàn)了成熟應(yīng)用，能極大地降低光模塊的采購成本及集成技術(shù)難度，突破傳統(tǒng)光模塊的成本限制。

截至目前，硅光集成技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化主要集中于光模塊產(chǎn)業(yè)鏈中的上游硅光芯片制造，以Intel、Luxtera為代表的國外企業(yè)為主導(dǎo)，國產(chǎn)化率較低。

現(xiàn)階段，受到核心技術(shù)的限制，全球硅光子產(chǎn)業(yè)還處于探索開發(fā)階段，硅光技術(shù)目前的應(yīng)用場景也主要集中在通信領(lǐng)域。但從長遠(yuǎn)來看，隨著眾多技術(shù)越來越成熟，市場滲透率不斷提升，硅光子在非通信市場將有巨大的增長空間。

尤其是對于我國來說，硅光子有望成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)破局提速的關(guān)鍵。因?yàn)閺募夹g(shù)特性來說，硅光子芯片能夠幫助我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繞開先進(jìn)光刻機(jī)的掣肘。從制造工藝角度來說，百納米級的工藝水平就能滿足硅光子芯片的要求，一旦硅光子技術(shù)得到規(guī)?；瘧?yīng)用，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望突破技術(shù)封鎖，全面實(shí)現(xiàn)換道超車。

在市場應(yīng)用中，MIT、OURS等多個(gè)團(tuán)隊(duì)都已經(jīng)推出基于硅光的車載激光雷達(dá)產(chǎn)品。未來，隨著無人駕駛、輔助駕駛應(yīng)用成為主流趨勢，硅光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將全面提速。

光模塊行業(yè)市場競爭格局

光模塊行業(yè)的國外主要企業(yè)包括Finisar(被II-VI收購)、Molex和AOI等;國內(nèi)主要企業(yè)包括中際旭創(chuàng)、光迅科技、海信寬帶、新易盛和華工正源等。2020年全球光模塊市場格局，美國企業(yè)占據(jù)約45%的市場，中國企業(yè)占據(jù)約40%的市場，日本企業(yè)占據(jù)約8%的市場，市場競爭激烈，整體市場集中度較低，CR5為63%。

由于中國高度重視光通信發(fā)展，近十年通過增強(qiáng)技術(shù)水平及行業(yè)建設(shè)，競爭實(shí)力在全球逐漸增強(qiáng)。據(jù)LightCounting統(tǒng)計(jì)，自2010年至2021年，全球前十家光模塊廠商中，中國企業(yè)從1家增長至6家，分別是旭創(chuàng)科技、華為、海信寬帶、光迅科技、華工正源、新易盛。

光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

2019年全球光模塊市場規(guī)模為84億美元，2020年，光模塊產(chǎn)生全球總收入約為96億美元，預(yù)計(jì)到2026年將至少翻一番，約210億美元，并且2020-2026年的復(fù)合年增長率將高達(dá)14%。隨著全球5G的逐漸覆蓋，必須大規(guī)模更新硬件軟件支持，CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數(shù)據(jù)量持續(xù)增長，北美數(shù)據(jù)中心依然處于大規(guī)模建設(shè)期，中國數(shù)據(jù)中心未來可觀，未來整個(gè)通信行業(yè)資本支出將持續(xù)增長。

據(jù)了解,目前全球硅光模塊產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期,核心技術(shù)的重大突破以及潛在市場的不斷擴(kuò)容,讓硅光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展全面進(jìn)入黃金時(shí)代。硅光技術(shù)被譽(yù)為光電子器件行業(yè)未來發(fā)展的核心方向之一，它是一種基于硅光子學(xué)的先進(jìn)光通信技術(shù)，并基于硅材料將光子器件進(jìn)行集成制造。

在通訊領(lǐng)域，近年來隨著5G通信技術(shù)向海量連接、大容量方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)信號全面覆蓋就必須依賴硅光通信設(shè)備。以硅為材料的光集成技術(shù)兼具數(shù)據(jù)的集成處理，也是下一代光通信的技術(shù)趨勢。不僅如此，因?yàn)楣韫饧夹g(shù)具有高度集成特性，因此延伸應(yīng)用空間很大。特別是在很多對元器件載體尺寸要求很高的消費(fèi)領(lǐng)域，硅光芯片和模塊的重要性越來越突出。比如，消費(fèi)電子、智能駕駛、量子通信等都是硅光子潛在的應(yīng)用市場。

光模塊行業(yè)報(bào)告對中國光模塊行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了光模塊市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，光模塊行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2022-2027年光模塊及光器件行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》。

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