2023年LED封裝行業(yè)市場深度調(diào)研 LED封裝行業(yè)上市公司情況

• 陳觀秋 2023年5月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 330 14
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國內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3，占全國企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備

一、LED封裝行業(yè)概述

LED(Light Emitting Diode)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED封裝是指將發(fā)光芯片封裝起來從而達(dá)到保護(hù)芯片而不至于影響發(fā)光和散熱的工序。LED封裝工藝主要分為正裝和倒裝，其中正裝為工藝流程為固晶機(jī)固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分BIN、包裝;倒裝工藝流程為固晶機(jī)固晶、回流焊焊接、點膠機(jī)底部填充、固化、包裝。

LED封裝技術(shù)流程主要上游芯片制造經(jīng)過封裝材料及封裝裝備進(jìn)行中游封裝，在經(jīng)過帶電源驅(qū)動、產(chǎn)品檢測、至下游應(yīng)用領(lǐng)域，主要為背光、顯示屏、照明燈具、光標(biāo)光識。

全球LED封裝市場分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營;以韓國和中國臺灣廠商為代表的第二陣營;以中國大陸廠商為代表的第三陣營。目前這種局面正在發(fā)生變化，以中國大陸廠商為代表的第三陣營正在不斷侵蝕第二陣營的市場。未來兩年，陣營格局將會發(fā)生明顯變化，第三陣營將會與第二陣營同化并共同侵蝕第一陣營市場。

二、LED封裝行業(yè)上市公司情況

目前，我國LED封裝產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的上市公司數(shù)量較多，具體包括：

外延芯片：三安光電、士蘭微、蔚藍(lán)鋰芯、華燦光電、聚燦光電、乾照光電等;

封裝：ST德豪、廈門信達(dá)、東山精密、兆馳股份、木林森、福日電子、聯(lián)創(chuàng)光電、萬潤科技、國星光電、鴻利智匯、聚飛光電、瑞豐光電、長方集團(tuán)、芯瑞達(dá);

顯示屏：利亞德、洲明科技、艾比森、ST聯(lián)建、雷曼光電、奧拓電子;

照明：木林森、公牛集團(tuán)、歐普照明、林洋能源、陽光照明、得邦照明、ST飛樂、佛山照明、華陽集團(tuán)等;

照明工程：碧水源、時空科技、豪爾賽、名家匯。

LED封裝行業(yè)的上市公司中，大多數(shù)上市公司在國內(nèi)外均有布局，但大部分公司主要集中于國內(nèi)市場。從LED封裝業(yè)務(wù)占比來看，瑞豐光電、國星光電、鴻利智匯等企業(yè)封裝業(yè)務(wù)占比則較高，達(dá)到了80%以上。

目前，我國LED封裝行業(yè)的龍頭為木林森，2020年其LED封裝業(yè)務(wù)相關(guān)營收達(dá)到55.75億元，遠(yuǎn)超其他公司。

近年來，顯示技術(shù)加速迭代，Mini/Micro LED等新型顯示技術(shù)為顯示領(lǐng)域創(chuàng)造了更多想象空間，國產(chǎn)LED封裝廠商加速布局新一代顯示技術(shù);此外，LED產(chǎn)品高端市場長期被國際廠商占據(jù)，國內(nèi)廠商也開始積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，提高高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比;同時，部分廠商也在努力開拓汽車照明、植物照明等新興應(yīng)用領(lǐng)域。

三、LED封裝行業(yè)市場深度調(diào)研

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國LED行業(yè)市場規(guī)模逐年上漲，從2017年的5413億元上漲至2021年10227億元，同比2020年15.13%，隨著中國LED行業(yè)市場規(guī)模的上漲，對LED封裝行業(yè)需求也隨之上漲，帶動LED封裝行業(yè)的發(fā)展。從我國LED封裝構(gòu)成來看，我國LED封裝產(chǎn)品仍以通用照明器件為主導(dǎo)，市場規(guī)模占比達(dá)51.2%，其次是背光封裝及顯示封裝，市場規(guī)模占比分別為17.4%、13.8%，其他應(yīng)用如景觀照明、車用照明、信號指示燈等新興領(lǐng)域占比為17.6%。

在應(yīng)用布局上，日亞化學(xué)、歐司朗、Lumileds等國外大廠均已逐漸降低中低端封裝業(yè)務(wù)占比，轉(zhuǎn)向WCG(廣色域)背光LED、UV LED、車用照明和利基照明等中高端市場;臺企部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至大陸后，逐漸聚焦發(fā)展車用照明、不可見光，以及Mini LED背光等應(yīng)用;國內(nèi)封裝廠商布局范圍較廣，封裝產(chǎn)品涵蓋照明、顯示、背光、汽車以及其他非可見光源。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國LED封裝行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》分析：

如今，電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展，要求集成電路和電子元器件必須相應(yīng)地實現(xiàn)小型化。小型化的LED器件，能在應(yīng)用領(lǐng)域上進(jìn)一步提升產(chǎn)品的細(xì)致程度，例如應(yīng)用于智能手機(jī)契合當(dāng)下對窄邊框化的審美趨勢;應(yīng)用于戶外大屏進(jìn)一步提高畫質(zhì)和色彩度，解決原有技術(shù)的拼接縫問題等。

國內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3，占全國企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。

LED封裝行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析LED封裝未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘LED封裝行業(yè)的市場潛力，基于重點細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。預(yù)測未來LED封裝業(yè)務(wù)的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找LED封裝行業(yè)的投資商機(jī)。

報告在大量的分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了LED封裝行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為LED封裝企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，根據(jù)市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

想要了解更多LED封裝行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國LED封裝行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》。

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  2022-2027年中國LED封裝行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告

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