2023光電芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

• 吳亞楠 2023年6月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1414 93
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根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)預(yù)測，2019-2025年25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴(kuò)大，整體市場空間將從13.56億美元增長至43.40億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到21.40%。

光電子是利用電-光子轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的功能器件。隨著科技的進(jìn)步、生產(chǎn)技術(shù)的革新，現(xiàn)代光學(xué)和光電子在技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域緊密交叉、互相融合，光學(xué)成像、感知和顯示的應(yīng)用日益廣泛。光芯片性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率，根據(jù)光芯片在光模塊中起到的功能可分為激光器芯片(完成電光轉(zhuǎn)換)和探測器芯片(完成光電轉(zhuǎn)換)兩類。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光電芯片行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

2023光電芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

光芯片：實(shí)現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的核心。主要包括發(fā)射端通過激光器芯片進(jìn)行電光轉(zhuǎn)換，將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，經(jīng)過光纖傳輸至接收端，接收端則通過探測器芯片進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，將光信號轉(zhuǎn)換為電信號。

光通信模塊產(chǎn)品所需原材料主要是光器件、電路芯片、PCB板以及外殼等。其中，光器件占光模塊成本的73%，電路芯片18%，PCB板5%以及外殼4%。光器件中包括了以激光器芯片為核心的TOSA組件、以探測器芯片為核心的ROSA組件以及濾光片等部分。在流量快速增長，傳輸速率不斷提高的背景下，光芯片同樣需要朝著高速率方向演進(jìn)。

根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，我國光電子器件行業(yè)進(jìn)出口金額呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。中國光電子器件進(jìn)出口總額為247.6億美元;2020年這一數(shù)字上升至264.6億美元。

根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，我國光電子器件行業(yè)進(jìn)出口金額呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢;2019年，中國光電子器件進(jìn)出口總額為247.6億美元;2020年這一數(shù)字上升至264.6億美元。從貿(mào)易順差角度來看，中國光電子行業(yè)也是出口大于進(jìn)口，特別是在新冠肺炎疫情的影響下，我國光電子器件行業(yè)2020年貿(mào)易順差較2019年更加有所上升，達(dá)到了108億美元。

全球光子集成電路市場規(guī)模為2.7億美元。我國光子集成電路市場規(guī)模達(dá)1.9億元。未來幾年，全球光子集成電路將繼續(xù)保持快速的增長態(tài)勢，預(yù)計(jì)在2018-2023年間將以25.2%的復(fù)合年增長率持續(xù)增長。市場前景較為廣

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)預(yù)測，2019-2025年25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴(kuò)大，整體市場空間將從13.56億美元增長至43.40億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到21.40%。

AI需求推動，或加速國內(nèi)廠商高速光芯片市場份額突破。在低速率光芯片領(lǐng)域(25G及以下)，我國目前已呈現(xiàn)高度競爭的格局。現(xiàn)階段中國已有30多家企業(yè)實(shí)現(xiàn)10G及以下光通信芯片的規(guī)模性銷售，低速芯片市場基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

光電芯片行業(yè)現(xiàn)狀

芯片強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)強(qiáng)，芯片興則經(jīng)濟(jì)興。作為國家微電子工業(yè)南方基地，經(jīng)過多年精心培育，無錫已形成了涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、裝備、材料及配套支撐等在內(nèi)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。2022年，全市集成電路規(guī)上企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值2091.5億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模列全國第二。

近年來，濱湖重點(diǎn)聚焦以芯片半導(dǎo)體為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)，攜手清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院、中科芯、卓勝微等頂尖院所及企業(yè)，形成了涵蓋CPU、GPU、DPU、EDA設(shè)計(jì)、封裝測試、配套服務(wù)和應(yīng)用類領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)集群，同時前瞻布局光子芯片新賽道，助力濱湖乃至無錫搶占量子科技領(lǐng)域發(fā)展“芯”高地，跑出“換道超車”加速度。

進(jìn)一步推動新一代光子芯片和量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)的科研成果轉(zhuǎn)化落地，市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司、濱湖國有資本投資有限公司、遠(yuǎn)見私募基金管理有限公司就成立無錫市光量子產(chǎn)業(yè)天使投資基金進(jìn)行意向簽約。未來，該基金將圍繞上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院中試線平臺，開展以光子芯片為底層技術(shù)，驅(qū)動面向光子計(jì)算、光量子計(jì)算、光學(xué)人工智能、光通信等新一代光子科技領(lǐng)域的創(chuàng)投，進(jìn)一步推動新一代光子芯片和量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)的成果轉(zhuǎn)化落地?zé)o錫。

5月31日，武漢光迅高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目一期廠房全面封頂，比預(yù)定工期提前15天。武漢光迅科技股份有限公司是國內(nèi)首家上市的光電子器件公司，也是國內(nèi)第一家具備光電器件芯片關(guān)鍵技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力的企業(yè)，市場份額已進(jìn)入全球同領(lǐng)域前五。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將用于開展高速器件與模塊的中試工藝驗(yàn)證與智能制造，研發(fā)生產(chǎn)面向5G和6G應(yīng)用的高速光電子器件以及光收發(fā)模塊產(chǎn)品。預(yù)計(jì)將每年新增100億元產(chǎn)值，推動武漢市光電芯片產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)發(fā)展，助力企業(yè)成為全球光器件的研發(fā)先行者和先導(dǎo)企業(yè)。

光電芯片行業(yè)報告對中國光電芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了光電芯片市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，光電芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2023-2028年中國光電芯片行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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  2023-2028年中國光電芯片行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告

  本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息...

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