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          中國人工智能芯片行業(yè)細(xì)分市場發(fā)展趨勢

          中國人工智能芯片行業(yè)細(xì)分市場發(fā)展趨勢預(yù)測

          一、基于FPGA的半定制人工智能芯片

          (1)產(chǎn)品簡況與特征

          FPGA(FIELD-PROGRAMMABLE GATE ARRAY),即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。用戶可以通過燒入FPGA配置文件來定義這些門電路以及存儲器之間的連線。

          FPGA內(nèi)部包含大量重復(fù)的IOB、CLB和布線信道等基本單元。FPGA在出廠時是“萬能芯片”,用戶可根據(jù)自身需求,用硬件描述語言(HDL)對FPGA的硬件電路進(jìn)行設(shè)計;每完成一次燒錄,F(xiàn)PGA內(nèi)部的硬件電路就有了確定的連接方式,具有了一定的功能;輸入的數(shù)據(jù)只需要依次經(jīng)過各個門電路,就可以得到輸出結(jié)果。

          (2)產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

          由于FPGA的靈活性,很多使用通用處理器或ASIC難以實現(xiàn)的下層硬件控制操作技術(shù)利用FPGA可以很方便的實現(xiàn),從而為算法的功能實現(xiàn)和優(yōu)化留出了更大空間。同時FPGA一次性成本(光刻掩模制作成本)遠(yuǎn)低于ASIC,在芯片需求還未成規(guī)模、深度學(xué)習(xí)算法暫未穩(wěn)定需要不斷迭代改進(jìn)的情況下,利用具備可重構(gòu)特性的FPGA芯片來實現(xiàn)半定制的人工智能芯片是最佳選擇。

          (3)市場代表企業(yè)

          目前,F(xiàn)PGA市場基本上全部被國外XILINX、ALTERA(現(xiàn)并入INTEL)、LATTICE、MICROSEMI四家占據(jù)。其中XILINX和ALTERA兩大公司對FPGA的技術(shù)與市場占據(jù)絕對壟斷地位。在ALTERA尚未被INTEL收購的2014年,XILINX和ALTERA分別實現(xiàn)23.8億美元和19.3億美元的營收,分別占有48%和41%的市場份額,而同年LATTICE和MICROSEMI(僅FPGA業(yè)務(wù)部分)兩公司營收為3.66億美元和2.75億美元,前兩大廠商占據(jù)了近90%的市場份額。

          二、針對深度學(xué)習(xí)算法的全定制人工智能芯片

          (1)產(chǎn)品簡況與特征

          在針對深度學(xué)習(xí)算法的全定制階段,芯片是完全采用ASIC設(shè)計方法全定制,性能、功耗和面積等指標(biāo)面向深度學(xué)習(xí)算法都做到了最優(yōu)。

          ASIC(Application Specific Integrated Circuits,專用集成電路),是指應(yīng)特定用戶要求或特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。嚴(yán)格意義上來講,ASIC是一種專用芯片,與傳統(tǒng)的通用芯片有一定的差異。是為了某種特定的需求而專門定制的芯片。

          (2)產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

          ASIC在人工智能深度學(xué)習(xí)方面的應(yīng)用還不多,但是可以拿比特幣礦機(jī)芯片的發(fā)展做類似的推理。比特幣挖礦和人工智能深度學(xué)習(xí)有類似之處,都是依賴于底層的芯片進(jìn)行大規(guī)模的并行計算。而ASIC在比特幣挖礦領(lǐng)域,展現(xiàn)出了得天獨(dú)厚的優(yōu)勢。

          目前ASIC芯片已成為主流的礦機(jī)芯片,挖礦速度基本都達(dá)到了GH/S的級別,比如BITMAIN的第四代芯片BM1385,單顆芯片算力可達(dá)32.5GH/S,在0.66V的核心電壓下功耗僅為0.216W/GH/S。ASIC芯片隨著硅片加工精度的提升,其性能更好,功耗更低。目前硅片加工精度已經(jīng)130nm提升至14nm,基本接近現(xiàn)有半導(dǎo)體技術(shù)的極限。

          (3)市場代表企業(yè)

          ASIC易學(xué)難練,要想大成,靡費(fèi)巨資。因此玩ASIC的不乏豪門貴族。例如,谷歌于2016年推出可編程AI加速器TPU,英特爾也于2017年推出專為深度學(xué)習(xí)設(shè)計的芯片Knights Mill。微軟打造Project Catapult支持微軟Bing。

          從初創(chuàng)公司來看,美國的Wave Computing公司專注于深度學(xué)習(xí)芯片架構(gòu),推出DPU(Dataflow Processing Unit);英國的Graphcore公司將推出開源軟件框架Poplar和智能處理單元IPU。

          相比于科技巨頭,初創(chuàng)企業(yè)更有可能結(jié)合具體應(yīng)用場景設(shè)計芯片,如地平線機(jī)器人設(shè)計的第一代BPU(Brain Processing Unit),被用于開發(fā)ADAS系統(tǒng)。

          (4)市場前景與趨勢分析

          國內(nèi)的比特幣芯片生產(chǎn)廠商,都有可能在人工智能時代華麗轉(zhuǎn)身,成為擁抱深度學(xué)習(xí)的定制芯片供應(yīng)商。在這塊領(lǐng)域有所深耕建樹的公司有,國內(nèi)的深圳烤貓、迦南耘智、比特大陸和龍礦科技。擁有自產(chǎn)芯片的礦機(jī)生產(chǎn)商的盈利能力強(qiáng),普遍的毛利率達(dá)到50%以上。

          隨著人工智能算法和應(yīng)用技術(shù)的日益發(fā)展,以及人工智能專用芯片ASIC產(chǎn)業(yè)環(huán)境的逐漸成熟,人工智能ASIC將成為人工智能計算芯片發(fā)展的必然趨勢。

          中國人工智能芯片市場需求預(yù)測

          國內(nèi)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展仍處在起步階段。長期以來,我國在CPU、GPU和DSP設(shè)計上一直處于追趕狀態(tài),絕大多數(shù)芯片依靠國外的IP核進(jìn)行設(shè)計,自主創(chuàng)新能力不足。但我們也看到,國內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,也為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)換道超車創(chuàng)造了機(jī)會。由于國內(nèi)外在芯片生態(tài)上并未形成壟斷,國內(nèi)芯片設(shè)計廠商尤其是專用芯片設(shè)計廠商,同國外競爭對手還處在同一起跑線上。

          目前國內(nèi)人工智能芯片市場呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢。AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費(fèi)機(jī)器人、智能駕駛、智能家居等眾多領(lǐng)域,催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè),如地平線、深鑒科技、寒武紀(jì)、云知聲、云天勵飛等。未來隨著國內(nèi)人工智能市場的快速發(fā)展,生態(tài)建設(shè)的完善,國內(nèi)AI芯片企業(yè)將有著更大的發(fā)展空間,未來5年的市場規(guī)模增速將超過全球平均水平。

          中國人工智能芯片行業(yè)供需平衡預(yù)測

          AI芯片在物聯(lián)網(wǎng),大數(shù)據(jù)以及人工智能算法的商業(yè)落地浪潮中,需求旺盛,利潤空間大,競爭不充分,發(fā)展前景廣闊。

          AI芯片面向云端的高性能推理和訓(xùn)練,技術(shù)門檻較高,競爭較少,易于產(chǎn)生行業(yè)巨頭。泛手機(jī)終端芯片競爭激烈,不適宜中小公司進(jìn)入。面向邊緣端都低功耗和特定應(yīng)用場景的AI芯片,對把握住市場需求的初創(chuàng)公司是巨大的機(jī)會。

          AI芯片的風(fēng)險在于,投資規(guī)模大周期長,技術(shù)密集,要求完整的軟件棧和工具鏈,后端設(shè)計和驗證門檻高,對于市場需求把握難度較大。

          如果企業(yè)對市場的判斷力不強(qiáng),市場意識淡薄,再加上思想比較保守,過分依賴舊的營銷方式,以及規(guī)模、資金、信息等各方面的不足,無力建設(shè)和經(jīng)營營銷網(wǎng)絡(luò)和開展產(chǎn)品宣傳活動,產(chǎn)品都難以突破本地區(qū)的范圍,因此市場占有率越來越小,不少企業(yè)已處在朝不保夕的地步。若企業(yè)生產(chǎn)達(dá)不到一定的規(guī)模效應(yīng),則難有大的發(fā)展空間,所以必然會導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)的大型企業(yè)發(fā)展,許多小型企業(yè)被兼并整合。

          《2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》由中研普華人工智能芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫,主要分析了人工智能芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景,同時對人工智能芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的人工智能芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析,幫助客戶評估人工智能芯片行業(yè)投資價值。

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