CMP拋光材料市場前景：預(yù)計2023年我國CMP拋光材料行業(yè)市場規(guī)模將突破50億元

• 吳亞楠 2023年12月28日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 952 59
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近年來，隨著我國晶圓廠不斷擴(kuò)產(chǎn)，加之制程工藝不斷的提高，對國產(chǎn)CMP材料的需求不斷加大，2022年中國CMP拋光材料46.12億元，預(yù)計2023年我國CMP拋光材料行業(yè)市場規(guī)模將突破50億元，達(dá)51.3億元。

CMP拋光行業(yè)上游原材料包括研磨劑、化工原料、包裝材料、濾芯等等，中游為CMP拋光行業(yè)，下游行業(yè)包括集成電路、分立器件、光電子器件以及傳感器等等。從市場均價來看，近幾年來我國CMP拋光材料呈現(xiàn)出較為明顯的走勢分化，拋光液受下游需求高速增長，制程技術(shù)進(jìn)步，國內(nèi)供給相對不足影響，價格有明顯的回升。

近年來，隨著我國晶圓廠不斷擴(kuò)產(chǎn)，加之制程工藝不斷的提高，對國產(chǎn)CMP材料的需求不斷加大，2022年中國CMP拋光材料46.12億元，預(yù)計2023年我國CMP拋光材料行業(yè)市場規(guī)模將突破50億元，達(dá)51.3億元。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

CMP拋光材料市場前景與供需分析

CMP 技術(shù)是使被拋光材料在化學(xué)和機(jī)械的共同作用下，材料表面達(dá)到所要求的平整度的一個工藝過程。拋光液中的化學(xué)成分與材料表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，形成易拋光的軟化層，拋光墊和拋光液中的研磨顆粒對材料表面進(jìn)行物理機(jī)械拋光將軟化層除去。

從專利分布情況來看，中國大陸為全球CMP拋光液行業(yè)專利數(shù)量最多的地區(qū)。美國、日本和韓國當(dāng)前CMP拋光液專利數(shù)量均超過200項。全球CMP拋光液專利來源國家和地區(qū)還包括中國臺灣、德國、歐洲專利局和法國。

拋光材料廣泛應(yīng)用于玻璃、陶瓷、合成材料、金屬、木材等制品的磨削與拋光，涉及3C消費(fèi)電子、汽車制造與售后、航天航空、家電、家具、船舶、機(jī)械、建筑、珠寶、樂器、醫(yī)學(xué)美容等行業(yè)。

CMP 拋光液市場價格由行業(yè)供應(yīng)端、制造端及消費(fèi)端共同作用而成、并逐級傳導(dǎo)。供應(yīng)端的成本價格包括原材料價格、人力價格、設(shè)備價格等 ; 供應(yīng)端價格傳導(dǎo)至制造端形成了生產(chǎn)成本，制造業(yè)綜合供需溢價、研發(fā)成本和企業(yè)利潤，形成 " 制造端價格 " 傳導(dǎo)至消費(fèi)端，而消費(fèi)市場需求彈性也反作用于供應(yīng)端、制造端，形成 " 價格 - 需求 - 價格 " 的傳導(dǎo)路徑來影響 CMP 拋光液市場定價。

從需求來看，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料主要分布在亞洲、北美和歐洲地區(qū)。2021年中國半導(dǎo)體材料市場總規(guī)模為266.4億美元(中國大陸+中國臺灣)，占世界總規(guī)模超過40%，成為世界第一大半導(dǎo)體材料消費(fèi)國，韓國、日本緊隨其后。

全球CMP拋光液市場中，代表企業(yè)包括卡博特(Cabot)、Versum Materials、日立(Hitach)、富士美(Fujimi)、陶氏(Dow)等美日龍頭廠商。整體來看，企業(yè)主要分布在美國、日本、韓國、德國和中國大陸等地。中國臺灣雖然是半導(dǎo)體制造的重要地區(qū)，但在CMP拋光液這項耗材上，尚無代表性公司。

美國是全球第一大經(jīng)濟(jì)體，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在2022年，總部在美國的芯片企業(yè)的銷售收入達(dá)到了2750億美元，占據(jù)著全球市場約48%的比重，仍是世界最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)和消費(fèi)市場。而國內(nèi)持續(xù)向好發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也為美國的CMP拋光液等半導(dǎo)體材料市場發(fā)展提供了強(qiáng)大動力。

CMP拋光行業(yè)市場前景

CMP拋光材料是集成電路制造中至關(guān)重要的半導(dǎo)體材料，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，CMP拋光材料在集成電路制造材料成本中占比7%，其中CMP拋光墊、CMP拋光液、CMP清洗液合計占CMP拋光材料成本的85%以上。

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長和制程工藝的進(jìn)步、芯片堆疊層數(shù)的增加，拋光步驟和CMP耗材用量將會增加，CMP材料市場將進(jìn)一步擴(kuò)大。

根據(jù)SEMI報告，目前國內(nèi)約有23座12寸晶圓廠正在生產(chǎn)，預(yù)計至2026年晶圓廠整體數(shù)量將接近翻倍，僅國內(nèi)市場對CMP相關(guān)產(chǎn)品需求都將持續(xù)提升

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的CMP拋光行業(yè)報告對中國CMP拋光行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多CMP拋光行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發(fā)展趨勢分析報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。

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