MLCC 行業(yè)下游需求趨勢長期向好， 高端產品 空間廣闊

• 柯壯賓 2024年1月19日 來源：中研網 323 14
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電容器根據介質材料的不同可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器等。不同介質材料制成的電容器性質有很大差異，且應用于不同的領域；根據中國電子元器件協(xié)會數(shù)據（2019年），電容器市場中陶瓷電容器份額最大，約達43%。陶瓷電容器根據結構的不同又

電容器根據介質材料的不同可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器等。不同介質材料制成的電容器性質有很大差異，且應用于不同的領域；根據中國電子元器件協(xié)會數(shù)據（2019年），電容器市場中陶瓷電容器份額最大，約達43%。陶瓷電容器根據結構的不同又可分為單層陶瓷電容、引線式多層陶瓷電容、片式多層陶瓷電容器三大類；根據中國電子元器件協(xié)會數(shù)據（2019年），片式多層陶瓷電容器（MLCC）占據93%的市場份額。

MLCC性能優(yōu)勢突出，更好地滿足終端產品對高電容的需求。MLCC是電子產品中的核心被動元件之一，被稱為“工業(yè)大米”。MLCC是將多層內電極在陶瓷介質膜片上以交錯的方式排布并進行高溫燒結，由外部封上金屬層后形成的獨立電容器；其主要結構由內電極、陶瓷層和端電極三部分組成。由于MLCC是在單層陶瓷電容技術的基礎上，通過多層堆疊的工藝增加層數(shù)，其電容量與電極的相對面積、堆疊層數(shù)成正比，因此可以在不增加元件個數(shù)、體積有限的情況下，滿足終端產品對高容量的需求，因此具有體積小、成本低、容量廣、耐高溫、耐高壓等優(yōu)點。

根據中研網《2024-2029年MLCC產業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》資料顯示，MLCC品類多樣，下游應用領域極為廣泛。MLCC分類方式多樣，常見的劃分標準有陶瓷介質類型、溫度和材料等特性、SIZE封裝大小，以及電容量等。其中比較常見的分類方式有：

1）根據電容量的不同，MLCC可分為高容和低容兩類。

2）根據SIZE封裝大小的不同，可分為超大尺寸、中大尺寸、小尺寸等。中大尺寸封裝高容值、高耐壓的MLCC應用場景最為廣泛（如：0402、0603、0805、1206），小尺寸封裝的MLCC（如：0201、01005）通常用于小型電子產品中，超大尺寸封裝的MLCC（如：1808、2220及以上）則多用在超高容、超高壓場景。

MLCC行業(yè)技術壁壘較高，國內廠商正在加速突破核心技術。從產業(yè)鏈來看，MLCC產業(yè)鏈分為：上游陶瓷粉體和電極材料、中游元器件制造以及下游產品應用。其中，其核心壁壘主要有三點：上游原材料陶瓷粉料的配比，中游的MLCC疊層印刷技術、陶瓷成型的共燒技術。

1）粉體配方：MLCC陶瓷粉體是基于鈦酸鋇基礎粉中按一定比例加入稀土元素形成改良陶瓷粉體，不同配方會有不同的微細度和均勻度，從而直接影響MLCC的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定性。目前，掌握陶瓷粉末配方及技術的廠商較少，主要由日本和美國廠商主導，日本堺化學、日本化學、美國Ferro占據了6成以上的份額，大陸掌握MLCC粉體配方的廠商主要有三環(huán)集團、風華高科、國瓷材料，但其技術和海外仍有一定的差距。陶瓷粉體在MLCC成本結構中占比較大，高容產品因對陶瓷粉末的性能、顆粒度等有更高的要求，粉體成本占比則更高，約為35-45%?；诜垠w的技術壁壘和成本占比情況，且隨著產品向高容化發(fā)展陶瓷粉末的價值更為凸顯，上游粉末廠商在行業(yè)中的議價能力較強，因此粉體能否自制會直接影響MLCC廠商的盈利水平。

2）疊層印刷技術：MLCC產品的電容量大小與內部堆疊層數(shù)呈正相關，在該過程中疊層印刷技術為關鍵核心。日本廠商普遍實現(xiàn)了在2μm的薄膜介質上堆疊1000層厚度，制成1μm厚的100μF的MLCC；頭部的村田和太陽誘電已研發(fā)出0.3μm的產品。大陸廠商正在加速突破該技術，已能完成流延成3μm厚的薄膜介質，燒結成瓷后制成2μm厚介質的MLCC，層數(shù)可疊300~500層，但整體與海外廠商仍有差距。

3）共燒技術：由于MLCC元件在制作工藝涉及將陶瓷介質和內外金屬電極共燒制成成品，而不同材料的收縮率差異將導致產品可能出現(xiàn)分層、開裂等問題，因此共燒技術成為解決該問題的關鍵。尤其在高層數(shù)MLCC的制造上，對共燒技術的精度要求更高，共燒技術很大程度影響產品良率和疊層上限，擁有好的共燒技術可以生產出更薄介質、更高層數(shù)（2μm以下、1000層以上）的MLCC。在MLCC燒結專用設備技術方面，日本企業(yè)有各式氮氣氛窯爐，在設備自動化、精度方面也有著明顯優(yōu)勢。

MLCC市場規(guī)模整體呈上行態(tài)勢，國內市場規(guī)模占比達4成以上。從市場規(guī)模來看，全球MLCC市場規(guī)模整體呈穩(wěn)健增長的態(tài)勢，其中2019年受MLCC量價齊降的影響出現(xiàn)短期波動，而后隨著5G和新能源汽車滲透率提升驅動需求的提升，市場逐步回暖。根據中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據，2021年全球MLCC市場規(guī)模約1147億元，預計到2026年市場規(guī)模有望增至1547億元，期間年復合增長率約為6.2%。中國是全球最大的MLCC市場，根據中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據，2021年國內MLCC市場規(guī)模約達484億元，同比增長約5%，市場規(guī)模占據全球的40%以上。

圖表：全球MLCC市場規(guī)模

數(shù)據來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會

圖表：中國MLCC市場規(guī)模

數(shù)據來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會

MLCC市場集中度較高，日本占據行業(yè)主導地位。從市場格局來看，全球MLCC核心制造廠商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、美國和中國大陸。全球范圍內的MLCC廠商可分為3個梯隊：第一梯隊主要是日韓廠商，如村田、三星電機等，該梯隊的廠商在產能和技術方面領先全球；第二梯隊以中國臺灣廠商為主，如國巨、華新科等，其在技術上稍遜于日本大廠；第三梯隊則以中國大陸廠商為主，如風華高科、三環(huán)集團等。根據《2022年版中國MLCC市場競爭研究報告》數(shù)據，2021年日本MLCC廠商占據全球市場半壁江山，市占率約54%，位居全球首位，而中國大陸僅有7%的份額，目前大陸廠商的份額在全球市場中占比較低，主要以中低端產品為主。從市場份額來看，MLCC市場集中度較高，根據前瞻產業(yè)研究院數(shù)據，2020年MLCC行業(yè)的CR4高達89%；其中村田份額位居第一，約占32%，隨后依次是三星電機、國巨、太陽誘電，份額分別為19%、15%、13%。

MLCC行業(yè)具有周期屬性，價格、需求、產能均呈現(xiàn)周期性波動的特點。供需失衡是MLCC行業(yè)周期性波動的直接原因，宏觀經濟形勢則影響著行業(yè)的供需關系。MLCC行業(yè)高景氣度來臨之時，往往伴隨下游需求提升、產品價格上漲、產能大幅擴張等情況。

1）2013-2015年（需求驅動）：這一上行周期主要受益于智能手機和4G的加速滲透——一方面，以蘋果、三星品牌為代表的智能手機出貨量高速增長；另一方面，智能手機相比功能機、4G相比3G而言，單機MLCC用量也有著大幅提升。多輪驅動MLCC需求爆發(fā)式增長，帶動產品價格上行。

2）2017Q2-2018Q3（供給驅動）：這一上行周期主要受益于終端需求持續(xù)提升、供給缺口導致的產品價格上行——2016年底，日韓廠商產能逐步向汽車、工控等高端產品轉移，導致中低端MLCC的供給不足；三星電機因受爆炸事故的影響停產三個月，復工后由于三星集團整改品質管理體系，導致其交貨周期延長；與此同時，臺灣廠商、渠道商大量囤貨，多因素導致MLCC供需缺口逐步拉大。

3）2020Q3-2021Q2（需求驅動）：這一上行周期主要受益于5G的快速滲透和汽車電動化、智能化升級。經過一年的去庫存階段，2019Q4基本實現(xiàn)出清，2020H2疫情好轉、疊加5G手機和新能源汽車滲透率快速提升、5G基站建設提速，MLCC行業(yè)進入供不應求階段，各大廠商陸續(xù)發(fā)力擴產。

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