半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前景研究：預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備有望達(dá)到1053.1億美元

• 吳亞楠 2024年4月15日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 450 23
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隨著全球半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)和國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)的基石，而化合物半導(dǎo)體被視為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)超車的機(jī)會(huì)。行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI指出，為了應(yīng)對(duì)持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體制造廠商正積極擴(kuò)大產(chǎn)能。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球300mm晶圓廠月產(chǎn)能約為700萬(wàn)片，預(yù)計(jì)到2026年將攀升至創(chuàng)紀(jì)錄的960萬(wàn)片。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在當(dāng)前呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢(shì)，受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)和技術(shù)創(chuàng)新，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前景研究

半導(dǎo)體設(shè)備主要包括芯片制造專用設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備等。其中，芯片制造專用設(shè)備是市場(chǎng)的核心，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等，這些設(shè)備的技術(shù)水平和性能直接影響到半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備同樣重要，對(duì)于保證半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性具有重要意義。

隨著全球半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

4月12日晚間，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)發(fā)布2024年一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，2024年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54.2億元至62.4億元，同比增長(zhǎng)40.01%-61.19%;歸母凈利潤(rùn)10.4億元至12億元，同比增長(zhǎng)75.77%-102.81%。進(jìn)一步驗(yàn)證本土國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)以及行業(yè)持續(xù)高景氣。

行業(yè)層面看，SEMI最新數(shù)據(jù)指出，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2022年的1076億美元的歷史記錄小幅下降1.3%，至1063億美元。2023年芯片設(shè)備支出排名前三的中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%，中國(guó)仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2023年在中國(guó)的投資同比增加了29%，達(dá)到366億美元。

整體看近年來(lái)在國(guó)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn)下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)品持續(xù)迭代，產(chǎn)品系列逐漸豐富，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)下獲得了快速成長(zhǎng)的機(jī)遇，近幾年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備材料的增速遠(yuǎn)高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

SEMI預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備有望達(dá)到1053.1億美元，同比增長(zhǎng)4%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司同樣會(huì)受益于相應(yīng)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體設(shè)備的需求爆發(fā)，預(yù)期2024年國(guó)內(nèi)大半導(dǎo)體制造商的資本開(kāi)始將大幅提升，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備或?qū)⒗^續(xù)高增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前景

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底反彈，即將進(jìn)入“硅周期”上行階段，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速回調(diào)，總體規(guī)模延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，集成電路進(jìn)出口額雙降，貿(mào)易逆差持續(xù)收窄。賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂先生以《集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與創(chuàng)新機(jī)遇》為題進(jìn)行分享，對(duì)于企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，他表示，企業(yè)應(yīng)該抓住需求回暖的契機(jī)，加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化;

面向后摩爾時(shí)代，加快多維度創(chuàng)新，不斷探索新技術(shù)、新模式;同時(shí)，緊隨新質(zhì)生產(chǎn)力變革，重塑集成電路產(chǎn)業(yè)格局，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和轉(zhuǎn)型;理性看待資本市場(chǎng)起伏，冷靜回歸企業(yè)經(jīng)營(yíng)本位，以穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)為基礎(chǔ)，推動(dòng)企業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。

在數(shù)字化、智能化浪潮席卷全球的大背景下，MEMS傳感器作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，在智能工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用正日益廣泛。意法半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理息志強(qiáng)先生以《ST智能傳感器賦能工業(yè)4.0》為題進(jìn)行分享，ST MEMS始于2000年，24年發(fā)展歷程，270億出貨量，持續(xù)開(kāi)發(fā)新型傳感器，通過(guò)寬帶寬振動(dòng)檢測(cè)、傾角計(jì)等傳感器，實(shí)現(xiàn)設(shè)備預(yù)維護(hù)和狀態(tài)監(jiān)測(cè)，提升生產(chǎn)效率。同時(shí)，集成邊緣計(jì)算的傳感器可實(shí)時(shí)處理數(shù)據(jù)，增強(qiáng)工業(yè)設(shè)備智能化。

存儲(chǔ)的需求量穩(wěn)步增長(zhǎng)，展現(xiàn)了良好的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)挑戰(zhàn)與機(jī)遇

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。一方面，全球電子信息產(chǎn)品制造基地逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移，為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)遇。另一方面，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)，進(jìn)一步拉動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的需求。

盡管半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊，但也面臨著一些挑戰(zhàn)。技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈等問(wèn)題限制了部分企業(yè)的發(fā)展。然而，隨著政策支持力度的加大和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍然充滿了機(jī)遇。

未來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢(shì)：一是技術(shù)創(chuàng)新將成為市場(chǎng)發(fā)展的重要推動(dòng)力，新型半導(dǎo)體材料、工藝和設(shè)備將不斷涌現(xiàn);二是國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程將加速，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)推廣方面將取得更多突破;三是市場(chǎng)將進(jìn)一步細(xì)分化，針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域和需求，企業(yè)將推出更加專業(yè)化和定制化的產(chǎn)品。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體設(shè)備是指用于制造、處理或測(cè)試半導(dǎo)體材料和器件的設(shè)備，包括生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備以及生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的其他類機(jī)器設(shè)備。這些設(shè)備在半導(dǎo)體工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，用于...

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