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          信號鏈模擬芯片行業(yè)市場投資:我國高性能光子芯片領域取得突破

          中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所科研團隊在鉭酸鋰異質(zhì)集成晶圓及高性能光子芯片領域取得突破性進展,成功開發(fā)出可批量制造的新型“光學硅”芯片。

          信號鏈模擬芯片市場具有廣闊的市場前景和激烈的競爭態(tài)勢。隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大,信號鏈模擬芯片的應用領域?qū)訌V泛,市場規(guī)模也將會持續(xù)增長。

          從市場規(guī)模來看,根據(jù)WSTS預測,全球模擬芯片市場在2024年將實現(xiàn)841億美元,較2023年同比增長3.7%。其中,信號鏈模擬芯片作為模擬芯片的一個重要子類,其市場規(guī)模也在不斷增長。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示,全球信號鏈模擬芯片市場規(guī)模由2017年的92.3億美元增長至2022年的110.33億美元,復合年均增長率達到3.6%,預計2023年將增長至118.17億美元。

          根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國信號鏈模擬芯片市場投資策略及前景預測研究報告》顯示:

          信號鏈模擬芯片行業(yè)市場投資

          信號鏈模擬芯片主要功能是實現(xiàn)信號處理系統(tǒng)中的模擬信號處理。這種芯片通常由多個功能模塊組成,如模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)字到模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)、運算放大器、濾波器、比較器、參考源等,可以處理多種不同類型的信號,如音頻信號、視頻信號、生物信號等。

          信號鏈模擬芯片是一種重要的集成電路產(chǎn)品,主要用于模擬信號的處理與轉(zhuǎn)換。在多個領域中,如通信、汽車、工業(yè)控制等,信號鏈模擬芯片都扮演著關鍵角色。隨著通信技術的不斷進步,對于高速率、低功耗的信號鏈模擬芯片的需求會越來越迫切。此外,物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展也將帶來巨大的市場機會,但同時也帶來了更高的技術要求。信號鏈模擬芯片需要具備高保真、低功耗等特性,以滿足物聯(lián)網(wǎng)設備對于數(shù)據(jù)采集和處理的需求。

          當前全球信號鏈模擬芯片市場競爭激烈,主要廠商包括英特爾、德州儀器、ADI等。這些廠商通過技術創(chuàng)新、產(chǎn)品差異化及價格競爭等方式來爭奪市場份額。由于信號鏈模擬芯片的核心技術要求較高,新進入者難以迅速獲得市場份額,現(xiàn)有廠商在市場上具有較強競爭優(yōu)勢。這給廠商帶來了技術研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新的挑戰(zhàn)。

          國產(chǎn)替代也是當前信號鏈模擬芯片市場的一個重要趨勢。國內(nèi)芯片設計企業(yè)在信號鏈模擬芯片領域也嶄露頭角,并且得到政府支持。國產(chǎn)芯片的崛起將對國際品牌形成競爭壓力,同時也將推動整個市場的發(fā)展。

          模擬芯片是處理信號的第一關,因此模擬芯片屬于半導體市場十分重要的領域,其行業(yè)具有產(chǎn)品種類多、應用領域廣、產(chǎn)品壽命長、客戶分散、技術門檻高、行業(yè)周期弱等典型的特征。我們提到的半導體通常可以分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等,其中集成電路可以分為數(shù)字芯片和模擬芯片,數(shù)字芯片又可以分為邏輯芯片、微元器件、存儲器等,其中模擬芯片屬于半導體的重要細分賽道。

          在模擬芯片的應用領域中,我重點關注了一下工業(yè)領域,工業(yè)應用相關設備往往具有精度要求高、電量消耗大等特點,需要模擬芯片進行節(jié)電管理、電路保護與電壓電流控制,不僅如此,模擬芯片可以提供高精度的傳感器信號處理。在工業(yè)自動化中,傳感器是獲取工藝過程參數(shù)的重要手段。而模擬芯片可以對傳感器信號進行放大、濾波、線性化等處理,從而提高傳感器的靈敏度和精度。

          隨著工業(yè) 4.0 的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)智能化的要求,工業(yè)應用設備在功能逐步強大的同時,對電源管理提出了更高的要求,這就需要工業(yè)應用類模擬芯片不斷提高轉(zhuǎn)換效率,為工業(yè)設備升級提供支撐。

          我國高性能光子芯片領域取得突破

          隨著集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入“后摩爾時代”,集成電路芯片性能提升的難度和成本越來越高,人們迫切需要尋找新的技術方案。近日,中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所科研團隊在鉭酸鋰異質(zhì)集成晶圓及高性能光子芯片領域取得突破性進展,成功開發(fā)出可批量制造的新型“光學硅”芯片。

          當前,以硅光技術和薄膜鈮酸鋰光子技術為代表的集成光電技術是應對集成電路芯片性能提升瓶頸問題的顛覆性技術。其中,鈮酸鋰有“光學硅”之稱,近年間受到廣泛關注,哈佛大學等國外研究機構甚至提出了仿照“硅谷”模式來建設新一代“鈮酸鋰谷”的方案。

          “與鈮酸鋰類似,鉭酸鋰也可以被稱為‘光學硅’,我們與合作者研究證明,單晶鉭酸鋰薄膜同樣具有優(yōu)異的電光轉(zhuǎn)換特性,甚至在某些方面比鈮酸鋰更具優(yōu)勢?!闭撐墓餐ㄓ嵶髡摺⒅袊茖W院上海微系統(tǒng)所研究員歐欣說,更重要的是,硅基鉭酸鋰異質(zhì)晶圓的制備工藝與絕緣體上硅晶圓制備工藝更加接近,因此鉭酸鋰薄膜可實現(xiàn)低成本和規(guī)?;圃?,具有極高的應用價值。

          信號鏈模擬芯片行業(yè)市場發(fā)展趨勢

          信號鏈模擬芯片市場依賴于全球化的供應鏈體系,因此供應鏈的穩(wěn)定性和可靠性至關重要。企業(yè)需要關注政治因素、自然災害等可能對供應鏈造成的影響,并采取相應的風險管理和備案工作。

          國內(nèi)芯片設計企業(yè)在信號鏈模擬芯片領域嶄露頭角,并得到政府支持。國產(chǎn)芯片的崛起將對國際品牌形成競爭壓力,同時也將推動整個市場的發(fā)展。國產(chǎn)替代趨勢的加速將有助于國內(nèi)企業(yè)提升市場份額和技術實力。

          物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展將為信號鏈模擬芯片市場帶來新的機遇。物聯(lián)網(wǎng)設備對于數(shù)據(jù)采集和處理的需求推動了信號鏈模擬芯片市場的增長。同時,物聯(lián)網(wǎng)技術也對信號鏈模擬芯片提出了更高的技術要求,如高保真、低功耗等。

          現(xiàn)代汽車越來越依賴于先進的電子技術,包括車載娛樂系統(tǒng)、駕駛輔助系統(tǒng)等。這些應用對信號鏈模擬芯片提出了更高的要求,推動了該市場的增長。汽車電子領域的快速發(fā)展將為信號鏈模擬芯片市場提供廣闊的市場空間。

          根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模在過去幾年中持續(xù)增長,預計在未來幾年內(nèi)將繼續(xù)保持增長趨勢。這主要得益于通信、汽車、工業(yè)控制等領域的快速發(fā)展,以及對高性能、低功耗信號鏈模擬芯片的需求增長。

          在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網(wǎng)撰寫的信號鏈模擬芯片行業(yè)報告對中國信號鏈模擬芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。

          想了解關于更多信號鏈模擬芯片行業(yè)專業(yè)分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國信號鏈模擬芯片市場投資策略及前景預測研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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