2024年P(guān)CB行業(yè)市場全景調(diào)研 預(yù)測2024年中國PCB市場規(guī)模將增長至3469.02億元

• 曾燕 2024年5月17日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 636 36
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PCB(Printed Circuit Board)是印制電路板的縮寫，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組成部分。它是一種用于支持和連接電子元器件的基礎(chǔ)組件，提供了一種將電子元器件固定在一個機(jī)械載體上并通過導(dǎo)線進(jìn)行連接的方法。

2024年P(guān)CB行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景趨勢分析

PCB(Printed Circuit Board)是印制電路板的縮寫，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組成部分。它是一種用于支持和連接電子元器件的基礎(chǔ)組件，提供了一種將電子元器件固定在一個機(jī)械載體上并通過導(dǎo)線進(jìn)行連接的方法。這些導(dǎo)線是由薄膜金屬材料打印而成，并按照預(yù)定的設(shè)計布局插入到非導(dǎo)體基板中。通過PCB，電子元件之間可以實現(xiàn)可靠的電氣連接，從而使設(shè)備得以正常運(yùn)行。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析

上游產(chǎn)業(yè)主要涉及PCB原材料的生產(chǎn)和供應(yīng)，包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等。這些原材料是制造PCB的基礎(chǔ)，對于PCB的質(zhì)量和性能具有重要影響。

中游產(chǎn)業(yè)是PCB的制造環(huán)節(jié)，包括PCB的設(shè)計和制造過程。PCB制造商使用上游產(chǎn)業(yè)提供的原材料，通過一系列工藝流程(如蝕刻、鉆孔、電鍍等)將電子元器件連接在一起，形成完整的PCB產(chǎn)品。中游產(chǎn)業(yè)是PCB產(chǎn)業(yè)鏈的核心，也是技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

下游產(chǎn)業(yè)則是PCB的應(yīng)用領(lǐng)域，包括通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。PCB作為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的電子元器件，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，對于推動電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要作用。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)出不斷壯大的趨勢。同時，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，PCB產(chǎn)業(yè)鏈也在不斷優(yōu)化和升級，以適應(yīng)市場需求和技術(shù)發(fā)展的變化。

PCB行業(yè)現(xiàn)狀分析

行業(yè)復(fù)蘇：從2023年的低迷中走出，PCB行業(yè)在2024年開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。這主要得益于需求的逐漸恢復(fù)以及供給端的調(diào)整，如提高產(chǎn)能利用率和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

市場競爭：盡管行業(yè)整體向好，但市場競爭依然激烈。上市公司通過提升稼動率和發(fā)力高端品類來應(yīng)對市場壓力，爭取更大的市場份額。

盈利能力：不同公司的盈利能力出現(xiàn)分化。一些公司如深南電路、勝宏科技等實現(xiàn)了凈利潤的同比大幅增長，而另一些公司則面臨凈利潤下滑或虧損的局面。

技術(shù)創(chuàng)新：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對PCB的性能和復(fù)雜度要求不斷提高。國內(nèi)PCB板廠商積極實現(xiàn)技術(shù)突破，產(chǎn)品逐步邁向高端。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢報告》分析

PCB市場規(guī)模分析

PCB(印制電路板)是電子制造行業(yè)中的重要組成部分，其市場規(guī)模與全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展密切相關(guān)。近二十年來，由于亞洲特別是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國和韓國等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，從而推動了PCB市場的快速增長。

報告顯示，2022年中國PCB市場規(guī)模達(dá)3078.16億元，同比增長2.56%。到2023年，市場規(guī)模約為3096.63億元，顯示出穩(wěn)定增長的態(tài)勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國PCB市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至3469.02億元。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，中國PCB市場產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、HDI板等，市場份額合計占比達(dá)到81%。撓性板、IC載板和剛撓結(jié)合板等其他類型的PCB也占據(jù)了一定的市場份額，但相對較少。

PCB行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策

為了促進(jìn)PCB行業(yè)的發(fā)展，中國政府出臺了一系列相關(guān)政策。例如，2020年12月，我國出臺了《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄(2020年半)》，將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性版、剛撓印刷電路板及封裝在辦、高密度高細(xì)線路(線寬/線距≤0.05mn)柔性電路板”列入鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄，旨在吸引外資進(jìn)入PCB行業(yè)，推動技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級。

2021年1月，我國又出臺了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》，明確提出要重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器、超高速、低損耗、低成本的光學(xué)光纜、耐高壓、耐高溫、高抗拉強(qiáng)度電氣裝備線纜、高頻高速、膏層高密度印制電路板、集成電路封裝基板等關(guān)鍵元器件，以加強(qiáng)我國電子元器件產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和市場競爭力。

此外，為了推動PCB電子化學(xué)品行業(yè)的發(fā)展，國家還發(fā)布了《推進(jìn)磷資源高效高值利用實施方案》等相關(guān)政策，鼓勵磷化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈向新能源材料、電子化學(xué)品、功能性精細(xì)化學(xué)品等領(lǐng)域延伸，提升高端產(chǎn)品供給能力。

這些政策的出臺為PCB行業(yè)的發(fā)展提供了有力的支持，有助于推動技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級和市場競爭力的提升。

未來PCB行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析

市場規(guī)模增長：預(yù)計中國PCB市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至3469.02億元，全球PCB產(chǎn)值也將呈現(xiàn)增長趨勢，復(fù)合增長率約為5.4%。

技術(shù)創(chuàng)新推動：隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對PCB的需求將持續(xù)增長，并推動PCB行業(yè)向更高性能、更復(fù)雜度的方向發(fā)展。

高端市場主導(dǎo)：高階產(chǎn)品市場滲透率的上升為PCB行業(yè)帶來新機(jī)遇。龍頭企業(yè)憑借技術(shù)優(yōu)勢和資金實力，將在高端市場占據(jù)更大份額。

綠色制造趨勢：隨著環(huán)保意識的提高，綠色制造將成為PCB行業(yè)的重要發(fā)展方向。企業(yè)需要采用更環(huán)保的生產(chǎn)工藝和材料，降低對環(huán)境的影響。

國際合作與競爭：隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移和重組，國際合作與競爭將更加激烈。國內(nèi)企業(yè)需要加強(qiáng)與國際企業(yè)的合作與交流，提升國際競爭力。

人工智能與大數(shù)據(jù)應(yīng)用：利用人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)對PCB生產(chǎn)進(jìn)行智能化管理和優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，將是PCB行業(yè)未來的重要發(fā)展趨勢。

PCB行業(yè)市場呈現(xiàn)出復(fù)蘇跡象，未來市場規(guī)模將繼續(xù)增長，技術(shù)創(chuàng)新和高端市場將成為行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。同時，企業(yè)需要關(guān)注環(huán)保、國際合作和智能化等趨勢，不斷提升自身競爭力和適應(yīng)能力。

欲了解更多關(guān)于PCB行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢報告》。

行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析PCB未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘PCB行業(yè)的市場潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

在形式上，PCB報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、PCB政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及PCB行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的PCB行業(yè)全景圖。

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  2024-2029年PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢報告

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