中國PCB市場供給狀況
PCB產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)廣泛分布,美歐日發(fā)達國家起步早。2000年以前,美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的70%以上。但近二十年來,憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢,全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移,PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲,尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始,中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地,PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。
圖表:2020-2023年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值(單位:億元)
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,剛性板占主流地位,其中多層板占比36.5%,單雙面板占比10.9%;其次是封裝基板;最后是柔性板和HDI板。
受益于全球PCB產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品制造業(yè)蓬勃發(fā)展,中國大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢,2006年中國大陸PCB產(chǎn)值超過日本,成為全球第一大PCB制造基地。中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2022年的53.3%。
與先進的PCB制造國如日本相比,目前中國大陸的高端印制電路板占比仍較低,尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。
印制電路板的下游行業(yè)廣泛,包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場空間,降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險。下游領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化的要求推動了PCB產(chǎn)品不斷朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級;PCB行業(yè)的技術(shù)革新也為下游領(lǐng)域產(chǎn)品的推陳出新提供了新的可能性。
隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn),以及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進及商用;新能源汽車普及率提高,汽車電子化程度、自動駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展,上述產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的快速發(fā)展。PCB應(yīng)用行業(yè)的技術(shù)革新以及新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新機遇,為PCB市場發(fā)展提供了重要保障。
中國PCB市場需求狀況
隨著換機周期的到來以及AI在智能手機、筆記本電腦上的應(yīng)用,預(yù)計2024年消費電子市場產(chǎn)品出貨量會有所增長。
消費電子行業(yè)復(fù)蘇,PCB行業(yè)相關(guān)公司將受益。2023年四季度全球手機、PC(個人電腦)、平板電腦等消費電子出貨量同比下滑幅度收窄,甚至實現(xiàn)同比正增長,預(yù)計隨著全球經(jīng)濟逐漸回暖,消費電子產(chǎn)品出貨量有望繼續(xù)反彈,PCB公司將受益。
折疊屏手機市場快速增長,提升了柔性電路板的需求。現(xiàn)在折疊屏手機賣得很好,出貨量增速高。一些公司FPC柔性電路板、剛撓結(jié)合板需求量大幅增長。雙屏幕之間的連接依賴柔性FPC,且攝像頭數(shù)量提升,不僅增加了FPC的用量,而且對FPC可彎折次數(shù)提出了更高要求。
2023年,中國折疊屏手機市場出貨量約700.7萬部,同比增長114.5%;全球折疊屏手機市場銷量約1800萬部,同比增長27%。預(yù)計2025年全球折疊屏手機市場出貨量將達到5500萬部。
近年來,由于消費電子功能愈加復(fù)雜,需要搭載的電子元器件數(shù)量越來越多,同時電池的容量不斷提升,對PCB的體積、重量、容納電子元器件的數(shù)量提出了更高要求,促使FPC、HDI(高密度電路板)等高規(guī)格產(chǎn)品不斷運用到消費電子產(chǎn)品中。
智能手機和PC等消費電子產(chǎn)品在經(jīng)歷了長時間的銷量下滑之后,產(chǎn)業(yè)鏈去庫存接近尾聲,未來在“被動換機”需求和AI PC等新產(chǎn)品刺激下的“主動換機”需求雙重刺激下,消費電子行業(yè)景氣度有望持續(xù)回暖。
中國PCB市場發(fā)展?jié)摿鞍l(fā)展趨勢
2023年全球PCB市場產(chǎn)值為695.17億美元,同比下降15.0%。證券研報稱,由于終端系統(tǒng)廠商的庫存顯著改善以及AI對PCB的顯著需求,2024年P(guān)CB行業(yè)有望迎來正增長。
AI手機及其他AI終端帶來新一輪消費電子行業(yè)發(fā)展機遇,同時汽車電子化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展,將給PCB產(chǎn)業(yè)帶來新的成長周期。預(yù)測2024年全球PCB市場產(chǎn)值將達到729.71億美元,同比增長5%。預(yù)計到2028年,全球PCB市場產(chǎn)值將超過900億美元。
從產(chǎn)能利用率情況看,進入2024年國內(nèi)PCB廠商整體產(chǎn)能利用率環(huán)比表現(xiàn)相對平穩(wěn)。據(jù)各廠商最新的跟蹤情況,在經(jīng)歷2023年下半年新品備貨季,疊加下游庫存去化較大后的補庫需求,目前多數(shù)廠商產(chǎn)能利用率保持在80%以上。
PCB行業(yè)處于底部蓄勢向上階段,建議關(guān)注AI算力浪潮以及消費終端創(chuàng)新趨勢。國內(nèi)PCB廠商目前進行產(chǎn)能擴張,重點布局HDI板、IC封裝板等高端領(lǐng)域, 持續(xù)跟蹤算力為首的需求拉動。傳統(tǒng)PCB行業(yè)正處于周期底部,2024年消費電子市場有望復(fù)蘇,行業(yè)景氣度有望快速回升。
全球前20名PCB制造商排行榜中的亞洲企業(yè)占據(jù)較大份額,其中中國臺灣企業(yè)9家(臻鼎、欣森集團、華通、健鼎、瀚宇博德、南亞電路板、滬士、景碩、臺郡),中國大陸3家(東山精密、深南電路、景旺電子),日本4家(旗勝、揖斐電、新光電氣、名幸電子),韓國2家(三星電機和永豐集團),美國1家(迅達科技)和奧地利1家(奧特斯)。從產(chǎn)值角度來看,中國臺灣臻鼎產(chǎn)值最大,超過55億美元;其次是中國臺灣欣森集團,產(chǎn)值接近40億美元;中國大陸東山精密產(chǎn)值超過30億美元。全球前20PCB廠商產(chǎn)值均在12億美元之上。因此,全球PCB產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展勢頭較好。
綜合來看,亞洲本土PCB廠商占比為90%,而歐美廠商占比僅為10%。因此,全球PCB產(chǎn)業(yè)重心目前在亞洲區(qū)域市場,亞洲本土PCB產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展中。
《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢報告》由中研普華PCB行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫,主要分析了PCB行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景,同時對PCB行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的PCB行業(yè)數(shù)據(jù)分析,幫助客戶評估PCB行業(yè)投資價值。
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2024-2029年PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢報告
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