2018-2023年中國ITO鍍膜行業(yè)供需市場調研分析及投資戰(zhàn)略研究報告
ITO鍍膜行業(yè)研究報告主要分析了ITO鍍膜行業(yè)的市場規(guī)模、ITO鍍膜市場供需求狀況、ITO鍍膜市場競爭狀況和ITO鍍膜主要企業(yè)經(jīng)營情況、ITO鍍膜市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對ITO鍍膜行業(yè)的未來發(fā)I...
華為在MWC2018展會上公布了一款使用3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01，這款產(chǎn)品號稱世界首款基于3GPP標準的5G商用芯片。
3月1日消息，根據(jù)昨天晚些時候的消息，華為在MWC2018展會上公布了一款使用3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01，這款產(chǎn)品號稱世界首款基于3GPP標準的5G商用芯片。對此余承東表示“全球5G產(chǎn)業(yè)的關鍵性突破，這意味著5G時代已經(jīng)到來”。
據(jù)介紹，巴龍5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻)，可以實現(xiàn)理論最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速度，支持NSA和SA組網(wǎng)方式。
華為認為這款產(chǎn)品是5G標準凍結之后第一時間發(fā)布的商用芯片，意味著華為突破了商用瓶頸。但對此高通市場營銷高級總監(jiān)Peter Carson表示“最近業(yè)界對5G的關注度可謂是越來越高，我們也關注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’。一些廠商會說他們取得了很多的‘業(yè)界首次’或‘第一’，但其實相信大家聽了剛才我重新給大家分享的這些宣布的時間點，就會非常清楚地了解，高通在5G領域已經(jīng)取得了非常堅實的進展。”
之后他還補充到“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動終端的需求。我們的目標一直是5G芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求?！?/p>
雖然沒有明確指出友商是誰，但暗示華為的味道已經(jīng)很濃重了。實際上高通公司去年MWC就已經(jīng)戰(zhàn)死好了全球第一款5G調制解調器驍龍X50，去年10月份公布了該芯片組實現(xiàn)了全球第一次5G連接。
當然了，華為口中是3GPP關于5G標準凍結之后的第一款產(chǎn)品，這種說法也并非不妥，畢竟高通驍龍X50實在標準凍結之前就發(fā)布的。在5G領域，高通、英特爾、中興等品牌都提前做出很多工作和努力，預商用產(chǎn)品也已經(jīng)展示過多次，所以華為如此高調難免引發(fā)友商的不滿。
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華為發(fā)布5G商用芯片巴龍5G01 巴龍5G01有什么特點？ 
