2018-2023年半導體傳感器產業(yè)深度調研及未來發(fā)展現狀趨勢預測報告
在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。半導體傳感器行業(yè)研究報告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據,是企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段,是輔助企業(yè)...
芯片自主可控這一主題成為A股市場最大的熱點。記者注意到,有券商研究團隊又給出了另一個視角——市場不能忽視的是半導體生產核心設備的潛在供給問題,因為這些核心設備目前主要被美日歐少數企業(yè)所掌控。
由于中興通訊遭禁售事件的影響,自上周以來,芯片自主可控這一主題成為A股市場最大的熱點。記者注意到,有券商研究團隊又給出了另一個視角——市場不能忽視的是半導體生產核心設備的潛在供給問題,因為這些核心設備目前主要被美日歐少數企業(yè)所掌控。半導體設備國產化已成大趨勢,但投資者仍應注意現實和理想的差距。
半導體設備國產化刻不容緩
上周,芯片國產化指數大漲9.53%。從今年2月上旬見底以來,這一指數迄今最高漲幅超50%。從指數的47只成分股來看,主要集中在各類芯片的制造環(huán)節(jié)。
某大型券商的資深電子研究員日前指出,除了中興通訊所需高端芯片被美國禁售這件事,投資人對于高端半導體生產設備的供給風險也不可忽視。全球半導體核心設備供應商集中在美國、日本、荷蘭,如果美方限制這些公司生產的半導體設備進入中國,那么國內目前正在興建的多座晶圓廠可能面臨拿不到核心設備的風險。
據中金公司近日發(fā)布的研報顯示,2017年全球半導體設備銷售額同比增長36%,創(chuàng)下新高。Semi預測2018、2019年全球半導體設備銷售額將增長9%和5%,而中國將是主要增長引擎。2017年中國晶圓廠開始大規(guī)模興建,按照1~2年的建設周期,2018年和2019年將是設備入場的高峰期。Semi預測2018年和2019年中國的設備銷售額將同比增長57%和60%,達到750億元和1201億元。不過,目前我國半導體設備國產化率僅為12%,在高端設備領域的國產化率更低。
與芯片一樣,半導體生產設備的國產化亦是中長期趨勢。華創(chuàng)證券機械團隊日前發(fā)布觀點指出,中興通訊的事件提示半導體設備國產化刻不容緩,而要實現半導體產業(yè)的自主可控,設備的全面國產化是重中之重。國盛證券也指出,受中興通訊事件影響,半導體產業(yè)鏈國產化進程有望加速,半導體設備沿著先易后難的路徑逐步國產化的趨勢不會改變。
券商研究團隊高度關注
今年3月底,財政部公布《關于集成電路生產企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策》,滿足條件的集成電路企業(yè)最多可以免5年企業(yè)所得稅。對此,東北證券分析認為,可以預見,減稅政策的公布將帶動新一輪集成電路領域投資熱潮。從上下游來看,考慮到該政策是長期性政策,預計將在長時間內帶動產線投資,因此上游半導體設備廠商將在長期內持續(xù)受益于行業(yè)發(fā)展。
記者從一些賣方分析師獲悉,由于半導體設備的國產替代是大勢所趨,所以現階段投資人對于了解半導體設備國產化現狀的熱情較高。
部分賣方研究團隊也開始著手提供相關服務。例如,最近在各券商組織的信息產業(yè)自主可控主題的路演活動中,除了電子、通信、計算機這三個與自主可控密切相關的行業(yè)研究團隊參與外,不少券商的機械行業(yè)團隊也會參與,而機械團隊往往是對標半導體設備行業(yè)。
此外,也有專門聚焦半導體設備的路演活動。據悉,有大型券商將在4月24日舉行半導體設備專家電話會議,主題為“芯片國產化的路徑和機遇,長晶、測試等各環(huán)節(jié)半導體設備的國產化現狀和空間,及主要廠商比較”。
應注意現實與理想的差距
今年2月以來,A股半導體設備板塊市場表現搶眼,行業(yè)龍頭股北方華創(chuàng)以及概念股長川科技的股價從底部至近期最高點已翻倍,同期漲幅遠超芯片國產化指數。不過4月23日盤面上,北方華創(chuàng)、晶盛機電、長川科技等半導體設備公司的股價出現調整。
記者注意到,從最近各研究團隊對半導體設備國產化的觀點看,大多認為由于國內半導體設備需求旺盛,在當前的背景下,國內半導體設備廠商迎來行業(yè)成長良機,并有望在若干設備細分行業(yè)實現國產替代突破。
不過有機構也指出,投資者要注意現實與理想存在的差距。日前,安信證券電子團隊發(fā)布報告指出,半導體制造工藝復雜,設備細分市場繁多;且半導體設備技術壁壘較高,行業(yè)呈現高集中度特點,國際前十大半導體設備廠占市場絕對優(yōu)勢,主要集中于美國,日本及荷蘭,而國內廠商處于起步階段,產業(yè)發(fā)展相對薄弱。安信證券還指出,目前半導體設備的中高端市場幾乎完全被國外企業(yè)壟斷,由于技術和資金上的壁壘制約,使得國內半導體設備國產化率偏低,產能遠不能滿足自身需求,且國內企業(yè)生產的設備以中低端為主。國內設備廠商要取得長足進步將面臨著國際寡頭競爭、技術難度高、工藝試驗費用高昂、難以打入大型IC制造商供應鏈等挑戰(zhàn)。
海通證券電子團隊則發(fā)表觀點表示,與半導體產業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)相比,在之前很長的一段時間內,我國的半導體設備和材料環(huán)節(jié)積累十分薄弱。某位近年來在新財富榜單屢獲好名次的電子團隊成員向《每日經濟新聞》記者坦言,半導體關鍵生產設備實現國產化是個比較艱難的過程,這需要國家支持或者前期的大量積累,因此注定不能一蹴而就。
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