5月24日晚間，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)發(fā)公告稱，將根據(jù)一九三四年美國(guó)證券交易法(經(jīng)修訂)申請(qǐng)自愿將其美國(guó)預(yù)托證券股份從紐約證券交易所退市，并撤銷該等美國(guó)預(yù)托證券股份和相關(guān)普通股的注冊(cè)。
中芯國(guó)際宣布從美國(guó)退市
5月24日晚間，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)發(fā)公告稱，將根據(jù)一九三四年美國(guó)證券交易法(經(jīng)修訂)申請(qǐng)自愿將其美國(guó)預(yù)托證券股份從紐約證券交易所退市，并撤銷該等美國(guó)預(yù)托證券股份和相關(guān)普通股的注冊(cè)。
中芯國(guó)際指出，出于一些考慮因素，包括中芯國(guó)際美國(guó)預(yù)托證券股份的交易量與其全球交易量相比有限，以及為維持美國(guó)預(yù)托證券股份在紐約證券交易所上市及在美國(guó)證券交易委員會(huì)注冊(cè)并遵守交易法的定期報(bào)告和相關(guān)義務(wù)中所涉及的重大行政負(fù)擔(dān)和成本，中芯國(guó)際董事會(huì)批準(zhǔn)將美國(guó)預(yù)托證券股份從紐約證券交易所退市，并根據(jù)交易法撤銷該等美國(guó)預(yù)托證券股份和相關(guān)普通股的注冊(cè)。
中芯國(guó)際表示，中芯國(guó)際擬于2019年6月3日或前后向美國(guó)證交會(huì)提交表格25，將其美國(guó)預(yù)托證券股份從紐約證券交易所退市。將美國(guó)預(yù)托證券股份從紐約證券交易所退市一事，預(yù)期將于提交表格25后十日生效。美國(guó)預(yù)托證券股份在紐約證券交易所交易的最后日期為2019年6月13日或前后。于該日期及自該日期之后，中芯國(guó)際的美國(guó)預(yù)托證券股份將不再于紐約證券交易所上市。
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司("中芯國(guó)際"，紐交所代號(hào):SMI，港交所股份代號(hào):981)，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到28納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。榮獲《半導(dǎo)體國(guó)際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎(jiǎng)項(xiàng)。
截止2009年5月，中芯國(guó)際已在上海建有一座300mm芯片廠和三座200mm芯片廠，在北京建有兩座300mm芯片廠,在天津建有一座200mm芯片廠，在深圳有一座200mm芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測(cè)試廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營(yíng)銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座300mm芯片廠。
中芯國(guó)際自創(chuàng)建以來，已經(jīng)成長(zhǎng)為中國(guó)大陸規(guī)模最大、技術(shù)水準(zhǔn)最高，世界排名第四的晶片代工企業(yè)。2009年11月10日，中芯國(guó)際CEO張汝京因"個(gè)人理由"宣布辭職，公司正式進(jìn)入了"后張汝京時(shí)代"。2010年公司繼上市當(dāng)年后首次實(shí)現(xiàn)了年度盈利并且收入額創(chuàng)歷史新高，在現(xiàn)任總裁兼首席執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云的帶領(lǐng)下，中芯國(guó)際將著重強(qiáng)化生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)能力、客戶服務(wù)能力、技術(shù)研發(fā)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)發(fā)展長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作客戶，走進(jìn)穩(wěn)定、發(fā)展及戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的新紀(jì)元。
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