今年5G芯片技術(shù)發(fā)展較快且較成熟的目前只有華為、高通、三星這幾家科技企業(yè)。這三家企業(yè)都已經(jīng)發(fā)布了自己的5G芯片，成本也都比較高，當聯(lián)發(fā)科的5G芯片推出之后能夠很好的打破目前市場上5G芯片的壟斷。從而逐漸將5G手機的價格逐漸壓低。
聯(lián)發(fā)科近日宣布已經(jīng)研發(fā)出了最新的5G芯片，這一消息立刻引起了全國人民的廣泛關(guān)注。
今年5G芯片技術(shù)發(fā)展較快且較成熟的目前只有華為、高通、三星這幾家科技企業(yè)。這三家企業(yè)都已經(jīng)發(fā)布了自己的5G芯片，成本也都比較高，當聯(lián)發(fā)科的5G芯片推出之后能夠很好的打破目前市場上5G芯片的壟斷。從而逐漸將5G手機的價格逐漸壓低。
聯(lián)發(fā)科先是推出了Helio M70芯片，此芯片支持SA/NSA雙模，眾所周知，中國移動在2020年1月1日后將禁止只支持NSA單模的5G手機入網(wǎng)，使用Helio M70芯片也就不需要有這樣的顧慮了。而且此芯片還有功耗低的優(yōu)點。
上個月聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了一款新的芯片Helio P90，這個芯片的發(fā)布距離上一個芯片的發(fā)布僅僅隔了不到一個月，體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科國產(chǎn)芯片巨頭的實力。這一新的芯片與上一款差別不是很大，但是性能和功耗比起上一芯片都有了顯著的提升，還針對一些拍照功能做出了優(yōu)化，比如一鍵換臉、一鍵PS、自動完成背景虛化等功能。
預(yù)計這一芯片在明年就可以開始發(fā)售。
今年，我國科技企業(yè)不斷的為我們帶來驚喜，讓我們能夠切實感受到國家的科技力量正在變得更加雄厚起來。
關(guān)于聯(lián)發(fā)科：
中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市。總部設(shè)于中國臺灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國臺灣手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元)，同比增長了29.2%。分析人士認為，這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。
2018年3月7日，聯(lián)發(fā)科技宣布將會聯(lián)手騰訊共同成立創(chuàng)新實驗室，圍繞手機游戲及其他互娛產(chǎn)品的開發(fā)與優(yōu)化達成戰(zhàn)略合作，共同探索AI在終端側(cè)的應(yīng)用。
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