2020半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2020年7月10日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1329 87
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中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地。近年來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，唯獨(dú)中國(guó)一枝獨(dú)秀，多年來(lái)市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng)。

2020半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地。近年來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，唯獨(dú)中國(guó)一枝獨(dú)秀，多年來(lái)市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng)。半導(dǎo)體集成電路是電子產(chǎn)品的核心器件，其產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展情 況直接關(guān)系著電力工業(yè)的發(fā)展水平。就總體情況來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 的技術(shù)進(jìn)步在一定程度上推動(dòng)了新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括光伏產(chǎn)業(yè)、 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)以及平板顯示產(chǎn)業(yè)等多種，促進(jìn)了半導(dǎo)體集成電路 產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的完善，并在一定程度上優(yōu)化了生態(tài)環(huán)境。 因此加強(qiáng)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的研究和探索，具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。

半導(dǎo)體材料升級(jí)換代。作為集成電路發(fā)展基礎(chǔ)，半導(dǎo)體材料逐步更新?lián)Q代，第一代半導(dǎo)體材料以硅(Si)為主導(dǎo)，目前，95%的半導(dǎo)體器件和 99%以上的集成電路都是硅材料制作。20 世紀(jì) 90 年代以來(lái)，光纖通訊和互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，促進(jìn)了以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的第二代半導(dǎo)體材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及發(fā)光器件的優(yōu)良材料，廣泛應(yīng)用于通訊、光通信、GPS 導(dǎo)航等領(lǐng)域。第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石等，因其禁帶寬度(Eg)大于或等于2.3 電子伏特(eV)，又被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。

我國(guó)制造業(yè)創(chuàng)新能力還不強(qiáng)，關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，核心基礎(chǔ)零部件、元器件、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝等工業(yè)基礎(chǔ)能力依然薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)短缺局面尚未根本改變。

根據(jù)工信部對(duì)30多家大型企業(yè)130多種關(guān)鍵基礎(chǔ)材料調(diào)研結(jié)果顯示，32%的關(guān)鍵材料在我國(guó)仍為空白，52%依賴進(jìn)口，絕大多數(shù)計(jì)算機(jī)和服務(wù)器通用處理器95%的高端專用芯片，70%以上智能終端處理器以及絕大多數(shù)存儲(chǔ)芯片依賴進(jìn)口。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度渠道分析與十四五投資前景研究咨詢報(bào)告》分析

全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA日前發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告，全年?duì)I收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲(chǔ)芯片下滑了32.6%。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場(chǎng)營(yíng)收32億美元，下滑了7.6%，日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元，同比增長(zhǎng)了0.8%，亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收4121億美元，其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長(zhǎng))，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn)，銷售額增加了9.3%。

雖然近年來(lái)，集成電路已經(jīng)成為我國(guó)的重點(diǎn)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)取得了相當(dāng)不錯(cuò)的成績(jī)，已經(jīng)建立完整的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，培養(yǎng)了大批專業(yè)人才，無(wú)論是設(shè)計(jì)工藝還是制造能力都大幅提升，專項(xiàng)實(shí)施期間企業(yè)累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專利43292項(xiàng)，其中依托專項(xiàng)申請(qǐng)發(fā)明專利25138項(xiàng)，3DNAND技術(shù)研發(fā)取得重大進(jìn)展和創(chuàng)新。

但是目前我們存在的問(wèn)題也不容忽視，產(chǎn)業(yè)模式單一，需要在無(wú)晶圓設(shè)計(jì)和芯片代工制造基礎(chǔ)上，根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)發(fā)展多元的模式。裝備和材料仍然是短板;28nm以上的產(chǎn)品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;尖端工藝的追趕難度變大。協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)需要近快形成，“系統(tǒng)—芯片—工藝—裝備—材料”緊密協(xié)同對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。產(chǎn)業(yè)布局的無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)、碎片化與同質(zhì)化傾向，與國(guó)際整合趨勢(shì)背道而馳。

隨著技術(shù)差距的縮短，“短兵相接”的企業(yè)研發(fā)壓力和投入成倍增長(zhǎng)，倍感吃力。長(zhǎng)遠(yuǎn)看，基礎(chǔ)研究和前瞻技術(shù)布局不足，創(chuàng)新跨越缺乏支撐。產(chǎn)業(yè)政策仍有缺失;已有政策落實(shí)也未到位;對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的非正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)缺乏制止手段。

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體集成電路未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。預(yù)測(cè)未來(lái)半導(dǎo)體集成電路業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景，以幫助客戶撥開(kāi)政策迷霧，尋找半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的投資商機(jī)。報(bào)告在大量的分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上，研究了半導(dǎo)體集成電路行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為半導(dǎo)體集成電路企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，根據(jù)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

欲了解關(guān)于半導(dǎo)體集成電路行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度渠道分析與十四五投資前景研究咨詢報(bào)告》。

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  2020-2025年中國(guó)集成電路材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

  集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的基礎(chǔ)，是保障國(guó)家信息安全的重...

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