陶瓷電路板其實(shí)是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的,可以做各種形狀。其中,陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點(diǎn)最為突出,在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)也十分顯著,而陶瓷電路板的制作會(huì)用用到LAM技術(shù),即激光快速活
2020陶瓷基電路板行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析
陶瓷電路板其實(shí)是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的,可以做各種形狀。其中,陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點(diǎn)最為突出,在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)也十分顯著,而陶瓷電路板的制作會(huì)用用到LAM技術(shù),即激光快速活化金屬化技術(shù)。應(yīng)用于LED領(lǐng)域,大功率電力半導(dǎo)體模塊,半導(dǎo)體致冷器,電子加熱器,功率控制電路,功率混合電路,智能功率組件,高頻開關(guān)電源,固態(tài)繼電器,汽車電子,通訊,航天航空及軍用電子組件。
陶瓷電路板具有更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)、更牢、更低阻的金屬膜層、基板的可焊性好,使用溫度高、絕緣性好、高頻損耗小、可進(jìn)行高密度組裝、不含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)。
陶瓷基電路板是以陶瓷為基質(zhì)材料,并在其上制作金屬線路的電子元器件,是電子領(lǐng)域功率模塊封裝不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。陶瓷基電路板具有導(dǎo)熱能力、耐熱能力和可靠性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),是當(dāng)前高功率LED、功率器件、微波器件、汽車電子、高頻器件、太陽能電池組件等應(yīng)用中電路基板的最佳選擇。
在與其它PCB的對(duì)比上,陶瓷電路板算是老一代基板的替代品,可以完美替代掉金屬基板、透明基板。因其具有高導(dǎo)熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數(shù)的等特點(diǎn),所以在大功率照明領(lǐng)域成為了香餑餑。
陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)早已發(fā)展多年,早已趨于成熟,目前整體市場(chǎng)格局早已明朗,國內(nèi)以斯利通、璦司柏、鋐鑫、同欣等廠商牽頭,中小廠商也開始不斷涌入,足以說明市場(chǎng)的火爆。在中國制造2050的大環(huán)境下,PCB行業(yè)也得緊跟步伐,數(shù)據(jù)為王的時(shí)代,陶瓷電路板也得不斷地更新升級(jí)才能跟上工業(yè)革命的步伐。希望以斯利通為首的陶瓷電路板生產(chǎn)廠家能夠不斷進(jìn)步,在工業(yè)革命的浪潮中,站在前列。
想要了解關(guān)于陶瓷基電路板行業(yè)具體詳情,可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國陶瓷基電路板行業(yè)深度分析與投資發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》,本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國電路板協(xié)會(huì)、中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志以及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)公布和提供的大量資料,對(duì)中國陶瓷基電路板行業(yè)及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需形勢(shì)、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析,并重點(diǎn)分析了中國陶瓷基電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn),以及中國陶瓷基電路板行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。報(bào)告還對(duì)全球陶瓷基電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)作了詳細(xì)分析,并對(duì)陶瓷基電路板行業(yè)進(jìn)行了趨向研判,是陶瓷基電路板行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)營企業(yè),科研、投資機(jī)構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前陶瓷基電路板行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài),把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。
2020-2025年中國陶瓷基電路板行業(yè)深度分析與投資發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能,是功率型LED封裝、紫光、紫外的極佳材料,特別適用于多芯片封裝(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu),同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)F...
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