2020IC封裝基板市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展方向分析

• 2020年9月16日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 1048 66
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以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡(jiǎn)稱(chēng)PKG基板)，是半導(dǎo)體芯片封裝的載體，封裝基板正朝著高密度化方向發(fā)展。而積層法多層板(BUM)是能使封裝基板實(shí)現(xiàn)高密度化的新型PCB產(chǎn)品技術(shù)。

以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡(jiǎn)稱(chēng)PKG基板)，是半導(dǎo)體芯片封裝的載體，封裝基板正朝著高密度化方向發(fā)展。而積層法多層板(BUM)是能使封裝基板實(shí)現(xiàn)高密度化的新型PCB產(chǎn)品技術(shù)。封裝基板是Substrate(簡(jiǎn)稱(chēng)SUB)，即印刷線(xiàn)路板中的術(shù)語(yǔ)?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。 封裝基板應(yīng)該屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識(shí)。

據(jù)中研研究院《2020-2025年中國(guó)IC封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資前景分析報(bào)告》

2020IC封裝基板市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展方向分析

從全球封裝基板制造企業(yè)類(lèi)型來(lái)看，主要可分三大部分：1)由封測(cè)廠(chǎng)商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠(chǎng)，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠(chǎng)商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國(guó)深南電路;3)專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)封裝基板的廠(chǎng)商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠(chǎng)商企業(yè)類(lèi)型看，當(dāng)前PCB廠(chǎng)占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國(guó)大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國(guó)產(chǎn)封裝基板占比更少，可見(jiàn)國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

全球IC封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本三地，全球前十大封裝基板廠(chǎng)商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠(chǎng)商均來(lái)自日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣三地。

隨著日韓等國(guó)家的IC封裝基板產(chǎn)業(yè)崛起，美國(guó)IC封裝企業(yè)世界競(jìng)爭(zhēng)力逐漸衰微，2019年美國(guó)企業(yè)全球市場(chǎng)占比不到5%。不過(guò)，美國(guó)依然是芯片制造和出口的主要國(guó)家，2019年美國(guó)IC封裝基板市場(chǎng)規(guī)模大約為44.2億美元，約占世界市場(chǎng)的39.2%。

圖表：2017-2019年美國(guó)IC封裝基板產(chǎn)業(yè)分析

資料來(lái)源：Semiconductor Industry Association

這里需要補(bǔ)充的是，美國(guó)本土企業(yè)雖然減少了在IC封裝基本的投入，但是由于美國(guó)依然占據(jù)了全球芯片生產(chǎn)制造的頂端，2019年美國(guó)芯片占據(jù)了全球近一半的市場(chǎng)份額。韓國(guó)三星和臺(tái)灣臺(tái)積電在歷次金融危機(jī)中，股權(quán)已經(jīng)被美國(guó)背景的財(cái)團(tuán)掌控。另外，荷蘭高端光刻機(jī)企業(yè)也有美國(guó)財(cái)團(tuán)的身影，同時(shí)美國(guó)還掌握光刻機(jī)最關(guān)鍵的一個(gè)核心元件，也就是高端激光光源的生產(chǎn)。因此，中期和短期來(lái)看，如果沒(méi)有特殊事件，美國(guó)將繼續(xù)維持對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)治，其對(duì)IC封裝基板的需求將不斷擴(kuò)大。

二、印度

2019年印度IC封裝產(chǎn)業(yè)達(dá)到了3.1億美元，世界IC封裝基板占比大約為2.8%。印度的半導(dǎo)體硬件產(chǎn)業(yè)處于起步階段。近年來(lái)印度政府和產(chǎn)業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展投入了較多的資源，希望實(shí)現(xiàn)芯片的自給自足。

圖表：2017-2019年印度IC封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及世界占比

資料來(lái)源：IESA

我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)地位的加強(qiáng)，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，都將加速封裝基板的國(guó)產(chǎn)化替代。

更多IC封裝基板消息請(qǐng)關(guān)注中研研究院出版的《2020-2025年中國(guó)IC封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資前景分析報(bào)告》。

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