中芯國際被美國拉入黑名單？2020年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策前景分析

• 2020年10月7日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 561 31
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中芯國際回應(yīng)被美國拉入黑名單。9月26日晚間，據(jù)外媒報道，一份疑似由美國商務(wù)部工業(yè)與安全局簽發(fā)的文件內(nèi)容顯示，針對中芯國際及其子公司和合資公司出口的某些產(chǎn)品，將受到出口管制，而文件的簽發(fā)日期為美國當(dāng)?shù)貢r間9月25 日。據(jù)報道，中芯國際對此表示，它將繼續(xù)與美

中芯國際回應(yīng)被美國拉入黑名單。9月26日晚間，據(jù)外媒報道，一份疑似由美國商務(wù)部工業(yè)與安全局簽發(fā)的文件內(nèi)容顯示，針對中芯國際及其子公司和合資公司出口的某些產(chǎn)品，將受到出口管制，而文件的簽發(fā)日期為美國當(dāng)?shù)貢r間9月25 日。據(jù)報道，中芯國際對此表示，它將繼續(xù)與美國商務(wù)部合作，并重申，“中芯國際只為民用和商用的終端用戶提供產(chǎn)品及服務(wù)?！蓖瑫r中芯國際還強調(diào)，該公司并未收到此類官方消息。目前上述文件的真實性還有待確認(rèn)，美國商務(wù)部網(wǎng)站也并未發(fā)布相關(guān)文件。

根據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年芯片設(shè)計行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》分析：

中芯國際集成電路制造有限公司，是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。

2020年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策前景分析

國務(wù)院前陣子印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(下稱《若干政策》)，《若干政策》強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

在政策大力推動下，芯片產(chǎn)業(yè)有很大的國產(chǎn)替代空間，整個國內(nèi)芯片行業(yè)市場化發(fā)展程度也有很大的提升空間。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。

據(jù)最新報道，在部分客戶問及中芯國際N+1、N+2等先進(jìn)工藝的芯片量產(chǎn)進(jìn)展時，該司對此表示，第二代 FinFET N+1已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計有望在2020年底實現(xiàn)小批量試產(chǎn)。根據(jù)業(yè)界此前的說法，目前中芯國際全力“攻堅”的N+1、N+2工藝，將是對標(biāo)臺積電7nm芯片的重要業(yè)務(wù)。

今年3月，中芯國際正式對外界解開了其N+1、N+2工藝項目的“神秘面紗”。根據(jù)報道，中芯國際相關(guān)人士詳細(xì)解釋道，N+1其實是該司內(nèi)部對該項目的“代稱”，在性能上與臺積電等推進(jìn)的7nm工藝還存在一定距離，但就功耗、穩(wěn)定性方面來說，N+1可以與7nm相媲美。

據(jù)此，業(yè)界認(rèn)為中芯國際的N+1可以說成是“低配版”的7nm工藝，性能上類似于臺積電、三星的10nm。按照這家中國芯片制造商的想法，通過大力推進(jìn)N+1項目，既可以令其暫時減輕遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電的壓力，也可以憑借“低成本”的巨大優(yōu)勢，率先拿下高端芯片市場的一部分份額。

要知道，自從美國發(fā)布新規(guī)之后，中芯國際就被外界視為華為“破局”的重要合作伙伴。今年年初 ，華為將14nm芯片訂單交由中芯國際，而華為海思也一舉成為其最大客戶。9月15日當(dāng)天，中芯國際也表示，該司已經(jīng)向美國提交了申請，力爭與華為的合作繼續(xù)進(jìn)行。

早在今年4月，中芯國際就完成了N+1工藝的客戶介紹和產(chǎn)品認(rèn)證步驟，流片階段也于去年年末順利完工。至于因美國方面干預(yù)而遲遲沒有“到手”的EUV光刻機，中芯國際也表示，當(dāng)前正在進(jìn)行的N+1和N+2項目暫且用不到這個設(shè)備。

不過，中科院日前的一則舉動，無疑將進(jìn)一步緩解中芯國際“沒有光刻機”以及“造不出高端芯片”的困境。9月16日當(dāng)天，國家隊選手——中科院釋放出“重要信號”，接下來將跑步入場，聚焦關(guān)鍵的核心技術(shù)，解決我國光刻機、高端芯片等方面的生產(chǎn)難題。

想了解更詳實的芯片設(shè)計行業(yè)分析請點擊中研普華出版的《2020-2025年芯片設(shè)計行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》

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