蘋(píng)果11月11日再開(kāi)發(fā)布會(huì) 首款自研電腦芯片或?qū)l(fā)布 2020芯片行業(yè)投資調(diào)研

• 2020年11月3日 ZhouXun來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)綜合 1418 94
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北京時(shí)間11月3日凌晨消息，剛剛蘋(píng)果發(fā)布邀請(qǐng)函，確認(rèn)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月10日(北京時(shí)間2020年11月11日凌晨2點(diǎn))在Apple Park舉辦發(fā)布會(huì)，這也是今年的第四次線(xiàn)上發(fā)布會(huì)。關(guān)于這次發(fā)布會(huì)的內(nèi)容，關(guān)注度最高的可能就是蘋(píng)果首款自研電腦芯片。

蘋(píng)果11月11日再開(kāi)發(fā)布會(huì)

北京時(shí)間11月3日凌晨消息，剛剛蘋(píng)果發(fā)布邀請(qǐng)函，確認(rèn)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月10日(北京時(shí)間2020年11月11日凌晨2點(diǎn))在Apple Park舉辦發(fā)布會(huì)，這也是今年的第四次線(xiàn)上發(fā)布會(huì)。關(guān)于這次發(fā)布會(huì)的內(nèi)容，關(guān)注度最高的可能就是蘋(píng)果首款自研電腦芯片。蘋(píng)果首款自研電腦芯片的信息，是在WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)時(shí)公布的，蘋(píng)果認(rèn)為芯片是硬件的核心也是產(chǎn)品的根本。

蘋(píng)果的自研芯片將采用ARM架構(gòu)，官方稱(chēng)新芯片將有更高的擴(kuò)展性、高性能GPU、專(zhuān)業(yè)能力更強(qiáng)， 神經(jīng)引擎更強(qiáng)。首款搭載蘋(píng)果自研芯片的Mac電腦將在年底上市，而這次的發(fā)布會(huì)恰巧符合時(shí)間點(diǎn)。

iPhone4被制成標(biāo)本售賣(mài)

你愿意為情懷花錢(qián)嗎?盡管iPhone已進(jìn)化到12系列，但iPhone 4/4s、iPhone 6、iPhone 7等老機(jī)型依然在發(fā)揮剩余價(jià)值——被制作成標(biāo)本，在一些手機(jī)店售賣(mài)。據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，商家介紹，iPhone 4標(biāo)本售價(jià)為800至1000元，他拆解一部手機(jī)需要半小時(shí)左右。

數(shù)據(jù)顯示，每天仍有超過(guò)6000人在二手平臺(tái)搜索iPhone 4/4s，目前二手市場(chǎng)售價(jià)為40-80元。

近年來(lái)，芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹?；仡?019年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。這表明國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)替代過(guò)程平穩(wěn)。

目前，半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計(jì)公司自身的增長(zhǎng)率為46.6%，而總公司的增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于設(shè)計(jì)行業(yè)的平均增長(zhǎng)率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲(chǔ)等子行業(yè)選擇市場(chǎng)規(guī)模大、增長(zhǎng)率高的高質(zhì)量賽道。

芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2019年全國(guó)共有1780家設(shè)計(jì)企業(yè)，比2018年的1698家多了82家，增長(zhǎng)幅度有所下降。其中2018年是2016年設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量大增600多家后，再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。從統(tǒng)計(jì)數(shù)量上看，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地外，無(wú)錫、成都、蘇州、合肥等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量都超過(guò)100家，西安、南京、廈門(mén)等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量接近100家，天津、杭州、武漢、長(zhǎng)沙等地的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。

技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)類(lèi)從業(yè)人員規(guī)模為35萬(wàn)人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過(guò)50%，而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。

其中在整個(gè)集成電路行業(yè)里，封測(cè)從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

2019年期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計(jì)人才緊缺的狀況并沒(méi)有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響，人才需求保持高速增長(zhǎng)。由于近幾年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線(xiàn)布局進(jìn)入快車(chē)道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí)，國(guó)內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對(duì)于人才爭(zhēng)奪的惡意競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右，而我國(guó)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人，人才缺口明顯。

2020芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及投資前景調(diào)研

行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

通過(guò)國(guó)家公布的對(duì)集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資情況可知，2019年產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為5052億元。技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。

圖表：2017-2019年芯片產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模情況(單位：億元)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

欲了解更多芯片行業(yè)投資具體情況，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告》。

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  2020-2025年中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  中研普華通過(guò)對(duì)手機(jī)芯片行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析手機(jī)芯片行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶(hù)等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶(hù)提供深...

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