恩智浦半導體在美設廠生產(chǎn)5G芯片 5G芯片企業(yè)市場競爭格局分析2020

• 2020年9月30日 LiuMingYue來源：新浪科技 318 13
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恩智浦半導體目前發(fā)展如何?9月30日，荷蘭恩智浦半導體公司周二表示，已在美國亞利桑那州錢德勒市(Chandler)開設了一家工廠，生產(chǎn)用于5G電信設備的氮化鎵芯片。氮化鎵是硅的替代品。

恩智浦半導體目前發(fā)展如何?9月30日，荷蘭恩智浦半導體公司周二表示，已在美國亞利桑那州錢德勒市(Chandler)開設了一家工廠，生產(chǎn)用于5G電信設備的氮化鎵芯片。氮化鎵是硅的替代品。 這種材料是5G網(wǎng)絡中的一個關鍵成分，因為它可以處理5G網(wǎng)絡中使用的高頻，同時比其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空間。恩智浦表示，這座新工廠將生產(chǎn)6英寸芯片，此類芯片的尺寸是大多數(shù)傳統(tǒng)硅芯片的一半，但在替代材料中很常見。該公司表示，新工廠將有一個研究和開發(fā)中心，以幫助工程師加速氮化鎵半導體的開發(fā)和專利申請。

5G芯片企業(yè)市場競爭格局分析2020

5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導地位。

移動通信最重要的一個終端就是智能手機，智能手機芯片，不僅要進行計算，還要進行專門的處理，比如GPU進行圖像處理，NPU進行AI處理，智能手機芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機芯片。

目前，我國5G手機除了基帶芯片，國內(nèi)5G芯片企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領域都有各自的代表性國企。隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產(chǎn)芯片的代表。

中國政府高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在相關關鍵政策方面為5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明方向，《中國制造2025》指出要全面突破第五代移動通信(5G)技術;《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出5G要在2020取得突破性進展;《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》要求加快構建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎設施，積極推進5G商用;《關于進一步擴大和升級信息消費持續(xù)釋放內(nèi)需潛力的指導意見》要求進一步擴大和升級信息消費力爭2020年啟動5G商用。

目前，5G時代正加速到來，全球主要經(jīng)濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅(qū)動下，中國5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個領域上也已取得不錯的成績。

更多5G芯片詳細分析，請關注中研研究院研究出版的《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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