2020存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模及企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

• 2020年10月20日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 987 62
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存儲(chǔ)芯片新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多數(shù)工具以微微秒-百億分之一秒計(jì)算)的特性。同時(shí)，廠商可對(duì)FPGA功能模塊和I/O模塊進(jìn)行重新配置，也可以在線對(duì)其編程實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)在線重構(gòu)。

存儲(chǔ)芯片新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多數(shù)工具以微微秒-百億分之一秒計(jì)算)的特性。同時(shí)，廠商可對(duì)FPGA功能模塊和I/O模塊進(jìn)行重新配置，也可以在線對(duì)其編程實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)在線重構(gòu)。這使FPGA可以構(gòu)建一個(gè)根據(jù)計(jì)算任務(wù)而實(shí)時(shí)定制軟核處理器。并且，F(xiàn)PGA功能沒(méi)有限定，可以是存儲(chǔ)控制器，也可以是處理器。新一代FPGA支持多種硬件，具有可編程I/O，IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))和多處理器芯核兼?zhèn)?。這些綜合優(yōu)點(diǎn)，使得FPGA被一些存儲(chǔ)廠商應(yīng)用在開(kāi)發(fā)存儲(chǔ)芯片架構(gòu)的全功能產(chǎn)品。

據(jù)中研研究院《2020-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》

2020存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)投資及企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

存儲(chǔ)芯片技術(shù)主要集中于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)的應(yīng)用，為訪問(wèn)性能、存儲(chǔ)協(xié)議、管理平臺(tái)、存儲(chǔ)介質(zhì)，以及多種應(yīng)用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)對(duì)業(yè)務(wù)重要性的日益提升，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)快速演變。從DAS、NAS、SAN到虛擬數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算，無(wú)不給傳統(tǒng)的存儲(chǔ)設(shè)計(jì)能力提出極大挑戰(zhàn)。

對(duì)于存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)容災(zāi)，虛擬化、數(shù)據(jù)保護(hù)、數(shù)據(jù)安全(加密)、數(shù)據(jù)壓縮、重復(fù)數(shù)據(jù)刪除、自動(dòng)精簡(jiǎn)配置等功能日益成為解決方案的標(biāo)準(zhǔn)功能。用更少的資源管理更多的數(shù)據(jù)正在成為市場(chǎng)的必然趨勢(shì)。然而，以上提及的這些優(yōu)化功能都需要消耗大量的CPU資源。如何快速實(shí)現(xiàn)多功能的產(chǎn)品化進(jìn)程，保證優(yōu)化后系統(tǒng)的高性能，是存儲(chǔ)芯片發(fā)展的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力。

存儲(chǔ)芯片能夠快速實(shí)現(xiàn)把各項(xiàng)存儲(chǔ)功能都整合到一個(gè)單一芯片上，保證優(yōu)化后系統(tǒng)的高性能，此優(yōu)勢(shì)將會(huì)使存儲(chǔ)芯片逐步被視為在線存儲(chǔ)、近線存儲(chǔ)和異地容災(zāi)的理想技術(shù)平臺(tái)。

我國(guó)安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)在快速的發(fā)展的同時(shí)仍存在不少問(wèn)題，比如，內(nèi)地芯片行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)和規(guī)模落后，一方面芯片生產(chǎn)和設(shè)計(jì)與國(guó)外同行差距在拉大;另一方面，隨著智能手機(jī)、平板電腦和智能電視等市場(chǎng)需求出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，因而中國(guó)芯片生產(chǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)趕不上市場(chǎng)需求。同時(shí)由于國(guó)家扶持政策不到位和與市場(chǎng)脫節(jié)，加上芯片投資周期長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn)大，許多企業(yè)不愿涉足這一領(lǐng)域，因此發(fā)展芯片十多年來(lái)仍需如存儲(chǔ)芯片此巨大的進(jìn)口量，不可謂不令人心痛。

人員規(guī)模狀況分析

技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)類(lèi)從業(yè)人員規(guī)模為35萬(wàn)人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過(guò)50%，而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。

其中在整個(gè)集成電路行業(yè)里，封測(cè)從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

2019年期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計(jì)人才緊缺的狀況并沒(méi)有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響，存儲(chǔ)芯片人才需求保持高速增長(zhǎng)。由于近幾年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車(chē)道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí)，國(guó)內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對(duì)于人才爭(zhēng)奪的惡意競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右，而我國(guó)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人，人才缺口明顯。

圖表：預(yù)計(jì)2020年集成電路行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)

資料來(lái)源：中研普華整理

與人才缺口并存的是，高校集成電路專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入該行業(yè)意愿并不高。我國(guó)高校集成電路專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域每年的畢業(yè)生人數(shù)在20萬(wàn)人左右，而其中僅有不到3萬(wàn)人成為集成電路行業(yè)從業(yè)者。

安全存儲(chǔ)芯片已被國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策放在高端的關(guān)注位置，中央政府、地方政府及各部委陸續(xù)出臺(tái)各種支持政策，鼓勵(lì)我國(guó)安全存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)企業(yè)自主創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的重點(diǎn)突破。2009年國(guó)務(wù)院辦公廳出臺(tái)《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》，要求加快存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品升級(jí)，研發(fā)生產(chǎn)能力，環(huán)保型存儲(chǔ)芯片和關(guān)鍵材料，提高產(chǎn)品性能和可靠性，提高存儲(chǔ)芯片和基礎(chǔ)材料的回收利用水平。2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，部署充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，營(yíng)造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

未來(lái)存儲(chǔ)芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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