臺積電四季度營收預期再創(chuàng)新高 2020集成電路行業(yè)市場深度分析

• 2020年10月20日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 372 17
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據(jù)報道，臺積電近日發(fā)布今年第四季度業(yè)績指導。該公司首席財務官黃仁昭(Wendell Huang)表示，基于市場對5納米芯片的強勁需求，臺積電預期四季度的營收將再創(chuàng)新高。

臺積電四季度營收預期再創(chuàng)新高

據(jù)報道，臺積電近日發(fā)布今年第四季度業(yè)績指導。該公司首席財務官黃仁昭(Wendell Huang)表示，基于市場對5納米芯片的強勁需求，臺積電預期四季度的營收將再創(chuàng)新高。蘋果最新發(fā)布的iPhone 12系列即采用5納米芯片。截至9月30日的第三季度，臺積電的三個月營收已經(jīng)突破歷史記錄，達到121.4億美元。根據(jù)過往財報，2020年前三季度，臺積電的季度營收分別為103.1億美元、103.8億美元和121.4億美元，即該公司今年前三季度的總營收已經(jīng)達到328.3億美元。

集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量?！度舾烧摺诽岢鲆幌盗兄С旨呻娐菲髽I(yè)的投融資政策，令年輕的集成電路企業(yè)看到希望。如支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資、股權(quán)質(zhì)押融資、應收賬款質(zhì)押融資、供應鏈金融、科技及知識產(chǎn)權(quán)保險等手段獲得商業(yè)貸款。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》分析

2020集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

2018年集成電路已經(jīng)超越原油成為我國進口大宗商品的總額第一，且進口數(shù)量和總額逐年遞增，進口總額已經(jīng)超過2萬億元。一方面表明我國的集成電路及相關(guān)信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國內(nèi)龐大的市場需求，進而帶動了全球集成電路在國內(nèi)市場的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)也成為我國經(jīng)濟發(fā)展的另一個增長極。另一方面也表明我國對于高精尖的集成電路產(chǎn)業(yè)還是比較依賴進口，集成電路的技術(shù)積累和儲備還比較薄弱，因此集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國產(chǎn)化替代之路依然任重道遠。

圖表：2017-2019年中國集成電路進口情況

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)，中研普華研究院

2017年-2018年中國集成電路進口量溫和增長，進口額浮動不大，整體呈增長趨勢。2018年中國進口集成電路4175.7億塊，同比增長10.8%;進口金額3120.6億美元，同比增長19.8%。2019年1-2季度中國集成電路進口量有所增長，增長21.79%。2019年1-8月中國集成電路進口量為2719.36億塊，同比下降3.8%。從金額方面來看，2019年1-8月中國集成電路進口金額為1921.24億美元，同比下降6.2%。

二、出口分析

圖表：2017-2019年集成電路出口量禾出口額

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)，中研普華研究院

近年來中國集成電路出口量額都呈增長趨勢。2018年我國出口集成電路2171億塊，同比增長6.2%;出口金額846.4億美元，同比增長26.6%。2019年1-2季度中國集成電路出口量逐漸增長，增長14.91%。2019年1-8月中國集成電路出口量為1371億塊，同比下降6.8%。從金額方面來看，2019年1-8月中國集成電路出口金額為642.56億美元，同比增長20.6%。

2019-2025年集成電路行業(yè)進出口市場預測

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

高端芯片依賴進口的現(xiàn)象仍然較為突出。集成電路不僅是“少而精”的高科技，還是“多而廣”的基礎產(chǎn)品，根據(jù)中國海關(guān)總署公布的全國進口、出口重點商品量值表顯示，集成電路進口額超過了原油，也超過了農(nóng)產(chǎn)品+鐵礦+銅+銅礦+醫(yī)藥品的進口總和，這表明集成電路已成為我國必不可少的基礎產(chǎn)品。2018全年，中國進口集成電路4176億個，同比增長10.8%。從進口金額首次3000億美元可以看到我國集成電路國產(chǎn)替代存在較大空間。

在集成電路這一領域的突破才剛剛開始。對中國進口集成電路產(chǎn)品進行拆分，從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看，存儲器占比超過1/3，其次是模擬芯片占15%，與2017年相比，均有大幅增長，追究其增長的原因，源于這兩個領域均是我國集成電路中較為薄弱的環(huán)節(jié)，存儲器用途廣、用量大，且被幾家大廠壟斷，近兩年價格持續(xù)走高，國內(nèi)雖有長江存儲、兆易創(chuàng)新等公司，但國內(nèi)模擬芯片還處于相對低端的發(fā)展水平，產(chǎn)品低端、企業(yè)產(chǎn)值低、企業(yè)集中度低，在國際市場上占有率過低。

我國產(chǎn)品無法滿足大部分市場需求，產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)不平衡。在存儲器、CPU及FPGA等高端芯片領域，在28nm及以下的先進工藝，在制造材料、設計核心IP、EDA輔助設計方面，全球市占率可以說是微乎其微。技術(shù)上的總體路線仍然是跟隨歐美為主，但同時我國具備集成電路市場規(guī)模大的優(yōu)勢，隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和不斷投入，量變終會引發(fā)質(zhì)變。

二、出口預測

圖表：2019-2025年集成電路行業(yè)出口市場預測

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展偏重于封裝測試這種附加值較低的領域，雖然以長電科技、天水華天、通富微電等為代表的中國企業(yè)在全球封裝市占率達到25%，但在上游核心設備、材料等附加值高的領域存在明顯短板，28nm以上的產(chǎn)品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;從國內(nèi)外晶圓廠工藝技術(shù)進程來看，國際半導體巨頭諸如臺積電、三星、英特爾、格雷方德普遍已經(jīng)擁有了10nmFinFIT成熟工藝，且已經(jīng)量產(chǎn)，2019年將進入7nmFinFIT量產(chǎn)階段，作為技術(shù)的儲備，5nm也提上了日程。我國晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際目前成熟工藝依然停留在28nmPolySION，預計2019年開始量產(chǎn)14nm制程的晶圓。從目前已有的工藝制程上反映出我國在集成電路尖端工藝上仍然是追趕者的角色。

集成電路行業(yè)未來投資前景如何?欲了解更多行業(yè)投資具體情況，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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