背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重，相應地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對其進行強制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作程度。用戶對層芯更薄、層數(shù)更多背板需要帶來了對輸送系統(tǒng)
背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重，相應地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對其進行強制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作程度。用戶對層芯更薄、層數(shù)更多背板需要帶來了對輸送系統(tǒng)截然相反兩方面要求。在有大功耗應用卡插進背板時，銅層厚度必須適中以便提供所需電流，保證該卡能正常工作。所有這些因素都導致背板平均重量增加，這樣就要求傳送帶和其它輸送系統(tǒng)必須不僅能夠安全地移送大尺寸原材料板，而且還必須把其增重事實也考慮進去。
據(jù)中研研究院《2020-2025年中國背板材料行業(yè)供需趨勢及投資風險研究報告》
2020背板材料行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀分析
背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重，相應地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對其進行強制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作程度。
由于用戶應用要求越來越多板層數(shù)，層間對位便變得十分重要。層間對位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有布圖工序都是在一定溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生。曝光設備處在同一環(huán)境之中，整個區(qū)域前圖與后圖對位公差需保持為 0.0125mm需采用CCD攝像機完成前后布圖對位。蝕刻以后，使用四鉆孔系統(tǒng)對內(nèi)層板穿孔。穿孔通過芯板，位置精度保持為 0.025mm，可重復能力為0.0125mm。
然后用針銷插入穿孔，將蝕刻后內(nèi)層對位，同時背板材料把內(nèi)層粘合在一起。使用這種蝕刻后穿孔方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板對準，形成一種堅固環(huán)狀設計結(jié)構(gòu)。但是，伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小面積內(nèi)布設越來越多線路，為保持板子固定成本不變，則要求蝕刻銅板尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。夾具和輸送設備必須能夠同時傳送大尺寸板和重板。
除了對鉆孔要求電鍍層厚度均勻外，背板設計人員一般對外層表面上銅均勻性有著不同要求。一些設計在外層上蝕刻很少信號線路。而另一方面，面對高速數(shù)據(jù)率和阻抗控制線路需求，外部層設置近乎固態(tài)銅薄片將變得十分必要，以作EMC屏蔽層之用。由于用戶要求更多層數(shù)，因而確保在粘合前對內(nèi)層刻蝕層進行缺陷識別和隔離是十分緊要。為實現(xiàn)背板阻抗有效和可重復地控制，蝕刻線寬度、厚度和公差成為關鍵指標。這時，可采用AOI方法來保證蝕刻銅圖案與設計數(shù)據(jù)匹配。使用阻抗模型，通過在AOI上對線寬公差進行設定，從而確定并控制阻抗對線寬變化靈敏度。
傳統(tǒng)上，出于可靠性考慮，傾向于在背板上使用無源元件。但是，為保持有源板固定成本,BGA等有源器件越來越多地設計到背板上。元件安裝設備必須不僅能夠安放較小規(guī)格電容器和電阻器，而且還必須能夠?qū)︻~外硅封裝元件進行操作。此外，背板大規(guī)格化要求安裝設備臺床要大，且對重背板也能以精細位置公差進行移位。
隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，背板材料市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，背板材料企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，背板材料行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些背板材料細分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術將成為核心競爭力。本報告通過深入的調(diào)查、分析，投資者能夠充分把握行業(yè)目前所處的全球和國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢，具體分析該產(chǎn)品所在的細分市場，對背板材料行業(yè)總體市場的供求趨勢及行業(yè)前景做出判斷;明確目標市場、分析競爭對手，了解市場定位，把握市場特征，發(fā)掘價格規(guī)律，創(chuàng)新營銷手段，提出背板材料行業(yè)市場進入和市場開拓策略，對行業(yè)未來發(fā)展提出可行性建議。為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、市場投資人士、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實的市場研究資料和商業(yè)競爭情報;為國內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機構(gòu)、社會團體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場戰(zhàn)略咨詢等服務。
更多背板材料行業(yè)最新情況可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國背板材料行業(yè)供需趨勢及投資風險研究報告》。
2020-2025年中國執(zhí)行元件行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測研究報告
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