韋爾股份單季凈利7.36億 晶圓代工企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及集中度分析2020

• 2020年11月7日 LiuMingYue來(lái)源：長(zhǎng)江商報(bào) 246 8
• 繁體

2020年前三季度韋爾股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入139.69億元，同比增長(zhǎng)48.51%;凈利潤(rùn)17.27億元，同比增長(zhǎng)1177.75%。其中，在一、二季度凈利潤(rùn)同比分別增長(zhǎng)8倍、19.7倍至4.45億、5.45億元之后，第三季度韋爾股份業(yè)績(jī)?cè)俪袌?chǎng)預(yù)期，單季實(shí)現(xiàn)凈利7.36億元，同比增長(zhǎng)11.4倍。

2020年前三季度韋爾股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入139.69億元，同比增長(zhǎng)48.51%;凈利潤(rùn)17.27億元，同比增長(zhǎng)1177.75%。其中，在一、二季度凈利潤(rùn)同比分別增長(zhǎng)8倍、19.7倍至4.45億、5.45億元之后，第三季度韋爾股份業(yè)績(jī)?cè)俪袌?chǎng)預(yù)期，單季實(shí)現(xiàn)凈利7.36億元，同比增長(zhǎng)11.4倍。據(jù)了解，在2019年韋爾股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入136.32億元，同比增長(zhǎng)343.93%;凈利潤(rùn)4.66億元，同比增長(zhǎng)221.14%;剔除股票激勵(lì)計(jì)劃攤銷費(fèi)用影響，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為5.16億元，同比增長(zhǎng)48.84%。

韋爾股份公司計(jì)劃晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目(二期)總投資18.4億元，擬使用募集資金13億元，目前公司已現(xiàn)行投入資金超過(guò)2.5億元。該生產(chǎn)線項(xiàng)目由韋爾股份去年剛并購(gòu)的北京豪威下屬子公司豪威半導(dǎo)體實(shí)施，項(xiàng)目建設(shè)周期為30個(gè)月。那么你知道未來(lái)晶圓代工發(fā)展趨勢(shì)如何?

晶圓代工企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及集中度分析2020

半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。較為普遍的表面檢測(cè)技術(shù)主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。在具體使用時(shí)，又可以分為成像的和非成像的。

在中國(guó)，智能手機(jī)是中國(guó)芯片產(chǎn)能重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。中國(guó)的每月百萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能目標(biāo)，不包括那些在中國(guó)制造芯片的外商;例如在西安設(shè)廠的三星、在無(wú)錫設(shè)廠的SK海力士、在大連設(shè)廠的英特爾，以及在成都設(shè)廠的德州儀器。該目標(biāo)雄心勃勃，中國(guó)則向來(lái)擅長(zhǎng)執(zhí)行大型國(guó)家計(jì)劃，例如建立高速鐵路系統(tǒng)，以及達(dá)到一年2,200萬(wàn)輛汽車的產(chǎn)量。

智能手機(jī)是中國(guó)建立自制芯片產(chǎn)能的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。中國(guó)本土智能手機(jī)制造商包括華為、小米、聯(lián)想、OPPO、酷派、海信、還有其他許多品牌。2017年中國(guó)2017年手機(jī)出貨量達(dá)到4.59億部，華為手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)累積銷量為1.0255億部，晶圓代工整體銷售份額約為22.8%，繼2016年后持續(xù)排名榜首。排在第二位的OPPO銷量為7756萬(wàn)部，第三位vivo為7223萬(wàn)部，第四位蘋果為5105萬(wàn)部，第五位小米為5094萬(wàn)部。從中國(guó)手機(jī)出貨量來(lái)看，其對(duì)晶圓的市場(chǎng)需求巨大。

圖表：2015-2018年中晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

更多晶圓代工行業(yè)詳細(xì)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華《2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2020-2025年中國(guó)鮮橙汁行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  鮮橙汁研究報(bào)告對(duì)鮮橙汁行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過(guò)程中所獲取的鮮橙汁資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過(guò)程，或橫向類別...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡