電子設(shè)計在不斷提高整機性能的同時,也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中,"小"是永遠不變的追求。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3M
電子設(shè)計在不斷提高整機性能的同時,也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中,"小"是永遠不變的追求。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等,其中以手機的應(yīng)用最為廣泛。
中國在世界手機制造業(yè)中扮演重要的角色。自2002年摩托羅拉全面采用HDI板制造手機以后,超過90%的手機主板都采用HDI板。市場研究公司In-Stat于2006年發(fā)布的研究報告預(yù)測,在未來5年內(nèi),全球手機產(chǎn)量仍將以15%左右的速度增長,至2011年,全球手機的總銷售將達到20億部。
近幾年,全球HDI手機板生產(chǎn)現(xiàn)狀發(fā)生了重大格局變化:歐美主要PCB制造商除知名的手機板大廠ASPOCOM、AT&S仍為諾基亞供應(yīng)2階HDI手機板外,大部分HDI產(chǎn)能已由歐洲向亞洲轉(zhuǎn)移。亞洲特別是中國,已成為世界HDI板主要供應(yīng)地。 根據(jù)Prismark的統(tǒng)計,2006年中國手機生產(chǎn)量約占全球的35%,預(yù)計到2009年,中國手機的產(chǎn)量將達到全球的50%,HDI手機板的采購額將達到125億元。 從主要廠商的情況來看,國內(nèi)各主要廠商的現(xiàn)有產(chǎn)能均不足全球總需求的2%。盡管部分廠商進行了投資擴產(chǎn),但從整體來講,國內(nèi)HDI的產(chǎn)能增長仍不能滿足快速增長的需求。
HDI的產(chǎn)能缺口預(yù)計達到20%,而部分廠商的訂單已然排到明年6月份。據(jù)上市公司博敏電子董事長徐緩?fù)嘎叮捎贖DI板需求旺盛,產(chǎn)能有限的情況下,現(xiàn)在HDI板行業(yè)廠商的交貨期基本都在60天以上,也就是說現(xiàn)在下的訂單,至少要到明年2月份才能拿到貨,而平時,交貨期僅僅需要3周。而且徐緩還表示,現(xiàn)階段頭部廠商的訂單都已然排到了明年,甚至有部分廠商已然將訂單排到了明年6月。
HDI板下游面對的是消費電子終端,是PCB應(yīng)用中成長最快的賽道之一。而作為覆銅板的下游板塊,只有PCB出現(xiàn)需求復(fù)蘇,才是上游覆銅板廠商的漲價前提。而近期覆銅板廠商,包括廣東建滔、山東金寶、威利邦等覆銅板廠商紛紛發(fā)布漲價通知,這也從側(cè)面證明了PCB行業(yè)出現(xiàn)需求復(fù)蘇。欲想知道中國HDI板行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測分析,請點擊《2018-2024年中國HDI板行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》
2019-2025年中國HDI板行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告
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