存儲芯片廠商鎧俠獲美國批準可向華為供貨 2020年半導體業(yè)產(chǎn)值將增長5.1%

• 2020年12月4日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 844 52
• 繁體

在AMD、英特爾、索尼等公司獲準向華為供應芯片之后，由東芝存儲業(yè)務發(fā)展而來的日本存儲芯片廠商鎧俠，也已獲得美國批準，可向華為供應芯片。鎧俠獲準向華為供應的，是數(shù)據(jù)中心服務器商用芯片，不包括智能手機的閃存，智能手機閃存是鎧俠的主要業(yè)務。

12月4日消息，據(jù)國外媒體報道，在AMD、英特爾、索尼等公司獲準向華為供應芯片之后，由東芝存儲業(yè)務發(fā)展而來的日本存儲芯片廠商鎧俠，也已獲得美國批準，可向華為供應芯片。鎧俠獲準向華為供應的，是數(shù)據(jù)中心服務器商用芯片，不包括智能手機的閃存，智能手機閃存是鎧俠的主要業(yè)務。

鎧俠是在9月15日停止向華為供應芯片的，這也影響到了鎧俠的上市。外媒在報道中表示，停止向華為供應芯片，是鎧俠推遲在東京證券交易所上市的主要因素，他們原計劃10月份在東京證券交易所上市。

同此前的多家公司獲準向華為供貨一樣，鎧俠獲準向華為供應服務器芯片，還只是外媒的報道，鎧俠方面并未給出確切的消息，也有外媒就此接觸了鎧俠，他們的回復是不評價與單一客戶的業(yè)務往來。

根據(jù)中研普華《2020-2025年中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》分析：

存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。帶有各種處理器內(nèi)核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產(chǎn)品將在越來越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。

2020年半導體業(yè)產(chǎn)值將增長5.1%

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)近日預測，2020年半導體業(yè)產(chǎn)值將增長5.1%，達到4330億美元，與2019年同比下滑12%至4120億美元相比有了明顯提升。其中內(nèi)存領(lǐng)域的銷售收入將實現(xiàn)最大漲幅。

今年6月，WSTS預測全球半導體總銷量將在2020年增長3.3%，2021年增長6.2%。而自年中開始，半導體產(chǎn)業(yè)的市場前景有所改善。

WSTS預計，除了光電子和離散半導體元器件中的小部分，今年所有類別的半導體都將實現(xiàn)增長。而存儲芯片將成為推動半導體行業(yè)增長的主要力量。

WSTS預測，內(nèi)存芯片今年的銷售額預計增長12.2%，至1190億美元，超過其他所有領(lǐng)域，而下一個漲幅最大的是傳感器，增速為7.4%，其次邏輯芯片增速為6.5%。

展望2021年，WSTS預計，半導體銷售額將增長8.4%，達到4690億美元。同樣地，存儲芯片將成為明年增長最快的品類，銷售額預計增長13.3%。

內(nèi)存、SSD存儲芯片價格跌至冰點

日前，DRAMeXchange集邦科技公布了11月結(jié)束后DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片的價格情況。先看DRAM。用于PC的8Gb DDR4-2133內(nèi)存在11月底的均價為2.85美元，環(huán)比持平。

分析稱，由于疫情態(tài)勢下筆記本需求增加、產(chǎn)能提高，所以PC DRAM止跌了。按照機構(gòu)預測，年底前，DRAM的交易價都基本不會波動，明年一季度或許會在略有下降，當然，也有爆料稱內(nèi)存價格上漲的。

相對存儲，真正讓市場焦慮的還是晶圓產(chǎn)能緊缺問題。

12月1日消息，晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會，力積電董事長黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長率大于產(chǎn)能成長率，且包括5G及人工智慧(AI)等應用將帶動更多需求。

然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時三年以上，新產(chǎn)能遠水難救近火，目前產(chǎn)能吃緊已經(jīng)到了客戶會恐慌的情況，力積電此時提出重新掛牌上市的時機正好。

未來五年晶圓代工產(chǎn)能會是兵家必爭之地，沒有產(chǎn)能的IC設計廠會營運很辛苦。今年晶圓代工產(chǎn)能不足，原因在于產(chǎn)能增加十分有限，除了臺積電積極擴充5nm等先進制程產(chǎn)能外，近年來其它晶圓代工廠幾乎沒有增加產(chǎn)能，過去五年產(chǎn)能成長率不到5% ，但今、明兩年的全球晶圓產(chǎn)能需求成長率卻達30～35%，2022年之后5G及AI大量多元化又會帶動龐大需求。

今年上半年，在疫情影響之下，整個消費電子市場的需求下滑，市場情緒悲觀，加之中美貿(mào)易戰(zhàn)打亂了全球芯片供應格局。下半年以來，5G手機、筆電、汽車電子等需求增長，在8英寸晶圓總產(chǎn)能有限的情況下，產(chǎn)能供不應求的情況急劇升溫。

據(jù)相關(guān)報道，目前臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預訂一空。

想了解更詳實的中國存儲芯片行業(yè)分析請點擊中研普華出版的《2020-2025年中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2020-2025年中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告

  存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡