各類芯片緊張難以訂貨，今年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也大幅縮水。在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購(gòu)量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時(shí)，芯片制造企業(yè)也忙著從他們的上游搶購(gòu)用于制造芯片的原材料晶圓。
進(jìn)入2021年，芯片行業(yè)的缺貨潮似乎還沒(méi)有緩解的跡象。各類芯片緊張難以訂貨，今年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也大幅縮水。在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購(gòu)量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時(shí)，芯片制造企業(yè)也忙著從他們的上游搶購(gòu)用于制造芯片的原材料晶圓。
部分企業(yè)搶產(chǎn)能，疊加疫情導(dǎo)致的供給制約，共同造成了芯片缺貨現(xiàn)象，但更核心的原因集中在上游的晶圓制造環(huán)節(jié)上。
2020上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，預(yù)估2020年全球芯片代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年增長(zhǎng)23.7%，增長(zhǎng)幅度突破近10年高峰。
2020年芯片代工規(guī)模增長(zhǎng)在二級(jí)市場(chǎng)上也有體現(xiàn)，芯片代工龍頭公司2020年股價(jià)上漲近200%，由3月的43美元附近上漲至12月的120美元。
全球經(jīng)濟(jì)歷經(jīng)2020年的停滯后，預(yù)期2021年將有所回溫。目前預(yù)估各項(xiàng)終端產(chǎn)品包含智能手機(jī)、服務(wù)器、筆記本、電視、汽車(chē)等皆將在明年有2~9%不等的正增長(zhǎng)，除上述終端產(chǎn)品帶動(dòng)的零部件需求，通信時(shí)代交替，5G基站、Wi-Fi6布局也會(huì)持續(xù)發(fā)酵，帶動(dòng)相關(guān)零部件拉貨力道持續(xù)。因此，預(yù)估2021年芯片代工產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高，年增長(zhǎng)近6%。
從接單狀況來(lái)看，10納米等級(jí)以下先進(jìn)制程目前除了臺(tái)積電(TSMC)5納米制程因華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片，主要的客戶蘋(píng)果(Apple)難以完全彌補(bǔ)海思的空缺，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率維持在約9成外，TSMC 7納米制程及三星(Samsung)7/5納米制程則分別主要受益于超微(AMD)、聯(lián)發(fā)科(Mediatek)及英偉達(dá)(Nvidia)、高通(Qualcomm)的強(qiáng)勁需求，使產(chǎn)能皆近乎滿負(fù)荷，并將持續(xù)至明年第二季。
預(yù)期2021下半年至2022年，為因應(yīng)眾多高性能計(jì)算(HPC)客戶在2022年強(qiáng)勁的訂單需求，臺(tái)積電及三星皆已有積極的5納米產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，雖然多數(shù)客戶投片放量時(shí)間普遍落在2021年底至2022年，恐怕導(dǎo)致兩者5納米制程產(chǎn)能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進(jìn)入2022年，TrendForce認(rèn)為，在迅速增長(zhǎng)的高性能計(jì)算市場(chǎng)，及原IDM廠英特爾(Intel)加速委外生產(chǎn)的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，先進(jìn)制程產(chǎn)能將再度進(jìn)入一片難求的局面。
目前中國(guó)自產(chǎn)設(shè)備僅可提供最先進(jìn)達(dá)90納米產(chǎn)線，短期內(nèi)欲完成半導(dǎo)體產(chǎn)線全自主化的可能性極低，中芯目前尚無(wú)10納米以下產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，然往后期程研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)皆會(huì)面臨更多阻礙。
關(guān)注相關(guān)標(biāo)的：中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體(港股)、華潤(rùn)微、士蘭微、臺(tái)積電(臺(tái)股)、聯(lián)電(臺(tái)股)、格羅方德(美股)、三星(美股)等。
欲了解更詳實(shí)的中國(guó)芯片代工行業(yè)發(fā)展前景分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華報(bào)告《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。
2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息...
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