2021年芯片行業(yè)的缺貨潮似乎還沒(méi)有緩解的跡象。各類芯片緊張難以訂貨,今年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也大幅縮水。
2021年芯片行業(yè)的缺貨潮似乎還沒(méi)有緩解的跡象。各類芯片緊張難以訂貨,今年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也大幅縮水。在缺貨潮中,不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購(gòu)量恐慌性下單,而在終端企業(yè)搶芯片的同時(shí),芯片制造企業(yè)也忙著從上游搶購(gòu)用于制造芯片的原材料晶圓。在疫情期間,來(lái)自消費(fèi)電子、工業(yè)市場(chǎng)和汽車的需求猛增,這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導(dǎo)致了市場(chǎng)上的8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的全球晶圓預(yù)測(cè)報(bào)告,到2021年底,8英寸晶圓生產(chǎn)線數(shù)量將增加到202條,超過(guò)歷史最高值。
26日,工信部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局局長(zhǎng)黃利斌在國(guó)新辦發(fā)布會(huì)上表示,隨著社會(huì)智能化程度的不斷提升,集成電路作為智能設(shè)備最關(guān)鍵的組成部分,需求持續(xù)旺盛,特別是疫情帶動(dòng)了線上交流需求,對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和智能終端芯片的需求快速上升,全球主要集成電路制造生產(chǎn)線均出現(xiàn)產(chǎn)能緊張的情況。下一步,工信部將做好相關(guān)政策的落實(shí)工作,促進(jìn)要素資源自由流動(dòng),營(yíng)造公平公正的市場(chǎng)環(huán)境,支持國(guó)內(nèi)外企業(yè)加大投資力度,持續(xù)提升集成電路的供給能力。
數(shù)據(jù)顯示,截至2020年,全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)共11652家,近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng),其復(fù)合增速為16.7%。中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)共6953家,占據(jù)全球總量的59.7%,在全球范圍排名第一,其復(fù)合增速為19.4%,高于全球2.7個(gè)百分點(diǎn)。
中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家),分別占全國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前,中國(guó)地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目,已形成長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū)),以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。
目前,全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等,行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征,格局相對(duì)穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測(cè)排名情況來(lái)看,美國(guó)六家公司上榜、歐洲三個(gè)、韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣各兩個(gè)。2019年英特爾將以69832億美元位列第一,其次是三星和臺(tái)積電。5G時(shí)代的來(lái)臨,也讓有些芯片廠商看到了趕超機(jī)會(huì)。
國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)測(cè),到2025年,中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%,遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。
欲了解關(guān)于中國(guó)芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。
2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告
產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀芯片是一種微型電子器件,又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外,芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)...
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