2020年中國芯片進(jìn)口額超2.4萬億元 工信部明確鼓勵(lì)集成電路相關(guān)企業(yè)條件

• 2021年2月7日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1437 95
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2020年8月發(fā)布的國發(fā)8號(hào)文被認(rèn)為是新十年周期集成電路產(chǎn)業(yè)向更高質(zhì)量發(fā)展的重要指導(dǎo)文件，在財(cái)稅政策上，主要針對(duì)集成電路生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)給予不同力度支持，同時(shí)對(duì)集成電路其他環(huán)節(jié)也提出支持政策，但尚未明晰具體條件。此次《條件》公布將有效推動(dòng)國發(fā)8號(hào)文具體落地。我?

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

2月5日，工信部官網(wǎng)顯示，為貫徹落實(shí)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(簡(jiǎn)稱“國發(fā)8號(hào)文”)有關(guān)要求，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，在充分調(diào)研、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會(huì)意見基礎(chǔ)上，工信部會(huì)同相關(guān)部門起草了《國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件》(簡(jiǎn)稱《條件》)，現(xiàn)公開征求意見，截止日期為3月5日。

2020年8月發(fā)布的國發(fā)8號(hào)文被認(rèn)為是新十年周期集成電路產(chǎn)業(yè)向更高質(zhì)量發(fā)展的重要指導(dǎo)文件，在財(cái)稅政策上，主要針對(duì)集成電路生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)給予不同力度支持，同時(shí)對(duì)集成電路其他環(huán)節(jié)也提出支持政策，但尚未明晰具體條件。此次《條件》公布將有效推動(dòng)國發(fā)8號(hào)文具體落地。我國為什么連發(fā)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策呢?

2020年中國芯片進(jìn)口額超2.4萬億元

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年集成電路行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》顯示，由于美國的禁令促使華為等公司的芯片備貨， 2020年中國芯片的進(jìn)口額攀升至近3800億美元(折合人民幣超2.4萬億元)，約占國內(nèi)進(jìn)口總額的18%。

根據(jù)彭博社對(duì)官方貿(mào)易數(shù)據(jù)的分析，中國內(nèi)地2020年從日本、韓國、中國臺(tái)灣等地購買了近320億美元的設(shè)備，用于芯片生產(chǎn)，比2019年增長(zhǎng)了20%。

“短期來看，中國將依靠進(jìn)口來提升芯片制造水平?！?Gavekal Dragonomics的技術(shù)分析師王丹表示，“中國還沒有能力生產(chǎn)先進(jìn)制程所需的芯片制造設(shè)備，但中國正在大力投資， 成功需要十多年的努力 ?！?/p>

中國的芯片制造公司，比如中芯國際購買了更多制造硅片和芯片所需的設(shè)備。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)去年12月的報(bào)告， 中國已成為2020年半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)。

由于美國實(shí)施的禁令限制，中國公司提前儲(chǔ)備芯片，2020年中國芯片進(jìn)口量激增了約14%。另外，由于新冠大流行被迫只能居家辦公和學(xué)習(xí)，PC的需求強(qiáng)勁，也刺激了中國芯片的進(jìn)口以及智能手機(jī)和PC的出口。

從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，中國內(nèi)地超3000億美元的芯片進(jìn)口7大來源地包括中國臺(tái)灣、韓國、日本、美國、馬來西亞、菲律賓、越南。其中，包括臺(tái)積電在內(nèi)的中國臺(tái)灣公司獲益最大。

明晰被支持集成電路企業(yè)條件

因此發(fā)展國產(chǎn)集成電路是非常迫切的。國發(fā)8號(hào)文表示，國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件由工業(yè)和信息化部會(huì)同相關(guān)部門制定。

此次《條件》完整披露了國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件，使得國發(fā)8號(hào)文能夠加速落地。《條件》普遍強(qiáng)調(diào)了知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要性，滿足條件的企業(yè)都應(yīng)該具有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并規(guī)定了相應(yīng)的發(fā)明專利數(shù)量。

《條件》指出，國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)必須同時(shí)滿足七項(xiàng)條件，其中包括必須使用正版EDA等軟硬件工具等，企業(yè)年收入不低于1500萬元，研發(fā)人員占比不低于50%，研發(fā)費(fèi)用營收占比不低于6%等。值得注意的是，從事集成電路電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具(EDA)的企業(yè)也被列入支持范圍內(nèi)。

《條件》稱，國家鼓勵(lì)的集成電路裝備企業(yè)必須同時(shí)滿足七項(xiàng)條件，其中包括擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，年銷售收入不低于2000萬元，裝備研發(fā)費(fèi)用占比不低于5%，研發(fā)人員占比不低于20%等。

國家鼓勵(lì)的集成電路材料企業(yè)必須同時(shí)滿足八項(xiàng)條件，其中包括符合國家產(chǎn)業(yè)政策，擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，企業(yè)年銷售收入不低于1000萬元，研發(fā)費(fèi)用占比不低于5%，研發(fā)人員占比不低于20%等。

國家鼓勵(lì)的集成電路封裝、測(cè)試企業(yè)必須同時(shí)滿足八項(xiàng)條件，其中包括符合國家產(chǎn)業(yè)政策，擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，企業(yè)年收入不低于2000萬元，研發(fā)費(fèi)用占比不低于3.5%，研發(fā)人員占比不低于20%等。

先進(jìn)工藝享受更優(yōu)惠政策

在國發(fā)8號(hào)文之前，支持集成電路產(chǎn)業(yè)的主要文件是國發(fā)4號(hào)文，但由于其他相關(guān)配套文件推出不夠及時(shí)，使得很多集成電路封測(cè)、材料和設(shè)備企業(yè)的優(yōu)惠政策遲遲不能落實(shí)，因此建議在2021年所得稅清算匯繳之前，能夠頒布國發(fā)8號(hào)文完整的配套實(shí)施政策，使企業(yè)可以享受到2020年度的所得稅優(yōu)惠。

國發(fā)8號(hào)文對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展起到關(guān)鍵作用的先進(jìn)晶圓制造企業(yè)(28納米)和重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，分別給予十年和五年的免稅期，政策的優(yōu)惠力度明顯加大，鼓勵(lì)作用也更加明顯。上述清單由國家發(fā)改委、工信部會(huì)同相關(guān)部門制定，目前還尚未公開。

國發(fā)8號(hào)文表示，國家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米(含)，且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。

中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)數(shù)據(jù)分析

一、2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及變化趨勢(shì)

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。

二、2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模

圖表：2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2017到2019年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3259億塊上升到4105億塊。

三、2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模及趨勢(shì)

圖表：2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2017到2019年中國半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。

四、2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量分析

圖表：2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2017到2019年中國半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量從158203家上升到210694家。

五、2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)從業(yè)人數(shù)統(tǒng)計(jì)

圖表：2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路從業(yè)人數(shù)

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2017到2019年中國半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量從42.8萬人上升到46.1萬人。想知道更詳細(xì)的集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華出版的《2021-2026年集成電路行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志以及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)公布和提供的大量資料，對(duì)中國半導(dǎo)體集成電路及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、競(jìng)爭(zhēng)替代產(chǎn)品、發(fā)展趨勢(shì)、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。報(bào)告還對(duì)全球的半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)作了詳細(xì)分析，并對(duì)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)進(jìn)行了趨向研判，是行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)營企業(yè)，服務(wù)、投資機(jī)構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。

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  2021-2026年集成電路行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

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