2月28日，中國科研人員主導(dǎo)的國際團(tuán)隊26日在美國《科學(xué)進(jìn)展》期刊上發(fā)表論文說，他們研發(fā)出一款新型可編程光量子計算芯片，實(shí)現(xiàn)多種圖論問題的量子算法求解，有望應(yīng)用在數(shù)據(jù)搜索、模式識別等領(lǐng)域。
2月28日，中國科研人員主導(dǎo)的國際團(tuán)隊26日在美國《科學(xué)進(jìn)展》期刊上發(fā)表論文說，他們研發(fā)出一款新型可編程光量子計算芯片，實(shí)現(xiàn)多種圖論問題的量子算法求解，有望應(yīng)用在數(shù)據(jù)搜索、模式識別等領(lǐng)域。據(jù)論文共同通訊作者、中山大學(xué)教授蔡鑫倫介紹，光量子芯片技術(shù)采用微納加工工藝在單個芯片上集成大量光量子器件，是實(shí)現(xiàn)光量子計算機(jī)大規(guī)模應(yīng)用的有效途徑。論文共同通訊作者、國防科技大學(xué)研究員吳俊杰表示，隨著芯片規(guī)模及光量子數(shù)目的增加，該芯片的計算能力將快速增長，但實(shí)現(xiàn)真正實(shí)用化的量子計算仍需克服一系列技術(shù)挑戰(zhàn)。
近年來，中國芯片進(jìn)口額都超過石油，成為第一大宗進(jìn)口商品。2019年，中國集成電路的總進(jìn)口量約為4451.3億塊，進(jìn)口總金額超過3000億美元。芯片是決定電子設(shè)備正常高效運(yùn)轉(zhuǎn)的大腦，因其以半導(dǎo)體為主要原材料，集成電路為實(shí)現(xiàn)功能的核心，因此常以半導(dǎo)體或集成電路代稱。未來芯片市場行情如何?
2020上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，預(yù)估2020年全球芯片代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年增長23.7%，增長幅度突破近10年高峰。
2020年芯片代工規(guī)模增長在二級市場上也有體現(xiàn)，芯片代工龍頭公司2020年股價上漲近200%，由3月的43美元附近上漲至12月的120美元。
全球經(jīng)濟(jì)歷經(jīng)2020年的停滯后，預(yù)期2021年將有所回溫。目前預(yù)估各項終端產(chǎn)品包含智能手機(jī)、服務(wù)器、筆記本、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正增長，除上述終端產(chǎn)品帶動的零部件需求，通信時代交替，5G基站、Wi-Fi6布局也會持續(xù)發(fā)酵，帶動相關(guān)零部件拉貨力道持續(xù)。因此，預(yù)估2021年芯片代工產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高，年增長近6%。
預(yù)期2021下半年至2022年，為因應(yīng)眾多高性能計算(HPC)客戶在2022年強(qiáng)勁的訂單需求，臺積電及三星皆已有積極的5納米產(chǎn)能擴(kuò)張計劃，雖然多數(shù)客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年，恐怕導(dǎo)致兩者5納米制程產(chǎn)能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進(jìn)入2022年，TrendForce認(rèn)為，在迅速增長的高性能計算市場，及原IDM廠英特爾(Intel)加速委外生產(chǎn)的強(qiáng)勁需求帶動下，先進(jìn)制程產(chǎn)能將再度進(jìn)入一片難求的局面。
目前中國自產(chǎn)設(shè)備僅可提供最先進(jìn)達(dá)90納米產(chǎn)線，短期內(nèi)欲完成半導(dǎo)體產(chǎn)線全自主化的可能性極低，中芯目前尚無10納米以下產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，然往后期程研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)皆會面臨更多阻礙。
關(guān)注相關(guān)標(biāo)的：中芯國際、華虹半導(dǎo)體(港股)、華潤微、士蘭微、臺積電(臺股)、聯(lián)電(臺股)、格羅方德(美股)、三星(美股)等。
更多關(guān)于行業(yè)具體分析可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2021-2026年中國電腦芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》。
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