第三代半導(dǎo)體大幅上漲 未來全球半導(dǎo)體時(shí)長(zhǎng)將強(qiáng)勢(shì)反彈

• 2021年3月1日 LiuMingYue來源：中國(guó)證券報(bào) 449 23
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3月1日，第三代半導(dǎo)體板塊持續(xù)拉升。同花順數(shù)據(jù)顯示，截至10:38，第三代半導(dǎo)體板塊指數(shù)上漲2.92%;板塊內(nèi)新潔能漲停，奧?？萍忌蠞q7.4%，士蘭微上漲6.89%，揚(yáng)杰科技、華燦光電漲超5%，華潤(rùn)微、聞泰科技等漲超4%。

3月1日，第三代半導(dǎo)體板塊持續(xù)拉升。同花順數(shù)據(jù)顯示，截至10:38，第三代半導(dǎo)體板塊指數(shù)上漲2.92%;板塊內(nèi)新潔能漲停，奧?？萍忌蠞q7.4%，士蘭微上漲6.89%，揚(yáng)杰科技、華燦光電漲超5%，華潤(rùn)微、聞泰科技等漲超4%。據(jù)了解，在應(yīng)用方面，根據(jù)第三代半導(dǎo)體的發(fā)展情況，其主要應(yīng)用為半導(dǎo)體照明、電力電子器件、激光器和探測(cè)器、以及其他4個(gè)領(lǐng)域，每個(gè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)成熟度各不相同。在前沿研究領(lǐng)域，寬禁帶半導(dǎo)體還處于實(shí)驗(yàn)室研發(fā)階段。

數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代正在關(guān)鍵時(shí)期，大量資本涌入，其中第三代半導(dǎo)體是重點(diǎn)。近日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021年十大科技展望，未來幾年，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料將在材料生長(zhǎng)、器件制備等技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，并應(yīng)用于 5G 基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等新基建場(chǎng)景，大幅降低整體能耗。未來半導(dǎo)體市場(chǎng)行情如何?

未來全球半導(dǎo)體時(shí)長(zhǎng)將強(qiáng)勢(shì)反彈

近日，工信部、銀保監(jiān)會(huì)聯(lián)合發(fā)布關(guān)于開展2020年度重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制試點(diǎn)工作的通知。生產(chǎn)《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019年版)》內(nèi)新材料產(chǎn)品，且于2020年1月1日至2020年12月31日期間投保重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用綜合保險(xiǎn)的企業(yè)，符合首批次保險(xiǎn)補(bǔ)償工作相關(guān)要求，可提出保費(fèi)補(bǔ)貼申請(qǐng)。

全球硅晶圓產(chǎn)量將較上年成長(zhǎng)2.4%，明年將延續(xù)成長(zhǎng)，望在2022年攀升至歷史新高。數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和伺服器存儲(chǔ)需求增加等帶動(dòng)今年全球晶圓廠設(shè)備支出增幅達(dá)到8%，2021年再進(jìn)一步增長(zhǎng)13%。新材料第三代半導(dǎo)體發(fā)展迅速，汽車應(yīng)用驅(qū)動(dòng)碳化硅市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，引入碳化硅元件車廠的數(shù)量大大增加，碳化硅在車用半導(dǎo)體主要的應(yīng)用包括車載充電器，轉(zhuǎn)換器與逆變器。預(yù)計(jì)2025年將在元件總市場(chǎng)中占據(jù)超過50%的比例。

2020年第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)有望從10億美元增加至2025年的35億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過20%。

Covid-19疫情大流行加速了技術(shù)性發(fā)展，預(yù)計(jì)2021年全世界半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)提高將加速。疫情加速了向遠(yuǎn)程工作和遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)的技術(shù)性轉(zhuǎn)型，對(duì)互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)，自動(dòng)化技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等工業(yè)生產(chǎn)4.0技術(shù)性的要求，以創(chuàng)建更具有延展性的供應(yīng)鏈管理。這類大流行將促進(jìn)5G的選用和對(duì)全世界5G互聯(lián)網(wǎng)拓展的項(xiàng)目投資，及其對(duì)新技術(shù)應(yīng)用更很感興趣的純電動(dòng)車。

依據(jù)英國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)信息，預(yù)計(jì)2020年全世界半導(dǎo)體銷售總額將在2019年4123億美金(16.7萬(wàn)億馬來幣)的基本上，提高5.1%，做到4331億美元(17.六萬(wàn)億馬來幣)，而2021年將提高8.4%。SIA表明，從地域看來，南美洲(14.2%)，中國(guó)內(nèi)地(6.3%)和亞洲地區(qū)(5.3%)的銷售總額同比增長(zhǎng)率，但日本(-1%)和歐州(-4.8)呈降低趨勢(shì)。

中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收4121億美元，其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長(zhǎng))，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn)，銷售額增加了9.3%。

更多該行業(yè)前景預(yù)測(cè)，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2020-2025年中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》

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