芯片供應(yīng)緊張也已擴(kuò)展到了智能手機(jī)處理器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等多個(gè)領(lǐng)域，在芯片代工商產(chǎn)能緊張、代工需求強(qiáng)勁的情況下，影響范圍有可能進(jìn)一步擴(kuò)大。報(bào)道芯片代工商明年28nm工藝的產(chǎn)能將會(huì)更緊張的。由于供應(yīng)鏈方面的問(wèn)題，芯片代工商28nm工藝的產(chǎn)能目前較為緊張，但由于芯片
全球性的汽車(chē)芯片供應(yīng)緊張，已持續(xù)多月，芯片供應(yīng)緊張也已擴(kuò)展到了智能手機(jī)處理器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等多個(gè)領(lǐng)域，在芯片代工商產(chǎn)能緊張、代工需求強(qiáng)勁的情況下，影響范圍有可能進(jìn)一步擴(kuò)大。
由于對(duì)各類(lèi)電子產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，芯片代工商明年在代工方面依舊會(huì)有產(chǎn)能方面的壓力，28nm工藝的產(chǎn)能將會(huì)更緊張。報(bào)道芯片代工商明年28nm工藝的產(chǎn)能將會(huì)更緊張的。由于供應(yīng)鏈方面的問(wèn)題，芯片代工商28nm工藝的產(chǎn)能目前較為緊張，但由于芯片代工訂單激增，28nm工藝產(chǎn)能緊張的狀況，在2022年將會(huì)更嚴(yán)峻。
3月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張，聯(lián)華電子、世界先進(jìn)等多家芯片代工商，都已滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)，但在汽車(chē)芯片、智能手機(jī)處理供不應(yīng)求的背景下，芯片代工商在產(chǎn)能方面依舊有相當(dāng)大的壓力，芯片代工商也急需擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足日益增長(zhǎng)的電子設(shè)備需求。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，全球芯片代工商今年的設(shè)備支出將達(dá)到320億美元，同比增長(zhǎng)23%，明年預(yù)計(jì)會(huì)與今年持平。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)計(jì)來(lái)看，在全球晶圓廠今年超過(guò)600億美元的支出中，大部分將用于芯片代工和存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，后者今年的設(shè)備支出預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到280億美元，會(huì)有兩位數(shù)的增長(zhǎng)。作為全球最大的芯片代工商，臺(tái)積電在設(shè)備方面的支出，在整個(gè)行業(yè)中會(huì)占到相當(dāng)大的比重，在1月15日發(fā)布的2020年四季度財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電管理層就預(yù)計(jì)今年的資本支出在250億美元-270億美元，這其中有相當(dāng)?shù)牟糠?，?huì)用在設(shè)備采購(gòu)和工廠建設(shè)方面。
LCD面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片的供應(yīng)，目前也已跟不上需求，廠商在考慮提高價(jià)格。不只是LCD面板的顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)緊張，OLED面板方面也出現(xiàn)了相似的問(wèn)題，三星剛性O(shè)LED面板就已受到了影響。
報(bào)道三星剛性O(shè)LED面板面臨顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)問(wèn)題的。這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示，由于顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)緊張，三星已提高了剛性O(shè)LED面板的報(bào)價(jià)。三星是將剛性O(shè)LED面板的報(bào)價(jià)，提高了5%-8%。
根據(jù)媒體在2月23日?qǐng)?bào)道的消息，中芯國(guó)際在北京亦莊投資的中芯京城項(xiàng)目正在建設(shè)中。據(jù)悉，該項(xiàng)目的總投資規(guī)模在500億元左右，一期工程將在2024年完工。分析師指出，中芯國(guó)際此次大規(guī)模建廠或許是為了擴(kuò)充7nm先進(jìn)工藝制程的產(chǎn)能，同時(shí)繼續(xù)推進(jìn)后續(xù)5nm、3nm芯片的研發(fā)。因?yàn)楦鶕?jù)此前中芯國(guó)際CEO梁孟松的說(shuō)法，中芯國(guó)際已經(jīng)完成了7nm技術(shù)的開(kāi)發(fā)，并實(shí)現(xiàn)了脫離EUV光刻機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)。
目前，消費(fèi)電子芯片、車(chē)用芯片的需求還在持續(xù)高漲，手機(jī)廠商等均在加緊備貨，這都對(duì)晶圓代工廠商的產(chǎn)能造成了壓力。在這樣的行業(yè)趨勢(shì)之下，中芯國(guó)際可謂一路高歌，不僅7nm工藝制程穩(wěn)步推進(jìn)，第一代、第二代FinFET多元平臺(tái)的開(kāi)發(fā)和布建也在逐步加強(qiáng)。
目前，中芯國(guó)際各個(gè)制程的產(chǎn)能均滿載，部分成熟工藝的訂單已經(jīng)排到了2022年。在全球缺芯困境之下，中芯國(guó)際無(wú)疑將成為最大的贏家。根據(jù)CNBC的說(shuō)法，并不是所有的產(chǎn)品都需要5nm甚至3nm工藝的芯片，以汽車(chē)芯片為例，中芯國(guó)際成熟的14nm工藝正好可以用來(lái)補(bǔ)充汽車(chē)芯片的產(chǎn)能不足。
2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息...
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