中芯國(guó)際(688981)3月31日晚間發(fā)布2020年度財(cái)報(bào):財(cái)報(bào)顯示:2020年中芯國(guó)際2020年度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)43.3億元,同比增長(zhǎng)141.5%。云天化預(yù)計(jì)第一季度凈利潤(rùn)為5.2億-5.8億元,同比增長(zhǎng)45-50倍。
中芯國(guó)際3月31日晚間發(fā)布2020年度財(cái)報(bào):財(cái)報(bào)顯示:2020年中芯國(guó)際2020年度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)43.3億元,同比增長(zhǎng)141.5%。云天化預(yù)計(jì)第一季度凈利潤(rùn)為5.2億-5.8億元,同比增長(zhǎng)45-50倍。中信建投2020年全年凈利潤(rùn)95億元,同比增長(zhǎng)72.8%。中芯國(guó)際表示,未來(lái),如果美國(guó)或其他國(guó)家/地區(qū)與中國(guó)的貿(mào)易摩擦持續(xù)升級(jí),限制進(jìn)出口,提高關(guān)稅或設(shè)置其他貿(mào)易壁壘,公司可能面臨設(shè)備、原材料、零備件等生產(chǎn)資料短缺和客戶流失等風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)而導(dǎo)致公司生產(chǎn)受限、訂單減少、成本增加,對(duì)公司的業(yè)務(wù)和經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。
此外,在公告,公司2020年度的凈利潤(rùn)以及扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)均為正,符合“上市時(shí)未盈利公司首次實(shí)現(xiàn)盈利”的情形,公司A股股票簡(jiǎn)稱(chēng)將于4月2日取消特別標(biāo)識(shí),由“中芯國(guó)際-U”變更為“中芯國(guó)際”。另?yè)?jù)中芯國(guó)際消息,其成為科創(chuàng)板首家摘U企業(yè)。
當(dāng)前,芯片價(jià)格持續(xù)上漲,進(jìn)口芯片漲價(jià)20%。一顆芯片的誕生大致可以分為三個(gè)環(huán)節(jié),設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝測(cè)試。記者走訪芯片企業(yè)了解到,在芯片制造的幾個(gè)環(huán)節(jié)中,原材料緊缺、產(chǎn)能滿負(fù)荷的情況同樣存在。芯片被喻為國(guó)家的“工業(yè)糧食”,是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”,普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子等幾大領(lǐng)域,幾乎起著“生死攸關(guān)”的作用。
據(jù)海關(guān)人員介紹,以往企業(yè)采購(gòu)光刻膠的量每次在100多公斤,近期由于原材料緊缺,企業(yè)每次只能買(mǎi)到很小的量。而企業(yè)又面臨訂單爆滿、下游芯片需求不斷增加的局面,公司從去年到現(xiàn)在不斷擴(kuò)張產(chǎn)能,目前產(chǎn)能處于滿負(fù)荷狀態(tài)。
我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大致可分為四個(gè)階段,分別是1956-1978年自力更生的初創(chuàng)期、1979-1989年改革開(kāi)放后的探索發(fā)展期、1990-1999年重點(diǎn)建設(shè)時(shí)期、2000年以來(lái)的快速發(fā)展時(shí)期。
隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步加大芯片的生產(chǎn),相信汽車(chē)芯片的短缺在目前不會(huì)造成行業(yè)太大缺貨影響,未來(lái)的影響也會(huì)逐步化解。
3月1日,在國(guó)新辦舉行的新聞發(fā)布會(huì)上,工信部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍稱(chēng),對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,主要有幾項(xiàng)措施。一是加大企業(yè)減稅力度。對(duì)于集成電路企業(yè)自獲利年度開(kāi)始減免企業(yè)所得稅。二是在基礎(chǔ)方面進(jìn)一步加強(qiáng)提升。芯片涉及到基礎(chǔ)問(wèn)題比較多,有材料、工藝、設(shè)備,涉及比較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎(chǔ)打扎實(shí)了,芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。另外,集成電路產(chǎn)業(yè)本身也需要很好的生態(tài)環(huán)境,搭建平臺(tái),能夠在產(chǎn)業(yè)鏈上形成互補(bǔ)、互相支撐非常關(guān)鍵。
根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì),2019年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到124.1億元,同比增長(zhǎng)53.6%;2020年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)將保持56.1%的增長(zhǎng),達(dá)到193.7億元的市場(chǎng)規(guī)模;2021年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至305.7億元,同比增幅可達(dá)57.8%。
可以看到,從2019年到2021年,三年間,中國(guó)云端訓(xùn)練AI芯片市場(chǎng)累計(jì)增長(zhǎng)了約127%,云端推斷AI芯片市場(chǎng)累計(jì)增長(zhǎng)了約152%,終端推斷AI芯片市場(chǎng)累計(jì)增長(zhǎng)了約181%。顯然,終端推斷AI芯片的市場(chǎng)增長(zhǎng)最快,并且其市場(chǎng)規(guī)模在2021年將首次超過(guò)云端推斷AI芯片。
未來(lái)三年,隨著大規(guī)模地方性數(shù)據(jù)中心的建設(shè)陸續(xù)完成,云端訓(xùn)練芯片增長(zhǎng)速度放緩。不過(guò),隨著各領(lǐng)域市場(chǎng)需求的釋放,云端推斷芯片、終端推斷芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)速度將持續(xù)呈上升趨勢(shì)。
中研普華研究院撰寫(xiě)的芯片行業(yè)研究報(bào)告依據(jù)全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù),客觀、多角度地對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,結(jié)合新時(shí)期的各方面因素,對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。未來(lái)芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。
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芯片行業(yè)研究報(bào)告主要分析了芯片行業(yè)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場(chǎng)分析(市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)特點(diǎn)等)、生產(chǎn)分析(生產(chǎn)總量、供需平衡等)、競(jìng)爭(zhēng)分析(行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)格局、競(jìng)...
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