紫光國微一季度利潤同比增長70% 半導(dǎo)體龍頭士蘭微業(yè)績暴增

• 2021年5月1日 HuangJiang來源：新浪 968 61
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紫光國微發(fā)布2021年第一季度報(bào)告。第一季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.52億元，同比增長47.44%。紫光國微深化智慧芯片產(chǎn)業(yè)布局?！俺?jí)汽車芯”產(chǎn)品成功導(dǎo)入國產(chǎn)汽車，這是國產(chǎn)安全芯片首次在國產(chǎn)乘用車市場實(shí)現(xiàn)裝車;與中國汽車技術(shù)研究中心簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開展汽車芯

紫光國微一季度利潤同比增長70%

紫光國微發(fā)布2021年第一季度報(bào)告。第一季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.52億元，同比增長47.44%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3.24億元，同比增長70.31%;歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤3.08億元，同比增長75.14%。展望1-6月經(jīng)營業(yè)績，預(yù)計(jì)凈利潤達(dá)到6.03億元-8.04億元，同比增長50%-100%。

報(bào)告期內(nèi)，紫光國微深化智慧芯片產(chǎn)業(yè)布局?！俺?jí)汽車芯”產(chǎn)品成功導(dǎo)入國產(chǎn)汽車，這是國產(chǎn)安全芯片首次在國產(chǎn)乘用車市場實(shí)現(xiàn)裝車;與中國汽車技術(shù)研究中心簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開展汽車芯片安全技術(shù)跨界協(xié)作?！俺?jí)金融芯”生態(tài)版圖逐步打開，旗下紫光同芯與金邦達(dá)聯(lián)合研發(fā)的具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的安全芯片操作系統(tǒng)-麟鎧正式發(fā)布，為智能設(shè)備提供從硬件芯片到系統(tǒng)軟件的集約化科技平臺(tái);金融終端安全芯片在海外實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。圍繞“超級(jí)SIM芯”，紫光國微與浙江富潤達(dá)成戰(zhàn)略合作，繁榮5G生態(tài)。基于“超級(jí)eSIM芯”的研發(fā)實(shí)力和市場優(yōu)勢，公司攬獲2020“中國物聯(lián)網(wǎng)年度最佳企業(yè)獎(jiǎng)”、“最具投資價(jià)值企業(yè)獎(jiǎng)”、“最有影響力物聯(lián)網(wǎng)安全企業(yè)獎(jiǎng)”三大獎(jiǎng)項(xiàng)。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，與泰爾英福等就標(biāo)識(shí)芯片展開深度合作，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)“萬物互聯(lián)”和“價(jià)值互聯(lián)”。

半導(dǎo)體龍頭士蘭微業(yè)績暴增

半導(dǎo)體龍頭杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡稱“士蘭微”)發(fā)布一季度業(yè)績公告顯示，公司2021年第一季度營收約14.75億元，同比增長113.47%;凈利潤約1.74億元，同比增長7726.86%;基本每股收益0.132元，同比增長6500%。

士蘭微是目前國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式(設(shè)計(jì)與制造一體化)為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)品等三大類。

士蘭微2020年年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收42.81億元，同比增37.61%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤6760萬元，同比增長365.16%。2020年，公司營業(yè)總收入為 428，056萬元，較2019年同期增長 37.61%;公司營業(yè)利潤為-3，577萬元，比 2019年減少虧損 9，501 萬元;公司利潤總額為-3，772 萬元，比2019年減少虧損 9，222萬元;公司歸屬于母公司股東的凈利潤為6，760 萬元，比 2019年增加 365.16%。從2020年四個(gè)季度數(shù)據(jù)來看，呈現(xiàn)逐季上升的趨勢。

全球的芯片短缺持續(xù)多年

全球的芯片短缺或?qū)⒕S持一年或者更久，芯片的代工廠也在慢慢地增多。美國自拜登上臺(tái)后就呼吁美國電話電報(bào)公司、戴爾、福特、通用汽車、英特爾等19位高科技行業(yè)總裁們，要求他們?yōu)榻鉀Q芯片短缺的問題提供支持。還有如果國內(nèi)在芯片市場的研究和發(fā)展有了更大的進(jìn)步，那么將會(huì)很大程度上緩解芯片短缺的連環(huán)效應(yīng)，也能有效解決芯片卡脖子的困境。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及范圍廣，包括集成電路設(shè)計(jì)、硅片制造、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，這些領(lǐng)域均具有較高的資金、研發(fā)、技術(shù)、人才壁壘。除封裝測試環(huán)節(jié)外，我國在集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造等領(lǐng)域核心競爭力均較弱。整體來看，我國半導(dǎo)體芯片市場對(duì)外依賴度大。

我國是電子、通訊、家電、汽車等產(chǎn)品生產(chǎn)大國，對(duì)半導(dǎo)體芯片需求旺盛。2020年下半年以來，受制造設(shè)備、關(guān)鍵器件短缺，消費(fèi)需求回升，以及極端天氣等因素影響，半導(dǎo)體芯片供應(yīng)緊張，導(dǎo)致我國以及全球多家汽車企業(yè)停產(chǎn)限產(chǎn)，之后手機(jī)、游戲機(jī)、電腦、智能家居等行業(yè)也相繼被影響。此外，中美貿(mào)易摩擦不斷增大，美國先后對(duì)我國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的多家企業(yè)進(jìn)行制裁，在此背景下，我國必須提高半導(dǎo)體芯片自主生產(chǎn)能力，降低進(jìn)口依賴度。

我國半導(dǎo)體芯片自給需求迫切，政府對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展的支持力度不斷加大，行業(yè)整體實(shí)力正在不斷提升。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年，中國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到187.2億美元，較上年增長39%，在全球總銷售額中的占比達(dá)到26%，位居第一。半導(dǎo)體設(shè)備需求增長下，我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品制造能力不斷提升，已經(jīng)達(dá)到全球制造能力的15%，半導(dǎo)體芯片作為核心元器件，行業(yè)發(fā)展進(jìn)入爆發(fā)期。

欲了解更詳實(shí)的中國半導(dǎo)體芯行業(yè)發(fā)展前景分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告》

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