多個(gè)行業(yè)的半導(dǎo)體需求旺盛,供需失衡的局面將持續(xù),至2022年時(shí)芯片價(jià)格將再漲至少10%-20%。業(yè)內(nèi)人士稱,今年以來(lái),在半導(dǎo)體行業(yè)整體缺貨的背景下,不少企業(yè)趁機(jī)瘋狂備貨、囤貨,也加大了行業(yè)緊缺現(xiàn)象。
半導(dǎo)體新一輪漲價(jià)潮即將來(lái)臨,機(jī)構(gòu)稱,全球市場(chǎng)供需失衡的情況可能會(huì)持續(xù)到2022年。
全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體發(fā)布漲價(jià)函稱,當(dāng)前的半導(dǎo)體短缺危機(jī)依然很嚴(yán)重,公司在滿足訂單方面仍面臨重大挑戰(zhàn),尤其是材料成本進(jìn)一步上升,公司將于6月1日起對(duì)全線產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。無(wú)獨(dú)有偶,因成本持續(xù)上漲,臺(tái)系MCU(微控制器)廠商盛群自4月1日統(tǒng)一調(diào)漲報(bào)價(jià)15%后,將在8月調(diào)漲第二波,此前盛群發(fā)布通知稱,暫停接2022年訂單。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2021年二季度以來(lái),已有超30家半導(dǎo)體公司發(fā)布“調(diào)價(jià)函”,漲價(jià)幅度在10%-30%之間,而漲價(jià)緣由大多與上游原材料成本持續(xù)上漲有關(guān)。
Counterpoint預(yù)測(cè)稱,多個(gè)行業(yè)的半導(dǎo)體需求旺盛,供需失衡的局面將持續(xù),至2022年時(shí)芯片價(jià)格將再漲至少10%-20%。業(yè)內(nèi)人士稱,今年以來(lái),在半導(dǎo)體行業(yè)整體缺貨的背景下,不少企業(yè)趁機(jī)瘋狂備貨、囤貨,也加大了行業(yè)緊缺現(xiàn)象。
在缺貨漲價(jià)潮的持續(xù)影響下,行業(yè)整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)突出。光大證券研報(bào)顯示,在發(fā)布2020年年報(bào)的電子全行業(yè)381家公司中,半導(dǎo)體行業(yè)收入同比增長(zhǎng)19.6%,歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)73.4%。在半導(dǎo)體板塊已披露2021年中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告的17家企業(yè)中,12家企業(yè)業(yè)績(jī)預(yù)喜,立昂微、紫光國(guó)微等企業(yè)凈利潤(rùn)增速同比均超100%。半導(dǎo)體板塊高景氣度將繼續(xù)維持。
半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成,其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成,中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造,下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。
從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看,隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上,并由2015年的36.7%增長(zhǎng)至2019年的40.5%,發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平,已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。
2020年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)至4,420億美元,相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也從2019年的低迷期復(fù)蘇,分別增長(zhǎng)了4%和32.9%。隨著COVID-19疫苗的上市以及經(jīng)濟(jì)開(kāi)放并逐步復(fù)蘇,IDC預(yù)計(jì),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額將在2021年達(dá)到4,760億美元,同比增長(zhǎng)高達(dá)7.7%。
面對(duì)近年大國(guó)科技博弈、全球供應(yīng)鏈?zhǔn)茏璧默F(xiàn)狀,打造本地產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是芯片制造環(huán)節(jié),成為國(guó)家戰(zhàn)略,而晶圓制造廠耗資巨大,在政府的支持下,各地都向有芯片制造能力的廠商拋出橄欖枝,希望吸引核心企業(yè)前來(lái)入駐。同時(shí),各大芯片代工廠也在積極擴(kuò)產(chǎn),因此選擇產(chǎn)地也成為了重要的博弈點(diǎn),未來(lái)隨著產(chǎn)能推出,全球的半導(dǎo)體行業(yè)格局或發(fā)生變化。
在中國(guó),國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)一直在繼續(xù),集成電路、半導(dǎo)體寫入十四五規(guī)劃中,成為重要的戰(zhàn)略方向。從企業(yè)端看,臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹、粵芯等均在積極擴(kuò)張產(chǎn)能當(dāng)中。比如近日,上海華虹集團(tuán)無(wú)錫基地一期項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn),提前實(shí)現(xiàn)月投片4萬(wàn)片目標(biāo)。
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2021-2026年半導(dǎo)體元件市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告
半導(dǎo)體元件行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體元件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體元件市場(chǎng)供需求狀況、半導(dǎo)體元件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和半導(dǎo)體元件主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、半導(dǎo)體元件市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率,同時(shí)對(duì)半...
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